一种集成电路板硬度检测装置制造方法及图纸

技术编号:33229657 阅读:17 留言:0更新日期:2022-04-27 17:23
本实用新型专利技术提供的一种集成电路板硬度检测装置,包括支撑底座,所述支撑底座两侧设置有支架,所述两侧支架顶端分别设置有第一丝杆滑槽和滑槽,所述第一丝杆滑槽与滑槽之间连接有移动梁,所述移动梁下方设置有第二丝杆滑槽,所述第二丝杆滑槽上连接有移动块,所述移动块底部设置有第一升降气缸,所述第一升降气缸下方设置有支撑板,所述支撑板下方设置有压力感应器与多个伸缩杆,所述多个伸缩杆下方连接有多个防溅板,所述支撑底座的中间位置设置有检测台,所述检测台顶部设置有电路板放置槽,所述电路板放置槽两侧通过第二升降气缸连接有电路板固定夹。接有电路板固定夹。接有电路板固定夹。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板硬度检测装置


[0001]本技术属于集成电路测试装置
,具体涉及一种集成电路板硬度检测装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作成集成电路板,集成电路板在电路中起减少元器件的个数、提高性能的作用,且方便使用,应用比较广泛,集成电路板在制作时,需要将集成电路板放置在硬度检测装置内对其硬度进行测试,确保产品质量。但现有的硬度检测装置无法防止在测试时集成电路板破碎后的碎片四处飞溅,使硬度检测装置需要经常进行清扫,而且硬度检测装置不方便收集废料,这样就降低了硬度检测装置的实用性。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中存在的问题,本技术提供了一种集成电路板硬度检测装置。
[0004]本技术提供的一种集成电路板硬度检测装置,其特征在于:包括支撑底座,所述支撑底座两侧设置有支架,所述两侧支架顶端分别设置有第一丝杆滑槽和滑槽,所述第一丝杆滑槽一端连接有第一电动机,所述第一丝杆滑槽与滑槽之间连接有移动梁,所述移动梁下方设置有第二丝杆滑槽,所述第二丝杆滑槽一端通过传动带与第二电动机连接,所述第二丝杆滑槽上连接有移动块,所述移动块底部设置有第一升降气缸,所述第一升降气缸下方设置有支撑板,所述支撑板下方设置有压力感应器与多个伸缩杆,所述多个伸缩杆下方连接有多个防溅板,所述支撑底座的中间位置设置有检测台,所述检测台顶部设置有电路板放置槽,所述电路板放置槽中间设置有下料口,所述电路板放置槽两侧设置有第二升降气缸,所述第二升降气缸顶端连接有电路板固定夹。
[0005]所述移动梁两端分别与第一丝杆滑槽和滑槽内部的形状相匹配且两端分别与第一丝杆滑槽和滑槽滑动连接。
[0006]所述第二丝杆滑槽内设置有丝杆,所述丝杆一端通过传动带与第二电动机转动连接,所述第二电动机位于移动梁的顶端,所述移动梁上方位于传动带处设置有贯通槽。
[0007]所述压力感应器位于支撑板底部的中间位置。
[0008]所述多个伸缩杆位于支撑板的四角,所述伸缩杆的数量为四个,所述伸缩杆内部设置有弹簧,所述位于支撑板一侧的两个伸缩杆下方固定连接有防溅板,所述防溅板的数量为两个,所述防溅板位于压力感应器的对应位置设置有与压力感应器形状相匹配的限位槽。
[0009]所述下料口贯穿检测台与支撑底座。
[0010]所述第二升降气缸位于支撑底座的底部,所述第二升降气缸通过多个连接杆穿过
检测台与电路板固定夹连接。
[0011]所述电路板固定夹与电路板放置槽内部的形状相同。
[0012]所述支撑底座底部设置有废料收集箱,所述废料收集箱位于下料口的正下方。
[0013]本技术的有益效果:本装置通过第一丝杆滑槽、滑槽、第二丝杆滑槽与第一升降气缸共同组成了XYZ的三轴移动系统,能够检测电路板上任意方位的硬度,并通过防溅板使检测过程中飞溅出的电路板碎片均能够留在电路板上并随着电路板通过下料口落入底部的废料收集箱内。
附图说明
[0014]图1为本技术一种集成电路板硬度检测装置的结构图。
[0015]图2为本技术一种集成电路板硬度检测装置的剖面图。
[0016]图3为本技术一种集成电路板硬度检测装置的伸缩气缸剖面结构图。
[0017]图4为本技术一种集成电路板硬度检测装置的防溅板伸缩结构图。
[0018](1、支撑底座;2、支架;3、第一丝杆滑槽;4、滑槽;5、移动梁;6、第一电动机;7、第二丝杆滑槽;8、传动带;9、移动块;10、第一升降气缸;11、支撑板;12、压力感应器;13、伸缩杆;14、防溅板;15、检测台;16、电路板放置槽;17、下料口;18、第二升降气缸;19、电路板固定夹;20、丝杆;21、贯通槽;22、限位槽;23、连接杆;24、废料收集箱;25、第二电动机;26、弹簧)
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术作进一步说明:
