晶圆背切装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆背切装置，包括：设置在同一升降立柱上的两个水平多关节机械手臂，以及与水平多关节机械手臂相配合的晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和固定在晶圆激光隐切平台上的晶圆隐切装置和陶瓷载台，所述水平多关节机械臂分别为第一水平多关节机械手臂和第二水平多关节机械手臂，第一水平多关节机械手臂的活动端固定有U型架，U型架的上端固定第一旋转电机，第一旋转电机的输出端固定第一吸盘机械手，第二水平多关节机械手臂的活动端直接固定第二旋转电机，第二旋转电机的输出端固定第二吸盘机械手，U型架的U型口为第二水平多关节机械手臂提供让位。平多关节机械手臂提供让位。平多关节机械手臂提供让位。

【技术实现步骤摘要】
晶圆背切装置


[0001]本专利技术涉及晶圆隐切领域，特别是涉及一种晶圆背切的装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步智能穿戴、智能手机以及平板电脑在存储方面朝向高速化大容量化发展；体积方面朝向薄型化发展，科技发展方向要求闪存及内存控制器薄型化也不断提升，晶圆面积趋向越来越大，厚度趋向越来越薄使得在常规工艺在处理及切割极薄晶片时的崩裂问题更加面临挑战。体积增大厚度减薄会使得晶圆加工过程中内部应力的增加，伴随自身强度的不足，晶圆表面翘曲度容易随之增加。故先对晶圆内部切割，在将晶圆减薄，可有效避免晶圆加工过程中因晶圆厚度过薄引起的晶圆翘曲造成加工不良。目前的隐切都是从晶圆的正面进行的，无法对表层有金属镀层的晶圆进行加工。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种能够加工表面有金属镀层的晶圆背切装置。
[0004]具体方案如下：晶圆背切装置，包括：设置在同一升降立柱上的两个水平多关节机械手臂，以及与水平多关节机械手臂相配合的晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和固定在晶圆激光隐切平台上的晶圆隐切装置和陶瓷载台，其特征在于，所述水平多关节机械臂分别为第一水平多关节机械手臂和第二水平多关节机械手臂，第一水平多关节机械手臂的活动端固定有U型架，U型架的上端固定第一旋转电机，第一旋转电机的输出端固定第一吸盘机械手，第二水平多关节机械手臂的活动端直接固定第二旋转电机，第二旋转电机的输出端固定第二吸盘机械手，U型架的U型口为第二水平多关节机械手臂提供让位。
[0005]升降立柱、晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和晶圆激光隐切平台均固定在大理石机台底座上，且晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置、和晶圆激光隐切平台以升降立柱为圆心周向均布。
[0006]晶圆供料平台设置两个。
[0007]陶瓷载台自身设置有负压装置，对晶圆进行吸附。
[0008]晶圆隐切加工平台能沿X轴、Y轴平面移动，并能绕着自身做转动。
[0009]晶圆背切的加工方法，所述的加工步骤为：水平多关节机械手臂从晶圆供料平台取料，旋转电机转动将晶圆翻转180
°
，通过三轴晶圆预定位装置找到晶圆中心，并检测晶圆周边，由水平多关节机械手臂将晶圆放置在陶瓷载台上，陶瓷载台通过自身的负压装置将晶圆吸附，随晶圆激光隐切平台的运动进行隐切。本专利技术设置的两个晶圆供料平台使得设备能够不间断的供料，保证了高的工作效率，U型架能够使得两个水平多关节机械手臂在工作过程中，相互不发生干涉，通过旋转电机使得吸盘机械手转动180
°
，晶圆随着转动180
°
，使得在隐切的过程中不需要安装圆环，同时对于表面有金属镀层的晶圆进行加工，三轴晶
圆预定位装置能够对晶圆的位置进行精准的定位，更加有助于对晶圆进行隐切。
附图说明
[0010]图1晶圆背切装置的结构示意图；图2是图1中A处的结构示意图。
