一种单刀三掷-六掷DC-40GHz毫米波同轴开关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单刀三掷

【技术实现步骤摘要】
一种单刀三掷
‑
六掷DC
‑
40GHz毫米波同轴开关


[0001]本技术涉及同轴开关
，具体为一种单刀三掷
‑
六掷DC
‑
40GHz毫米波同轴开关。

技术介绍

[0002]同轴开关的器件有铁氧体、PIN管、FET或BJT，铁氧体和PIN是经典的开关器件，铁氧体的特点是功率大、损耗小，PIN的特点是快速，成本低，FET或BJT有增益，已经成为中、小功率开关的主要器件，各种器件的同轴开关都有自己的使用场合。
[0003]现有的毫米波同轴开关容易受到高温影响，导致使用性能下降，且容易被外界因素干扰，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的毫米波同轴开关基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种单刀三掷
‑
六掷DC
‑
40GHz毫米波同轴开关，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单刀三掷
‑
六掷DC
‑
40GHz毫米波同轴开关，包括毫米波同轴开关本体和预装壳，所述毫米波同轴开关本体的前端由内而外依次设置有连接柱和安装法兰，且毫米波同轴开关本体的外侧贴合有用于散热的散热组件，所述散热组件包括铝箔、导热硅脂、铝壳和铝片，且铝箔的外部贴合有导热硅脂，所述导热硅脂的外部设置有铝壳，且铝壳的外部固定有铝片，所述安装法兰的前端固定有用于安装的安装组件，且安装组件包括销柱、销套、弹簧和销杆，所述销柱的内部固定有销套，且销套的外部设置有弹簧，所述销套的内壁安装有销杆，所述预装壳设置于安装组件的外部。
[0006]进一步的，所述连接柱沿毫米波同轴开关本体的圆心圆周排列，且毫米波同轴开关本体的中轴线与安装法兰的中轴线相重合。
[0007]进一步的，所述铝箔的内表面与毫米波同轴开关本体的外表面相贴合，且铝箔的中轴线与毫米波同轴开关本体的中轴线相重合。
[0008]进一步的，所述导热硅脂的外表面与铝壳的内表面相贴合，且铝壳的形状为圆柱形。
[0009]进一步的，所述铝片沿铝壳的水平方向等距分布，且铝壳的形状为圆环形。
[0010]进一步的，所述销柱沿安装法兰的中心位置对称设有四个，且安装法兰的形状为矩形。
[0011]进一步的，所述销套通过弹簧与销杆构成弹性连接，且销套沿安装法兰的中心位置对称设有四个。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该毫米波同轴开关具备优良的抗干扰结构和散热结构，该毫米波同轴开关安装拆卸的方式较为便捷，便于后期维护维修；
[0013]1.本技术通过铝箔将毫米波同轴开关本体包裹，为其提供优良的抗干扰效
果，避免因外界干扰因素影响到毫米波同轴开关本体正常的使用，且导热硅脂作为导热介质贴合于铝箔和铝壳，铝壳和铝片吸收毫米波同轴开关本体使用时所产生的热量，使得该毫米波同轴开关具备优良的抗干扰结构和散热结构；
[0014]2.本技术通过按压销杆将预装壳装到安装法兰的前端，受销柱的限位，实现精准安装，到达一定位置后销杆受弹簧的弹力弹入预装壳的孔位，随之预装壳安装固定，拆卸时顶住销杆即可，使得该毫米波同轴开关安装拆卸的方式较为便捷，便于后期维护维修。
附图说明
[0015]图1为本技术俯视剖视结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0017]图3为本技术主视剖视结构示意图；
[0018]图4为本技术图3中B处放大结构示意图。
[0019]图中：1、毫米波同轴开关本体；2、安装法兰；3、连接柱；4、散热组件；401、铝箔；402、导热硅脂；403、铝壳；404、铝片；5、安装组件；501、销柱；502、销套；503、弹簧；504、销杆；6、预装壳。
具体实施方式
[0020]如图1
‑
2所示，一种单刀三掷
‑
六掷DC
‑
