【技术实现步骤摘要】
一种MEMS磁电隔离器及其制备方法
[0001]本专利技术属于磁电隔离器
,具体涉及一种MEMS磁电隔离器及其制备方法。
技术介绍
[0002]在电气自动化、交流电机驱动系统以及电气设备传感领域中的数据接口及功率模块都需要用隔离装置来保护核心电路,同时消除基准电压差。被隔离开的电路之间要求能够承受一定的电压差,并且能够进行信号或功率的传输及隔离。上述功能的实现通常依赖于隔离器、循环器以及隔离器等非互易性装置,该装置能够提供信号处理所需的特殊功能。以数字隔离器为例,它提供了单向传输信号的输出功率,而以相反的方向吸收功率,用于两个通信块之间提供电流隔离的接口电路,确保电气绝缘和隔离,但同时允许两个模块之间数据的可靠传输。从根本上讲,隔离器有助于消除接地回路并为高压敏感电路提供保护。
[0003]电气隔离技术大致可以分为光耦隔离、电容隔离和变压器隔离。光耦隔离依赖于光信号的非互易单向传输,使输入与输出端口完全实现了电气隔离。输出信号对输入端无影响,抗干扰能力强,但自身存在较大的功耗,且传输速率不高使其应用受到一定的局限性。电容隔离常用于隔离电气系统的各个功能部分,防止直流电串扰,具有抗电磁干扰能力强的突出优点,但传输信号易受到噪声的干扰。变压器隔离体积大使其并不利于大规模集成,且变压器隔离的抗电磁干扰能力不强。因此,亟需一种新的电气隔离元件,具有数据传输速率更高、时序精度和瞬态共模抑制能力更强等突出功能。
[0004]随着磁电功能材料与器件相关研究的兴起和不断深入,为加速实现新式电气隔离元件提供了可能 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MEMS磁电隔离器的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:制作溅射靶材、刻蚀SiO2层形成规则的空腔、RF磁控溅射技术在镂空处生长铜线、压电单晶体的生长、溅射Pt/Ti层和3D微线圈的装配,具体步骤如下:步骤一、制作溅射靶材,以稀土元素(Rare earth, RE)对于镍锌系铁氧体基体的掺杂为例制作溅射靶材,其铁氧体靶材具体的制备步骤和烧结流程为:取AR级的Fe2O3、RE2O3、NiO和ZnO粉末按照化学式Ni1‑
x
Zn
x
RE
0.02
Fe
1.98
O4(0.1≤x≤0.5)的摩尔比精确称重并混合,加入适量甲醇和锆球在球磨机中湿磨15h将粉末颗粒研磨更细;待溶剂完全挥发后将收集到的混合粉末倒入坩埚,并放入马弗炉在800
°
C的温度下预烧3h;将预烧后的粉末再次倒入球磨罐进行二次球磨15h;待粉末自然冷却至室温,加入10%浓度为3w.t%的PVA粘结剂充分研磨造粒后均匀倒入模具,并在3000psi的压力条件下压片成型;在炉中均匀受热样坯批裹Al2O3粉末后置入马弗炉在600
°
C温度下排胶3h,后分两段升温烧结成型,最后将烧结好的陶瓷块双面打磨清洗待用,用XRD手段通过卡片比对验证所制备的靶材是否在相应的位置上出现衍射峰得知靶材在烧结过程中的结晶情况;步骤二、薄膜型磁电隔离器的制备:S1、上层顶3D微线圈的制备1)刻蚀SiO2层形成规则的空腔,基底材料采用商业购买具有[100]晶粒取向且厚度为500μm的单晶Si/SiO2基片,对其进行标准的RCA清洗后去除污垢颗粒和氧化物杂质,然后置于干燥箱烘干并对其双面抛光,其中,SiO2作为钝化层起到绝缘保护、掩膜层和优化界面态的作用;利用反应离子刻蚀(RIE)工艺并配以氢氧化钾溶液作为刻蚀液刻蚀SiO2层形成规则的空腔,便于铜质线圈的沉积;2)RF磁控溅射技术在镂空处生长铜线,其次依照样片镂空的位置制作掩膜夹具且在样片边缘处留出线圈延伸端口便于后续装配,利用RF磁控溅射技术在镂空处生长铜线,为保证溅射以后线圈层和SiO2层严格共面,需用化学机械抛光技术(CMP)对其表面进行平整化处理;S2、铁氧体材料在单晶基板上的外延生长1)压电单晶体的生长,先生长SiO
x
绝缘层,再生长CGO基片,目的是起到与上层微线圈层绝缘的作用,选取与尖晶石镍锌铁氧体材料晶格失配较小的CGO单晶(CoGa2O4~8.325
Å
)作为基底...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁祖善,孟清谱,谷屯,李亚会,高圣达,霍福广,黄延庆,赵杰,张吉涛,武洁,张庆芳,
申请(专利权)人:国网江苏省电力有限公司徐州供电分公司,
类型:发明
国别省市:
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