[0011]1、晶圆供料平台，2、三轴晶圆预定位装置，3、晶圆激光隐切平台，4、陶瓷载台，5、第一水平多关节机械手臂，6、升降立柱，7、第一吸盘机械手，8、U型架，9、第一旋转电机，10、第二水平多关节机械手臂，11、第二旋转电机，12、第二吸盘机械手。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施，而不是全部的实施，基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]如图1
‑
图2所示。晶圆背切装置，包括：设置在同一升降立柱6上的两个水平多关节机械手臂，以及与水平多关节机械手臂相配合的晶圆供料平台1、三轴晶圆预定位装置2和固定在晶圆激光隐切平台3上的晶圆隐切装置和陶瓷载台4，其特征在于，所述水平多关节机械臂分别为第一水平多关节机械手臂5和第二水平多关节机械手臂10，第一水平多关节机械手臂5的活动端固定有U型架8，U型架8的上端固定第一旋转电机9，第一旋转电机9的输出端固定第一吸盘机械手7，第二水平多关节机械手臂10的活动端直接固定第二旋转电机11，第二旋转电机11的输出端固定第二吸盘机械手12，U型架8的U型口为第二水平多关节机械手臂10提供让位。升降立柱6控制两个水平多关节机械手臂的高度，使得在工作过程中，能够将晶圆运送至规定位置，吸盘机械手利用负压将晶圆从晶圆供料平台1取出，并移送至各个位置。升降立柱6、晶圆供料平台1、三轴晶圆预定位装置2和晶圆激光隐切平台3均固定在大理石机台底座上，且晶圆供料平台1、三轴晶圆预定位装置2、和晶圆激光隐切平台3以升降立柱6为圆心周向均布。三轴晶圆预定位装置2能够对晶圆精准定位至晶圆的圆心和边缘，使得能够进行精准的切割。
[0014]陶瓷载台4自身设置有负压装置，对晶圆进行吸附。吸附机械手将定位后的晶圆放置在陶瓷载台4上，并通过负压对晶圆进行固定，在隐切时，晶圆隐切加工平台能沿X轴、Y轴平面移动，并能绕着自身做转动。使得能够在晶圆内部切割出X轴和Y轴的切割道。
[0015]两个晶圆供料平台1，使得设备能够不间断的供料。极大的提高了工作效率。
[0016]晶圆背切的加工方法，所述的加工步骤为：水平多关节机械手臂从晶圆供料平台1取料，旋转电机转动将晶圆翻转180
°
，通过三轴晶圆预定位装置2找到晶圆中心，并检测晶圆周边，由水平多关节机械手臂将晶圆放置在陶瓷载台4上，陶瓷载台4通过自身的负压装置将晶圆吸附，随晶圆激光隐切平台3的运动进行隐切。
[0017]本专利技术设置的两个晶圆供料平台1使得设备能够不间断的供料，保证了高的工作效率，U型架8能够使得两个水平多关节机械手臂在工作过程中，相互不发生干涉，通过旋转电机使得吸盘机械手转动180
°
，晶圆随着转动180
°
，使得在隐切的过程中不需要安装圆环，同时对于表面有金属镀层的晶圆进行加工，三轴晶圆预定位装置2能够对晶圆的位置进行
精准的定位，更加有助于对晶圆进行隐切。
[0018]本专利技术方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆背切装置，包括：设置在同一升降立柱上的两个水平多关节机械手臂，以及与水平多关节机械手臂相配合的晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和固定在晶圆激光隐切平台上的晶圆隐切装置和陶瓷载台，其特征在于，所述水平多关节机械臂分别为第一水平多关节机械手臂和第二水平多关节机械手臂，第一水平多关节机械手臂的活动端固定有U型架，U型架的上端固定第一旋转电机，第一旋转电机的输出端固定第一吸盘机械手，第二水平多关节机械手臂的活动端直接固定第二旋转电机，第二旋转电机的输出端固定第二吸盘机械手，U型架的U型口为第二水平多关节机械手臂提供让位。2.根据权利要求1所述的晶圆背切装置，其特征在于，升降立柱、晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和晶圆激光隐切平台均固定在大理石机台底座上，且晶圆供料平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：