一种晶圆切割双焦点激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆切割双焦点激光加工装置，包括安装箱、入光上光腔组件、入光下光腔组件、焦点自动定位组件、压电切割组件、压电CCD定位组件、测高组件，所述入光上光腔组件设在所述安装箱的上表面右侧，所述入光下光腔组件设在所述安装箱的内部右侧，所述焦点自动定位组件设在所述安装箱的内部左侧，所述压电切割组件设在所述安装箱的下侧壁左侧，所述压电CCD定位组件设在所述安装箱的左侧壁下部，所述测高组件设在所述安装箱的下侧壁左端，可以使该激光加工装置的自动化程度更高，对工件的切割加工精度更高，同时提高工件切割加工的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割双焦点激光加工装置


[0001]本专利技术涉及激光切割设备
，具体领域为一种晶圆切割双焦点激光加工装置。

技术介绍

[0002]激光切割设备是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
[0003]目前的激光切割设备通常采用单相机聚焦定位，反馈工件位置，使激光切割设备的运行轨迹计算的偏差较大，使工件的定位精度较低，影响工件的切割效果，进而影响工件的加工品质，使激光切割设备的加工效果不佳，为此，我们提供一种晶圆切割双焦点激光加工装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆切割双焦点激光加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆切割双焦点激光加工装置，包括安装箱、入光上光腔组件、入光下光腔组件、焦点自动定位组件、压电切割组件、压电CCD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割双焦点激光加工装置，包括安装箱(7)、入光上光腔组件(1)、入光下光腔组件(2)、焦点自动定位组件(3)、压电切割组件(4)、压电CCD定位组件(5)和测高组件(6)，其特征在于：所述入光上光腔组件(1)设在所述安装箱(7)的上表面右侧，所述入光下光腔组件(2)设在所述安装箱(7)的内部右侧，且所述入光上光腔组件(1)出光端与所述入光下光腔组件(2)的入光端相对，所述焦点自动定位组件(3)设在所述安装箱(7)的内部左侧，所述入光下光腔组件(2)的出光端与所述焦点自动定位组件(3)的入光端相对，所述压电切割组件(4)设在所述安装箱(7)的下侧壁左侧，所述焦点自动定位组件(3)出光端与所述压电切割组件(4)的入光端相对，所述压电CCD定位组件(5)设在所述安装箱(7)的左侧壁下部，所述测高组件(6)设在所述安装箱(7)的下侧壁左端。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割双焦点激光加工装置，其特征在于：所述入光上光腔组件(1)包括入光腔(101)，所述入光腔(101)安装在所述安装箱(7)的上侧壁右部，所述入光腔(101)的内部沿对角线设有两组转向镜架组件一(102)，所述入光腔(101)的右侧壁对应两组所述转向镜架组件一(102)的入光端均贯穿连接有入光防护筒(103)，所述入光腔(101)的下侧壁对应两组所述转向镜架组件一(102)的出光端均设有固定玻片组件(104)，所述入光下光腔组件(2)包括两组转向镜架组件二(201)和玻片调节装置(202)，两组所述转向镜架组件二(201)设在所述安装箱(7)的内部右侧，且两组所述转向镜架组件二(201)的入光端均与对应侧的所述转向镜架组件一(102)出光端相对，所述玻片调节装置(202)设在所述安装箱(7)的内部右侧上部，所述玻片调节装置(202)上对应两组所述转向镜架组件一(102)的出光端均设有移动玻片组件(203)，所述入光腔(101)的下侧壁与所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立，周建红，
申请(专利权)人：深圳市圭华智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：