一种ARINC600设备温度试验风道工装组件制造技术

技术编号:33255060 阅读:11 留言:0更新日期:2022-04-30 22:56
本实用新型专利技术公开了一种ARINC600设备温度试验风道工装组件,包括风道;所述风道为顶部开口结构;所述风道的顶部相对两侧分别设置多个螺纹孔,且两侧对应设置的螺纹孔之间的间距与ARINC600设备托架安装孔间距一致;所述风道通过螺纹孔与不同数量的盖板装配,以预留出能够装配不同尺寸设备托架的区域,即可实现将冷却风送入不同尺寸设备。本实用新型专利技术采用一风道和不同数量盖板的装配结构,对于不同尺寸规格的设备装配不同数量的盖板,以实现风道工装对不同尺寸设备的兼容性,降低试验成本。降低试验成本。降低试验成本。

【技术实现步骤摘要】
一种ARINC600设备温度试验风道工装组件


[0001]本技术属于机载航空电子设备温度试验设备
,具体涉及一种ARINC600设备温度试验风道工装组件。

技术介绍

[0002]温度是电子设备工作的关键环境因素之一,对设备的工作性能、寿命等有重要影响。作为机载航空电子设备标准,ARINC600(AIR TRANSPORT AVIONICS EQUIPMENT INTERFACES)对符合该标准的航空电子设备的温度环境试验条件进行了详细的阐述。温度环境试验主要分为自然散热设备和风冷散热设备两大类,自然散热设备的试验环境较为简单,在常规温箱中即可完成。相比之下,风冷散热测试设备的温度环境试验需要一套可调、可控、可测的风冷系统。然而,现有技术资料中对冷却风送入设备的转接工装没有高效统一的方案,多采用一次性装配的转接工装实现对设备的送风,这种转接方式主要有以下三个缺点:1、由于是一次性装配,不能实现对不用尺寸规格的设备进行送风,增加了不同设备的试验成本。2、常见转接工装重量及尺寸较大不便移动。3、常见转接工装装配复杂,人工成本较高。

技术实现思路

[0003]为了解决现有对冷却风送入设备的转接工装不能实现对不同尺寸规格的设备进行送风的问题,本技术提供了一种ARINC600设备温度试验风道工装组件,本技术采用一风道和不同数量盖板的装配结构,对于不同尺寸规格的设备装配不同数量的盖板,以实现风道工装对不同尺寸设备的兼容性,降低试验成本。
[0004]本技术通过下述技术方案实现:
[0005]一种ARINC600设备温度试验风道工装组件,包括风道;
[0006]所述风道为顶部开口结构;
[0007]所述风道的顶部相对两侧分别设置多个螺纹孔,且两侧对应设置的螺纹孔之间的间距与ARINC600设备托架安装孔间距一致;
[0008]所述风道通过螺纹孔与不同数量的盖板装配,以预留出能够装配不同尺寸设备托架的区域,即可实现将冷却风送入不同尺寸设备。
[0009]优选的,本技术的风道的侧部开设有冷却风输入接口。
[0010]优选的,本技术的风道的底部设置为减重结构,具体可通过将该风道的底部进行至少部分减薄设计实现。
[0011]优选的,本技术的风道的底部靠近冷却风输入接口的一侧设置为倾斜结构。
[0012]优选的,本技术的风道采用铝合金材料。
[0013]优选的,本技术的盖板包括基板;
[0014]所述基板相对两侧分别设置有多个腰形孔;
[0015]两侧相对应的腰形孔之间的距离与风道顶部两侧相对应的螺纹孔之间的间距一
致;
[0016]通过腰形孔与风道顶部的螺纹孔即可将盖板装配至所述风道顶部。
[0017]优选的,本技术的基板相对两侧分别设置有4个腰形孔。
[0018]优选的,本技术的风道与不同数量的所述盖板装配后,在所有接缝处涂抹有机硅密封胶。
[0019]优选的,本技术的工装组件用于对4MCU尺寸规格设备温度试验,该工装组件采用2块所述盖板。
[0020]优选的,本技术的工装组件用于对2MCU尺寸规格设备温度试验,该工装组件采用3块所述盖板。
[0021]本技术具有如下的优点和有益效果:
[0022]1、本技术的风道组件工装能够适用于不同尺寸规格的设备,提高了兼容性,同时降低了试验成本。
[0023]2、本技术通过开设减重孔、采用密度较小的铝合金为风道材料减小整个风道组件工装的重量,并最大限度减小工装尺寸提高工装搬运的便捷性。
[0024]3、本技术的工装结构简单,装配工作量较小,降低了试验成本。
[0025]4、本技术的工装组件结构具有良好的气密性,能够有效保证进入设备的风量的准确性。
附图说明
[0026]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本技术实施例的限定。在附图中:
[0027]图1为本技术的风道结构示意图。
[0028]图2为图1所示的工装风道的底视图。
[0029]图3为本技术的盖板结构示意图。
[0030]图4为4MCU尺寸规格设备温度试验风道工装组件装配后结构示意图。
[0031]图5为4MCU尺寸规格设备温度试验风道工装组件装配后(带设备托架)结构示意图。
[0032]图6为2MCU尺寸规格设备温度试验风道工装组件装配后结构示意图。
[0033]附图中标记及对应的零部件名称:
[0034]1‑
风道,11

