三级测试装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种三级测试装置及系统，位于第二级的主机箱内有并行的多个第二FPGA，位于第三级的测试头包括总FPGA和与其分别串联的多个第三FPGA，位于第一级的第一FPGA输出测试触发信号给多个第二FPGA，通过多个第二FPGA输出对应的测试指令，总FPGA接收测试指令后发送至对应的第三FPGA，以触发其所在的电路板对被测器件进行测试。该装置在测试头中包括总FPGA，通过该总FPGA接收主机箱中的多个第二FPGA输出的测试指令，并将该测试指令发送至与该总FPGA分别串联的第三FPGA，进而对被测器件进行测试，由于测试头内的FPGA并没有公用同一组通信线路，从而可以提高抗干扰能力和通信效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
三级测试装置及系统


[0001]本技术涉及功率器件半导体自动化测试
，尤其是涉及一种三级测试装置及系统。

技术介绍

[0002]半导体自动化测试是指利用ATE(Automatic Test Equipment，自动测试设备)对DUT(Device Under Test，被测器件)的各项参数指标进行检测，剔除残次品以控制半导体器件的出厂品质。半导体自动化测试对于时序的要求较高，因此多采用便于进行时序控制的FPGA(Field
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Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列)作为控制器。由于ATE中经常存在短距离内多颗FPGA之间进行通信的需求，如果按照级数分，可以达到3级甚至4级FPGA之间的通信。相关技术中，每级FPGA之间的通信均采用并行总线通信协议，其特点为同一级内所有FPGA公用同一组数据线、地址线及其辅助信号线。在高压ATE中，由于在DUT处通常存在极高的电压变化率和电流变化率，其对于ATE内部的FPGA通信线路而言是一个很强的干扰源，而相关技术中的通信方式容易出现抗干扰能力较差的问题，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三级测试装置，其特征在于，包括：位于第一级的第一FPGA，位于第二级的主机箱和位于第三级的测试头；所述主机箱内设置有并行的多个第二FPGA，所述测试头包括总FPGA和与所述总FPGA分别串联的多个第三FPGA；所述第一FPGA通过多个所述第二FPGA与所述总FPGA相连；所述第一FPGA用于向多个所述第二FPGA输出测试触发信号；多个所述第二FPGA用于接收所述测试触发信号，输出所述测试触发信号对应的测试指令；所述总FPGA用于接收所述测试指令，将所述测试指令发送至所述测试指令对应的第三FPGA；所述第三FPGA用于在接收到所述测试指令时，触发所述第三FPGA所在的电路板对被测器件进行测试。2.根据权利要求1所述的三级测试装置，其特征在于，所述第一FPGA与多个所述第二FPGA之间采用并行通信协议进行通信；多个所述第二FPGA相互之间采用并行通信协议进行通信。3.根据权利要求1所述的三级测试装置，其特征在于，多个所述第二FPGA与所述总FPGA之间采用串行通信协议进行通信；所述总FPGA与多个所述第三FPGA之间采用串行通信协议进行通信。4.根据权利要求3所述的三级测试装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿霄雄，胡江，钟锋浩，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：