双圆极化天线单元和双圆极化阵面天线制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种双圆极化天线单元和双圆极化阵面天线，涉及天线技术领域，该双圆极化天线单元包括第一射频微波板、第二射频微波板、双圆极电桥和辐射贴片，本发明专利技术采用多层板配合金属过孔的结构，实现了多层板结构的平面双圆极化功能，并将双圆极电桥和辐射贴片分别设置在不同图层，同时利用了在第一射频微波板上打孔实现输入端的类同轴结构，突破了工艺限制，使得打孔方式在Ka及以上频段均可实现，满足了工艺要求，并简化了结构，解决了馈电问题。电问题。电问题。

【技术实现步骤摘要】
双圆极化天线单元和双圆极化阵面天线


[0001]本专利技术涉及天线
，具体而言，涉及一种双圆极化天线单元和双圆极化阵面天线。

技术介绍

[0002]随着通信系统对信号带宽和信号速率的要求逐步提高，对终端天线的要求也越来越高。近来用低成本相控阵天线替代传统抛物面天线体现出了很大优势，但是相控阵天线在大角度扫描上性能下降较多，对整体使用有很大影响。
[0003]紧耦合天线是解决大角度扫描性能下降的一种有效措施。目前的紧耦合天线大多只针对单线极化或者双线极化进行了研究，而通信系统中很多用到圆极化天线，并且更多是双圆极化。
[0004]目前针对紧耦合双圆极化相控阵天线研究较少，大多方法思路是采用偶极子加3dB双圆极电桥形式。该方法能够实现双圆极化，但是也存在不少限制，主要是偶极子天线大多使用探针馈电，结构复杂，工艺难度高，难以实现多层板结构的平面双圆极化功能。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种双圆极化天线单元和双圆极化阵面天线，其能够是实现多层板结构的平面双圆极化功能，并突破工艺限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双圆极化天线单元，其特征在于，包括第一射频微波板、第二射频微波板、双圆极电桥和辐射贴片，所述第一射频微波板层叠设置在所述第二射频微波板上，所述双圆极电桥设置在所述第一射频微波板远离所述第二射频微波板的一侧表面，所述辐射贴片设置在所述第二射频微波板靠近所述第一射频微波板的一侧表面，所述第一射频微波板上设置有贯通至所述辐射贴片的第一导电过孔，所述第一导电过孔设置在所述双圆极电桥的输入端，以使所述双圆极电桥的输入端形成类同轴结构，且所述双圆极电桥的输入端和输出端形成90
°
相位差，并集成有馈线功能。2.根据权利要求1所述的双圆极化天线单元，其特征在于，所述第二射频微波板上还设置贯通至所述辐射贴片的第二导电过孔，所述第二导电过孔至少与所述双圆极电桥的输出端间隔对应，并使得所述双圆极电桥的输出端与所述辐射贴片形成开路结构。3.根据权利要求2所述的双圆极化天线单元，其特征在于，所述双圆极电桥包括第一电桥段、第二电桥段和连接段，所述第一电桥段和所述第二电桥段对称设置，所述连接段同时与所述第一电桥段和所述第二电桥段连接，所述第一电桥段的两端分别设置有所述输入端和所述输出端，所述第二电桥段的两端分别设置有所述输入端和所述输出端，且所述第一电桥段和所述第二电桥段均呈四分之一圆弧状，以使所述输入端通过四分之一波长的阻抗变换。4.根据权利要求3所述的双圆极化天线单...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜微，吴祖兵，王新辉，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：