电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，属于电子技术领域。具体方案包括：RFID芯片；所述RFID芯片与第一通信电路并联在中央处理器和收发天线之间；所述RFID芯片用于：承载所述电子设备的识别标识，并在电子设备带电运行的情况下，实现与所述中央处理器的双向通信。与所述中央处理器的双向通信。与所述中央处理器的双向通信。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用射频信号通过空中耦合实现无接触式信息传递的通信方式，由于其具有非视距传输、穿透能力强、传输速度快、环境适应性强及可重复使用等特点，因此在各个行业中都拥有广泛应用。
[0003]在相关技术中，通常可以在电子设备外壳粘贴RFID标签来实现某种应用或后台上层的开发，然而，这种方式不仅会影响电子设备的美观性，而且无法适用金属机身，适用范围较为局限。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决为电子设备适配RFID标签影响美观性且适用范围较为局限的问题。
[0005]本申请实施例提供了一种电子设备，包括：RFID芯片；所述RFID芯片与第一通信电路并联在中央处理器和收发天线之间；所述RFID芯片用于：承载所述电子设备的识别标识，并在电子设备带电运行的情况下，实现与所述中央处理器的双向通信。
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：RFID芯片；所述RFID芯片与第一通信电路并联在中央处理器和收发天线之间；所述RFID芯片用于：承载所述电子设备的识别标识，并在电子设备带电运行的情况下，实现与所述中央处理器的双向通信。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括选频器；所述选频器一端连接所述收发天线，另一端连接所述RFID芯片和所述第一通信电路，且所述RFID芯片和所述第一通信电路分别连接所述选频器的不同频段接口。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述选频器为双工器或三工器。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，在所述选频器为所述双工器的情况下，所述收发天线为低频分集接收天线；在所述选频器为所述三工器的情况下，所述收发天线为低频主集收发天线。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括低通滤波器，所述低通滤波器一端连接所述选频器，另一端连接所述收发天线。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括选频器和分时复用开关；所述第一通信电路连接所述选频器后与所述RFID芯片并联在所述中央处理器和所述分时复用开关之间，所述分时复用开关的另一端连接所述收发天线；所述分时复用开关用于在所述电子设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂林，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：