晶圆背切装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆背切装置，包括：设置在同一升降立柱上的两个水平多关节机械手臂，以及与水平多关节机械手臂相配合的晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和固定在晶圆激光隐切平台上的晶圆隐切装置和陶瓷载台，所述水平多关节机械臂分别为第一水平多关节机械手臂和第二水平多关节机械手臂，第一水平多关节机械手臂的活动端固定有U型架，U型架的上端固定第一旋转电机，第一旋转电机的输出端固定第一吸盘机械手，第二水平多关节机械手臂的活动端直接固定第二旋转电机，第二旋转电机的输出端固定第二吸盘机械手，U型架的U型口为第二水平多关节机械手臂提供让位。平多关节机械手臂提供让位。平多关节机械手臂提供让位。

【技术实现步骤摘要】
晶圆背切装置


[0001]本专利技术涉及晶圆隐切领域，特别是涉及一种晶圆背切的装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步智能穿戴、智能手机以及平板电脑在存储方面朝向高速化大容量化发展；体积方面朝向薄型化发展，科技发展方向要求闪存及内存控制器薄型化也不断提升，晶圆面积趋向越来越大，厚度趋向越来越薄使得在常规工艺在处理及切割极薄晶片时的崩裂问题更加面临挑战。体积增大厚度减薄会使得晶圆加工过程中内部应力的增加，伴随自身强度的不足，晶圆表面翘曲度容易随之增加。故先对晶圆内部切割，在将晶圆减薄，可有效避免晶圆加工过程中因晶圆厚度过薄引起的晶圆翘曲造成加工不良。目前的隐切都是从晶圆的正面进行的，无法对表层有金属镀层的晶圆进行加工。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种能够加工表面有金属镀层的晶圆背切装置。
[0004]具体方案如下：晶圆背切装置，包括：设置在同一升降立柱上的两个水平多关节机械手臂，以及与水平多关节机械手臂相配合的晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和固定在晶圆激光隐切平台上的晶圆隐切装置和陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆背切装置，包括：设置在同一升降立柱上的两个水平多关节机械手臂，以及与水平多关节机械手臂相配合的晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和固定在晶圆激光隐切平台上的晶圆隐切装置和陶瓷载台，其特征在于，所述水平多关节机械臂分别为第一水平多关节机械手臂和第二水平多关节机械手臂，第一水平多关节机械手臂的活动端固定有U型架，U型架的上端固定第一旋转电机，第一旋转电机的输出端固定第一吸盘机械手，第二水平多关节机械手臂的活动端直接固定第二旋转电机，第二旋转电机的输出端固定第二吸盘机械手，U型架的U型口为第二水平多关节机械手臂提供让位。2.根据权利要求1所述的晶圆背切装置，其特征在于，升降立柱、晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和晶圆激光隐切平台均固定在大理石机台底座上，且晶圆供料平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：