一种FPC金面防止刺穿结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC金面防止刺穿结构，FPC金面防止刺穿结构包括基材、扬声器、弹片、第一铜片层和第二铜片层，第一铜片层设置在基材的上方，第二铜片层设置在基材的下方，扬声器与弹片的一端焊接，弹片另一端通过连接焊盘固定在第一铜片层上，第二铜片层对应第一铜片层连接焊盘的位置开设有开口部，开口部内对应连接焊盘位置处设有独立焊盘，独立焊盘设置在基材上，独立焊盘与第二铜片层相对设置，其通过将FPC板反面的第二铜片层上对应正面的第一铜片层的连接焊盘的位置开设有开口部，开口部内设有独立焊盘，即使弹片剌穿FPC板，也不会与反面第二铜片层相接触，有效地防止弹片刺穿FPC板后引发短路和引起功能不良等情况。穿FPC板后引发短路和引起功能不良等情况。穿FPC板后引发短路和引起功能不良等情况。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC金面防止刺穿结构


[0001]本技术涉及一种防止刺穿结构，特别涉及一种FPC金面防止刺穿结构，应用于柔性印刷电路板设计制造领域。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕和折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要。柔性电路板行业内俗称FPC即Flexible Printed Circuit的缩写，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]目前在传统的FPC板上安装听筒或喇叭板时，多采用弹片与FPC板接触，听筒或喇叭板安装在FPC板的正面，工作时其FPC板会受到弹片压力后，由于柔性线路板产品本身较柔软，使得FPC板的基板容易刺穿，使其与反面铜片层接触，引发短路和引起功能不良情况。