底部,12

侧部,13

顶部,14

输入接口,15

螺纹孔,16

内凹槽结构,17

倾斜结构,2

盖板,21

基板,22

腰形孔,3

设备托架,4

出风口区域。
具体实施方式
[0035]在下文中,可在本技术的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所技术的功能、操作或元件的存在,并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外,如在本技术的各种实施例中所使用,术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合,并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。
[0036]在本技术的各种实施例中,表述“或”或“A或/和B中的至少一个”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合。例如,表述“A或B”或“A或/和B中的至少一个”可包括A、可包括B或可包括A和B二者。
[0037]在本技术的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件,不过可不限制相应组成元件。例如,以上表述并不限制所述元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如,第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置,尽管二者都是用户装置。例如,在不脱离本技术的各种实施例的范围的情况下,第一元件可被称为第二元件,同样地,第二元件也可被称为第一元件。
[0038]应注意到:如果描述将一个组成元件“连接”到另一组成元件,则可将第一组成元件直接连接到第二组成元件,并且可在第一组成元件和第二组成元件之间“连接”第三组成元件。相反地,当将一个组成元件“直接连接”到另一组成元件时,可理解为在第一组成元件和第二组成元件之间不存在第三组成元件。
[0039]在本技术的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本技术的各本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ARINC600设备温度试验风道工装组件,其特征在于,包括风道(1);所述风道(1)为顶部开口结构;所述风道(1)的顶部(13)相对两侧分别设置多个螺纹孔(15),且两侧对应设置的螺纹孔之间的间距与ARINC600设备托架安装孔间距一致;所述风道(1)通过螺纹孔(15)与不同数量的盖板(2)装配,以预留出能够装配不同尺寸设备托架(3)的区域,即可实现将冷却风送入不同尺寸设备。2.根据权利要求1所述的一种ARINC600设备温度试验风道工装组件,其特征在于,所述风道(1)的侧部(12)开设有冷却风输入接口(14)。3.根据权利要求1所述的一种ARINC600设备温度试验风道工装组件,其特征在于,所述风道(1)的底部(11)设置为减重结构,具体可通过将该风道(1)的底部(11)进行至少部分减薄设计实现。4.根据权利要求2所述的一种ARINC600设备温度试验风道工装组件,其特征在于,所述风道(1)的底部(11)靠近冷却风输入接口(14)的一侧设置为倾斜结构。5.根据权利要求1所述的一种ARINC600设备温度试验风道工装组件,其特征在于,所述风道(1)采用铝合金材料。6.根据权利要求1所述的一种ARINC600设备温...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯小军鄢勇刘飞刘浩陈飞翔
申请(专利权)人:中电科航空电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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