【技术实现步骤摘要】
温度传感器装置和蓄电池包
[0001]本专利技术涉及一种用于蓄电池包的温度传感器装置和一种蓄电池包。
技术介绍
[0002]在EP3364493A1中已描述一种蓄电池包,其具有装备有温度传感器的电路板。
技术实现思路
[0003]本专利技术涉及一种用于蓄电池包的温度传感器装置,其具有带电路板的电子部件、与电子部件连接的至少一个温度传感器,其中,温度传感器借助载体元件与电子部件连接,其中,载体元件在第一紧固部位和第二紧固部位紧固在电路板上,其中,所述至少一个温度传感器布置在第二紧固部位的区域中。提出,在第二紧固部位的区域中在电路板和载体元件之间布置有定位元件,所述定位元件构造用于定位所述至少一个温度传感器。有利地可由此确保温度传感器的最佳定位。
[0004]第一紧固部位和第二紧固部位尤其是这样相互间隔开地布置,使得定位元件与第一紧固部位间隔开地布置。优选,温度传感器布置得与第一紧固部位相比更靠近第二紧固部位。在上下文中,紧固部位尤其是应理解为一个区域,在该区域中两个构件基本上不可运动地或固定地与彼此连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器装置,所述温度传感器装置用于蓄电池包,所述温度传感器装置具有带电路板(104)的电子部件(102)、与所述电子部件(102)连接的至少一个温度传感器(106),其中,所述温度传感器(106)借助载体元件(108)与所述电子部件(102)连接,其中,所述载体元件(108)在第一紧固部位(116)和在第二紧固部位(118)紧固在电路板(104)上,其中,所述至少一个温度传感器(106)布置在第二紧固部位(118)的区域中,其特征在于,在第二紧固部位(118)的区域中,在所述电路板(104)和载体元件(108)之间布置有定位元件(126),所述定位元件构造用于定位所述至少一个温度传感器(106)。2.根据权利要求1所述的温度传感器装置,其特征在于,所述载体元件(108)和电路板(104)力锁合和/或形状锁合或材料锁合地相互连接。3.根据权利要求1或2所述的温度传感器装置,其特征在于,所述定位元件(126)在未装配状态中具有的厚度是所述电路板(104)的厚度的至少一半大。4.根据权利要求1或2所述的温度传感器装置,其特征在于,所述定位元件(126)能弹性变形。5.根据权利要求1或2所述的温度传感器装置,其特征在于,所述定位元件(126)电绝缘和/或热绝缘地构造。6.根据权利要求1或2所述的温度传感器装置,其特征在于,所述定位元件(126)材料锁合地与电路板(104)和/或与载体元件(108)连接。7.根据权利要求1或2所述的温度传感器装置,其特征在于,所述定位元件(126)由弹性体构造。8.根据权利要求1或2所述的温度传感器装置,其特征在于,所述定位元件构造为弹簧元件或双面胶。9.根据权利要求1或...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。