【技术实现步骤摘要】
基于半导体测试参数阈值调整的数据展示方法及装置
[0001]本申请涉及半导体数据处理
,尤其涉及基于半导体测试参数阈值调整的数据展示方法及装置。
技术介绍
[0002]在集成电路产业链中,测试是贯穿集成电路生产与应用全过程的重要步骤。在不断变化的产品环境中,晶圆测试(Chip Probing,CP)可以对工艺流程进行严格监控,在评估工艺成熟度、筛选产品以及改善工艺等方面具有重要的作用,因此,晶圆测试是提高晶圆良品率的主要方法之一。晶圆测试参数的阈值用于衡量测试参数的测试值是否在可接受范围之内。测试参数的阈值范围越大,该测试参数的测试值被接受的概率越大;反之,测试参数的阈值范围越小,该测试参数的测试值被接受的概率越小。因此,选择合适的测试参数的阈值对于晶圆良品率的管控具有重要的价值。
[0003]相关技术中,测试参数的阈值通常是工程师凭人工确定,人工确定往往依据个人经验,并且,工程师也无法验证所设置的测试参数的阈值是否对晶圆良品率产生合理的管控效果,也不清楚是否具有调整的需要。
[0004]因此,相关技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.基于半导体测试参数阈值调整的数据展示方法,其特征在于,包括:响应于用户针对至少一个晶圆所选择的测试参数及所述测试参数对应的第一阈值范围,确定所述至少一个晶圆分别在所述测试参数对应的第一阈值范围内的第一良率数据和/或所述至少一个晶圆分别针对所述测试参数的第一失效数据,所述第一失效数据包括所述至少一个晶圆中由于所述测试参数而失效的裸片的位置;在数据可视化界面中展示所述第一良率数据和/或所述第一失效数据。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:响应于用户对所述测试参数的阈值范围的调整,确定所述至少一个晶圆在调整后的第二阈值范围内的第二良率数据和/或所述至少一个晶圆针对所述测试参数的第二失效数据;在所述数据可视化界面中展示所述第二良率数据和/或所述第二失效数据。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述数据可视化界面中展示所述第二良率数据和/或所述第二失效数据,包括:在所述数据可视化界面中对比展示所述第二良率数据和至少一个历史良率数据和/或对比展示所述第二失效数据和至少一个历史失效数据,所述至少一个历史良率数据包括所述第一良率数据,所述至少一个历史失效数据包括所述第一失效数据。4.根据权利要求1
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3任一项所述的方法,其特征在于,所述在数据可视化界面中展示所述第一良率数据,包括:在所述数据可视化界面中的第一显示组件中展示所述至少一个晶圆的良率变化趋势;和/或,在所述数据可视化界面中的第二显示组件中展示所述至少一个晶圆对应的晶圆良率堆叠图。5.根据权利要求1
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3任一项所述的方法,其特征在于,还包括:在所述数据可视化界面中的第三显示组件中展示所述至少一个晶圆在所述测试参数维度上对应的测试数据分布图表,并在所述测试数据分布图表中标记所述第一阈值范围的位置。6.根据权利要求1<...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨文浩,邵康鹏,
申请(专利权)人:杭州广立微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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