一种封装设备制造技术

本申请提供一种封装设备，用于对预制袋进行封接，包括：拉直机构与封接机构；其中，拉直机构包括：爪手，爪手成对设置，爪手具有对应设置的上夹爪与下夹爪；第一驱动装置，第一驱动装置驱动上夹爪与下夹爪抵接；第二驱动装置，第二驱动装置驱动成对设置的两个爪手分离；封接机构包括：上端封刀，上端封刀内设置有加热元件；下端封刀，下端封刀内设置有加热元件，下端封刀与上端封刀对应设置；第三驱动装置，第三驱动装置驱动上端封刀与下端封刀抵接或分离。由上，可以通过上夹爪与下夹爪对预制袋的开口两侧进行夹持，并将开口拉直，然后由封接机构对开口进行封接。从而实现对预制袋的自动化封装。化封装。化封装。

【技术实现步骤摘要】
一种封装设备


[0001]本专利技术涉及包装设备
，特别是一种封装设备。

技术介绍

[0002]现今预制袋包装形式多采用立式包装，并且包装物多为液体类、颗粒类、块状类等散料。随着食品行业发展，产生了包装物先装托盒再装入预制袋的包装要求。这种包装形式如果采用立式自动封接，会造成包装物的洒落，因此多采用人工手工封接。有鉴于此，亟需一种封装设备，能够在包装物与托盒等物料装入预制袋内后，可以对预制袋进行自动化封装，以节约人工成本、提高封接效果。