40GHz毫米波同轴开关，包括毫米波同轴开关本体1和预装壳6，毫米波同轴开关本体1的前端由内而外依次设置有连接柱3和安装法兰2，且毫米波同轴开关本体1的外侧贴合有用于散热的散热组件4，连接柱3沿毫米波同轴开关本体1的圆心圆周排列，且毫米波同轴开关本体1的中轴线与安装法兰2的中轴线相重合，散热组件4包括铝箔401、导热硅脂402、铝壳403和铝片404，且铝箔401的外部贴合有导热硅脂402，导热硅脂402的外部设置有铝壳403，且铝壳403的外部固定有铝片404，铝箔401的内表面与毫米波同轴开关本体1的外表面相贴合，且铝箔401的中轴线与毫米波同轴开关本体1的中轴线相重合，导热硅脂402的外表面与铝壳403的内表面相贴合，且铝壳403的形状为圆柱形，铝片404沿铝壳403的水平方向等距分布，且铝壳403的形状为圆环形，铝箔401将毫米波同轴开关本体1包裹，为其提供优良的抗干扰效果，避免因外界干扰因素影响到毫米波同轴开关本体1正常的使用，且导热硅脂402作为导热介质贴合于铝箔401和铝壳403，铝壳403和铝片404吸收毫米波同轴开关本体1使用时所产生的热量，使得该毫米波同轴开关具备优良的抗干扰结构和散热结构。
[0021]如图3
‑
4所示，安装法兰2的前端固定有用于安装的安装组件5，且安装组件5包括销柱501、销套502、弹簧503和销杆504，销柱501的内部固定有销套502，且销套502的外部设置有弹簧503，销套502的内壁安装有销杆504，预装壳6设置于安装组件5的外部，销柱501沿安装法兰2的中心位置对称设有四个，且安装法兰2的形状为矩形，销套502通过弹簧503与销杆504构成弹性连接，且销套502沿安装法兰2的中心位置对称设有四个，按压销杆504将预装壳6装到安装法兰2的前端，受销柱501的限位，实现精准安装，到达一定位置后销杆504受弹簧503的弹力弹入预装壳6的孔位，随之预装壳6安装固定，拆卸时顶住销杆504即可，使得该毫米波同轴开关安装拆卸的方式较为便捷，便于后期维护维修。
[0022]工作原理：在使用该单刀三掷
‑
六掷DC
‑
40GHz毫米波同轴开关时，首先按压销杆
504将预装壳6装到安装法兰2的前端，受销柱501的限位，实现精准安装，到达一定位置后销杆504受弹簧503的弹力弹入预装壳6的孔位，随之预装壳6安装固定，拆卸时顶住销杆504即可，铝箔401将毫米波同轴开关本体1包裹，为其提供优良的抗干扰效果，避免因外界干扰因素影响到毫米波同轴开关本体1正常的使用，且导热硅脂402作为导热介质贴合于铝箔401和铝壳403，铝壳403和铝片404吸收毫米波同轴开关本体1使用时所产生的热量，这就是该单刀三掷
‑
六掷DC
‑
40GHz毫米波同轴开关的工作原理。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单刀三掷
‑
六掷DC
‑
40GHz毫米波同轴开关，包括毫米波同轴开关本体（1）和预装壳（6），其特征在于，所述毫米波同轴开关本体（1）的前端由内而外依次设置有连接柱（3）和安装法兰（2），且毫米波同轴开关本体（1）的外侧贴合有用于散热的散热组件（4），所述散热组件（4）包括铝箔（401）、导热硅脂（402）、铝壳（403）和铝片（404），且铝箔（401）的外部贴合有导热硅脂（402），所述导热硅脂（402）的外部设置有铝壳（403），且铝壳（403）的外部固定有铝片（404），所述安装法兰（2）的前端固定有用于安装的安装组件（5），且安装组件（5）包括销柱（501）、销套（502）、弹簧（503）和销杆（504），所述销柱（501）的内部固定有销套（502），且销套（502）的外部设置有弹簧（503），所述销套（502）的内壁安装有销杆（504），所述预装壳（6）设置于安装组件（5）的外部。2.根据权利要求1所述的一种单刀三掷
‑
六掷DC
‑
40GHz毫米波同轴开关，其特征在于，所述连接柱（3）沿毫米波同轴开关本体（1）的圆心圆周排列，且毫米波同轴开关本体（1）的中轴线与安装法兰（2）的中轴线相重合。3.根据权利要求1所述的一种单刀三掷
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，
申请(专利权)人：北京亿迈赢通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：