技术实现思路

[0004]针对上述提到的现有技术中的FPC板上安装扬声器时，多采用弹片式的与FPC板接触，扬声器安装在FPC板的正面，工作时其FPC板会受到弹片压力后，由于柔性线路板产品本身较柔软，使得FPC板的基板容易刺穿，使其与反面第二铜片层接触，引发短路和引起功能不良情况的问题，本技术提供一种FPC金面防止刺穿结构，其通过将FPC板反面的第二铜片层上对应正面的第一铜片层的连接焊盘的位置开设有开口部，开口部内设有独立焊盘，即使弹片剌穿FPC板，也不会与反面第二铜片层相接触，有效地防止弹片刺穿FPC板后引发短路和引起功能不良等情况。
[0005]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种FPC金面防止刺穿结构，所述FPC金面防止刺穿结构包括基材、扬声器、弹片、第一铜片层和第二铜片层，所述第一铜片层设置在所述基材的上方，所述第二铜片层设置在所述基材的下方，所述扬声器与弹片的一端焊接，所述弹片另一端通过连接焊盘固定在所述第一铜片层上，所述第二铜片层对应所述第一铜片层连接焊盘的位置开设有开口部，所述开口部内对应连接焊盘位置处设有独立焊盘，所述独立焊盘设置在基材上，所述独立焊盘与所述第二铜片层相对设置。
[0006]进一步地，所述开口部为通孔或半通孔。
[0007]进一步地，所述开口部为通孔，所述通孔的呈圆形或多边形。
[0008]进一步地，所述通孔为多边形孔，所述多边形孔的长为2
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4mm，宽为2
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4mm；或者是所述通孔为圆孔，所述圆孔直径为2
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4mm。
[0009]进一步地，所述独立焊盘与所述第二铜片层的距离为0.8
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1.0mm。
[0010]进一步地，所述第一铜片层和第二铜片层厚度为0.10mm
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0.25mm。
[0011]本技术的有益效果：本技术提供了一种FPC金面防止刺穿结构，其通过将FPC板反面的第二铜片层上对应正面的第一铜片层的连接焊盘的位置开设有开口部，开口部内设有独立焊盘，即使弹片剌穿FPC板，也不会与反面第二铜片层相接触，有效地防止弹片刺穿FPC板后引发短路和引起功能不良等情况。
附图说明
[0012]图1是本技术提供的一种FPC金面防止刺穿结构的主视状态结构示意图；
[0013]图2是本技术提供的一种FPC金面防止刺穿结构的后视状态结构示意图。
[0014]附图标记：1
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基材，2
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第一铜片层，3
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第二铜片层，4
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开口部，5
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连接焊盘，6
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独立焊盘。
具体实施方式
[0015]为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0016]请参阅图1
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2，本技术提供的一种FPC金面防止刺穿结构，所述FPC金面防止刺穿结构包括基材1、扬声器(附图中为画出)、弹片(附图中为画出)、第一铜片层2和第二铜片层3，所述第一铜片层2设置在所述基材1的上方，所述第二铜片层3设置在所述基材1的下方，所述扬声器与弹片的一端焊接，所述弹片另一端通过连接焊盘5固定在所述第一铜片层2上，所述第二铜片层3对应所述第一铜片层2连接焊盘5的位置开设有开口部4，所述开口部4内对应连接焊盘5位置处设有独立焊盘6，所述独立焊盘6设置在基材1上，所述独立焊盘6与所述第二铜片层3相对设置，其通过将FPC板反面的第二铜片3上对应正面的第一铜片层2的连接焊盘5的位置开设有开口部4，开口部4内设有独立焊盘6，使得独立焊盘6与第二铜片层3分隔，即使弹片剌穿FPC板，也不会与反面第二铜片层3相接触，有效地防止弹片刺穿FPC板后引发短路和引起功能不良等情况。扬声器还可以替换为听筒、蜂鸣器等电子设备。需要说明的是其中的扬声器和弹片为现有的常规的电子设备和元件配件。
[0017]本实施例中，在具体实施过程中，根据产品和FPC板的具体形状，针对第二铜片层3的开口部4的形状设定，其所述开口部4为通孔或半通孔，其中需要说明的是，半通孔型为第二铜片层3的边沿形成凹陷边，其独立焊盘6设置在形成的凹陷边的外侧，如图2的右侧的独立焊盘6所示。
[0018]本实施例中，所述开口部4为通孔，所述通孔的呈圆形或多边形，在具体实施过程中，根据FPC板和弹片引脚的情况，其才可以采用其他形状结构，需能够将弹片固定住即可。
[0019]本实施例中，为了使得整体结构紧凑，对于所述通孔为多边形孔，所述多边形孔的长为2
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4mm，宽为2
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4mm；亦或者是所述通孔为圆孔，所述圆孔直径为2
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4mm，通过小面积的通孔，使得整个FPC板结构紧凑，同时也能节约生产过程中的生产成本，优选的为圆孔，无需多准备开模模具。
[0020]本实施例中，为了防止弹片剌穿FPC板后，独立焊盘6与第二铜片层3相接触到，其
需要在独立焊盘6与第二铜片层3留有间隔区，使得所述独立焊盘6与所述第二铜片层3的距离为0.8
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1.0mm，优选的独立焊盘6与第二铜片层3的距离为0.9mm，在保证一定间隔的同时，无需过多留空，满足具体的使用需求即可。
[0021]本实施例中，所述第一铜片层2和第二铜片层3厚度为0.10mm
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0.25mm，优选为0.15mm，其中第一铜片层2和第二铜片层3为现有材料，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC金面防止刺穿结构，其特征在于，所述FPC金面防止刺穿结构包括基材(1)、扬声器、弹片、第一铜片层(2)和第二铜片层(3)，所述第一铜片层(2)设置在所述基材(1)的上方，所述第二铜片层(3)设置在所述基材(1)的下方，所述扬声器与弹片的一端焊接，所述弹片另一端通过连接焊盘(5)固定在所述第一铜片层(2)上，所述第二铜片层(3)对应所述第一铜片层(2)连接焊盘(5)的位置开设有开口部(4)，所述开口部(4)内对应连接焊盘(5)位置处设有独立焊盘(6)，所述独立焊盘(6)设置在基材(1)上，所述独立焊盘(6)与所述第二铜片层(3)相对设置。2.根据权利要求1所述的一种FPC金面防止刺穿结构，其特征在于，所述开口部(4)为通孔或半通孔。3.根据权利要求2所述的一种F...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵红武，饶贤辉，孙麒嘉，邹全强，唐超，汪念，梁学英，刘桂宏，陆贤辉，肖超，王鲁彪，
申请(专利权)人：深圳市蓝特电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：