技术实现思路

[0003]为达上述目的，本申请提供一种封装设备，能够在包装物与托盒等物料装入预制袋内后，可以对预制袋进行自动化封装，以节约人工成本、提高封接效果。
[0004]本申请提供一种封装设备，用于对预制袋进行封接，包括：拉直机构与封接机构；其中，所述拉直机构包括：爪手，所述爪手成对设置，所述爪手具有对应设置的上夹爪与下夹爪；第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述上夹爪与所述下夹爪抵接；第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动成对设置的两个所述爪手分离；所述封接机构包括：上端封刀，所述上端封刀内设置有加热元件；下端封刀，所述下端封刀内设置有加热元件，所述下端封刀与所述上端封刀对应设置；第三驱动装置，所述第三驱动装置驱动所述上端封刀与所述下端封刀抵接或分离。
[0005]由上，可以通过上夹爪与下夹爪抵接，从而使成对设置的爪手分别对预制袋的开口两侧进行夹持，通过使成对设置的爪手分离，从而拉动开口的两侧，将开口拉直。开口拉直后，由封接机构的上端封刀与下端封刀对开口进行封接。从而能够在包装物与托盒等物料装入预制袋内后，可以对预制袋进行自动化封装，以节约人工成本、提高封接效果。
[0006]在一些实施例中，所述拉直机构还包括：第一滑轨，所述上夹爪与所述第一滑轨滑动连接；第一限位部，所述第一限位部设置在成对设置的所述爪手的两个上夹爪中间位置。
[0007]由上，可以通过第一限位部对成对设置的爪手的两个上夹爪之间的距离进行限制，从而对两个上夹爪之间的距离进行限制，使得上夹爪与限位部抵接时，两个上夹爪之间的距离与开口的两侧距离相适配。从而避免上夹爪在与下夹爪相抵接以对开口两侧进行夹持时，上夹爪之间的距离因过大或者过小而影响夹持效果。
[0008]在一些实施例中，所述拉直机构还包括成对设置在所述第一滑轨上的滑块，所述滑块与所述第一滑轨滑动连接；成对设置的所述爪手的所述上夹爪分别设置在成对设置的所述滑块上；所述第一限位部与一个所述滑块螺纹连接。
[0009]由上，由于第一限位部与滑块螺纹连接，因此可以对第一限位部由滑块上伸出的长度进行调节，从而调节两个上夹爪之间的距离。由此，可以防止上、下夹爪啮合后，与撑开预制袋开口的支撑杆发生干涉。还可以使拉直机构适应不同宽度的预制袋，提高了封装设
备的适用范围。
[0010]在一些实施例中，所述上夹爪与所述滑块滑动连接；所述拉直机构还包括：第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与滑块以及上夹爪相抵接。
[0011]由上，在上夹爪与下夹爪对开口两侧实现夹持固定后，可以通过第一弹簧的变形力提供稳定的夹持力，从而提高了对开口两侧夹持固定的效果。
[0012]在一些实施例中，所述拉直机构还包括：第二滑轨，所述第二滑轨与所述第一滑轨平行设置，所述下夹爪与所述第二滑轨滑动连接；第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与成对设置的所述爪手的两个下夹爪连接；第二限位部，所述第二限位部设置在成对设置的所述爪手的两个下夹爪之间，所述第二弹簧拉动所述下夹爪与所述第二限位部抵接。
[0013]由上，当上夹爪与下夹爪分离后，下夹爪可以在第二弹簧的拉力作用下，与第二限位部相抵接。即使下夹爪位于预制袋开口两端相应的位置，从而便于对下一个预制袋进行夹持。
[0014]在一些实施例中，所述上夹爪与所述下夹爪抵接后，所述上夹爪与所述下夹爪啮合。
[0015]由上，通过使上夹爪与下夹爪啮合，可以使成对设置的两个爪手分离时，相互抵接的上夹爪与下夹爪不会发生滑动。从而避免了因上夹爪与下夹爪发生滑动导致预制袋脱离，提高了对预制袋的夹持效果。
[0016]在一些实施例中，还包括：下压开口机构与定位机构；其中，所述下压开口机构包括：下压板；第四驱动装置，所述第四驱动装置驱动所述下压板移动，以压迫所述预制袋的后端；所述定位机构包括：支撑杆，所述支撑杆成对设置；第五驱动装置，所述第五驱动装置驱动所述支撑杆伸入所述预制袋前端的开口；第六驱动装置，所述第六驱动装置驱动成对设置的所述支撑杆分离。
[0017]由上，可以通过下压板压迫预制袋的后端，使预制袋的上表面与预制袋内的物料形成杠杆，从而使预制袋的前端翘起，从而将开口打开。通过将成对设置的支撑杆伸入开口内，并使支撑杆分离，从而可以将预制袋的开口撑紧固定，实现对预制袋两侧的定位。由此，避免开口两侧位置移动，拉直机构无法对开口两侧完成夹持固定，从而提高了拉直机构对预制袋开口两侧的夹持固定的成功率。
[0018]在一些实施例中，所述下压板倾斜设置，所述下压板与所述开口相应一侧高于另一侧。
[0019]由上，通过将下压板倾斜设置，可以在压迫预制袋后端，使预制袋前端开口翘起时，避免影响预制袋上表面的倾斜角度，进而可以避免影响开口的大小。
[0020]在一些实施例中，所述下压板的底部设置有缓冲部。
[0021]由上，通过在在下压板的底部设置缓冲部，可以避免下压板在压迫预制袋时，对预制袋内部的物料造成损坏。
[0022]在一些实施例中，所述定位机构还包括：挡板，所述挡板设置在所述预制袋后端相应位置；推板，所述推板设置在所述开口相应位置，所述第四驱动装置驱所述推板与所述开口相抵接，推动所述预制袋的后端与所述挡板相抵接。
[0023]由上，可以通过推板推动预制袋的开口位置，使预制袋的后端与挡板抵接，从而实现对预制袋的定位，
[0024]本专利技术的这些和其它方面在以下(多个)实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
[0025]以下参照附图来进一步说明本专利技术的各个特征和各个特征之间的联系。附图均为示例性的，一些特征并不以实际比例示出，并且一些附图中可能省略了本申请所涉及领域的惯常的且对于本申请非必要的特征，或是额外示出了对于本申请非必要的特征，附图所示的各个特征的组合并不用以限制本申请。另外，在本说明书全文中，相同的附图标记所指代的内容也是相同的。具体的附图说明如下：
[0026]图1为本申请实施例中封装设备一轴侧方向的结构示意图；
[0027]图2为图1中封装设备另一轴侧方向的结构示意图；
[0028]图3为图1中封装设备的侧面结构示意图；
[0029]图4为图1中运输机构与下压开口机构的结构示意图；
[0030]图5为图1中定位机构的结构示意图；
[0031]图6为图1中拉直机构的结构示意图；
[0032]图7为图6中拉直机构另一侧部分部件的结构示意图；
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装设备，用于对预制袋进行封接，其特征在于，包括：拉直机构与封接机构；其中，所述拉直机构包括：爪手，所述爪手成对设置，所述爪手具有对应设置的上夹爪与下夹爪；第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述上夹爪与所述下夹爪抵接；第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动成对设置的两个所述爪手分离；所述封接机构包括：上端封刀，所述上端封刀内设置有加热元件；下端封刀，所述下端封刀内设置有加热元件，所述下端封刀与所述上端封刀对应设置；第三驱动装置，所述第三驱动装置驱动所述上端封刀与所述下端封刀抵接或分离。2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述拉直机构还包括：第一滑轨，所述上夹爪与所述第一滑轨滑动连接；第一限位部，所述第一限位部设置在成对设置的所述爪手的两个上夹爪中间位置。3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述拉直机构还包括成对设置在所述第一滑轨上的滑块，所述滑块与所述第一滑轨滑动连接；成对设置的所述爪手的所述上夹爪分别设置在成对设置的所述滑块上；所述第一限位部与一个所述滑块螺纹连接。4.根据权利要求3所述的封装设备，其特征在于，所述上夹爪与所述滑块滑动连接；所述拉直机构还包括：第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与滑块以及上夹爪相抵接。5.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述拉直机构还包括：第二滑轨，所述第二滑轨与所述第一滑轨平行设置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张久彬，
申请(专利权)人：北京大森包装机械有限公司，
类型：发明
国别省市：