[0020]本技术提供的一种集成电路板硬度检测装置,其特征在于:包括支撑底座1,所述支撑底座1两侧设置有支架2,所述两侧支架2顶端分别设置有第一丝杆滑槽3和滑槽4,所述第一丝杆滑槽3一端连接有第一电动机6,所述第一丝杆滑槽3与滑槽4之间连接有移动梁5,所述移动梁5下方设置有第二丝杆滑槽7,所述第二丝杆滑槽7一端通过传动带8与第二电动机25连接,所述第二丝杆滑槽7上连接有移动块9,所述移动块9底部设置有第一升降气缸10,所述第一升降气缸10下方设置有支撑板11,所述支撑板11下方设置有压力感应器12与多个伸缩杆13,所述多个伸缩杆13下方连接有多个防溅板14,所述支撑底座1的中间位置设置有检测台15,所述检测台15顶部设置有电路板放置槽16,所述电路板放置槽16中间设置有下料口17,所述电路板放置槽16两侧设置有第二升降气缸18,所述第二升降气缸18顶端连接有电路板固定夹19。
[0021]所述移动梁5两端分别与第一丝杆滑槽3和滑槽4内部的形状相匹配且两端分别与第一丝杆滑槽3和滑槽4滑动连接。
[0022]所述第二丝杆滑槽7内设置有丝杆20,所述丝杆20一端通过传动带8与第二电动机转动连接,所述第二电动机位于移动梁5的顶端,所述移动梁5上方位于传动带8处设置有贯通槽21。
[0023]所述压力感应器12位于支撑板11底部的中间位置。
[0024]所述多个伸缩杆13位于支撑板11的四角,所述伸缩杆13的数量为四个,所述伸缩杆13内部设置有弹簧26,所述位于支撑板11一侧的两个伸缩杆13下方固定连接有防溅板14,所述防溅板14的数量为两个,所述防溅板14位于压力感应器12的对应位置设置有与压
力感应器12形状相匹配的限位槽22。
[0025]所述下料口17贯穿检测台15与支撑底座1。
[0026]所述第二升降气缸18位于支撑底座1的底部,所述第二升降气缸18通过多个连接杆23穿过检测台15与电路板固定夹19连接。
[0027]所述电路板固定夹19与电路板放置槽16内部的形状相同。
[0028]所述支撑底座1底部设置有废料收集箱24,所述废料收集箱24位于下料口17的正下方。
[0029]本技术的工作原理:在使用时,将待检测的集成电路板(下称电路板)放入检测台15上的电路板放置槽16内,之后第二升降气缸18收缩下降,使连接杆23连接的电路板固定夹19下降至电路板放置槽16内,并压紧待检测的电路板,由于同一电路板需要对多点进行检测,通过第一电动机6带动第一丝杆滑槽3连接的移动梁5进行纵向移动,并通过第二电动机25通过传动带8连接的移动梁5底部的第二丝杆滑槽7上的移动块9进行纵向移动,并通过第一升降气缸10的升降对电路板的不同位置进行检测。
[0030]在第一升降气缸10对电路板检测时,防溅板14与检测台15和电路板固定夹19的上表面相抵,并在第一升降气缸本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板硬度检测装置,其特征在于:包括支撑底座(1),所述支撑底座(1)两侧设置有支架(2),两侧所述支架(2)顶端分别设置有第一丝杆滑槽(3)和滑槽(4),所述第一丝杆滑槽(3)一端连接有第一电动机(6),所述第一丝杆滑槽(3)与滑槽(4)之间连接有移动梁(5),所述移动梁(5)下方设置有第二丝杆滑槽(7),所述第二丝杆滑槽(7)一端通过传动带(8)与第二电动机(25)连接,所述第二丝杆滑槽(7)上连接有移动块(9),所述移动块(9)底部设置有第一升降气缸(10),所述第一升降气缸(10)下方设置有支撑板(11),所述支撑板(11)下方设置有压力感应器(12)与多个伸缩杆(13),所述多个伸缩杆(13)下方连接有多个防溅板(14),所述支撑底座(1)的中间位置设置有检测台(15),所述检测台(15)顶部设置有电路板放置槽(16),所述电路板放置槽(16)中间设置有下料口(17),所述电路板放置槽(16)两侧设置有第二升降气缸(18),所述第二升降气缸(18)顶端连接有电路板固定夹(19)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板硬度检测装置,其特征在于:所述移动梁(5)两端分别与第一丝杆滑槽(3)和滑槽(4)内部的形状相匹配且两端分别与第一丝杆滑槽(3)和滑槽(4)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板硬度检测装置,其特征在于:所述第二丝杆滑槽(7)内设置有丝杆(20),所述丝杆(20)一端通过传动带(8)与第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员:林彬马兴湖许泽姗蔡雪香林别华
申请(专利权)人:深圳深宏通电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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