一种用于硬件木马检测的工艺偏差测量方法技术

本发明专利技术提供了一种用于硬件木马检测的工艺偏差测量方法，包括：步骤1、选定时序路径；步骤2、针对选定时序路径，获取测试激励；步骤3、获取该路径正常工作的最小时钟周期，最小时钟周期对应该路径的最大延迟；步骤4、根据该路径的最大延迟，结合工艺库信息，通过蒙特卡洛分析和仿真获得该路径的工艺偏差；步骤5、重复步骤1

【技术实现步骤摘要】
一种用于硬件木马检测的工艺偏差测量方法


[0001]本专利技术涉及工艺检测领域，特别涉及一种用于硬件木马检测的工艺偏差测量方法。

技术介绍

[0002]工艺偏差的影响是硬件木马检测中面临的核心问题之一。工艺偏差包括片内偏差和片间偏差。片内偏差是指制造设备与技术的限制造成的同一批次的每个芯片的内部不同位置的一些参数存在差异；片间偏差是指不同批次的芯片或芯片与芯片之间的一些参数存在差异。对于工艺偏差的测量一般是通过芯片内部植入环形振荡器通过测量环形振荡器的频率来实现对工艺偏差的测量，参考文献“Xiang Y,Li L,Zhou W,et al.Process Deviation Calibration for Hardware Trojan Detection[C].2019 3rd International Conference on Electronic Information Technology and ComputerEngineering(EITCE),Xiamen,China,2019:1695
‑/>1699.”。该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硬件木马检测的工艺偏差测量方法，其特征在于，包括：步骤1、选定时序路径；步骤2、针对选定时序路径，获取测试激励；步骤3、获取该路径正常工作的最小时钟周期，最小时钟周期对应该路径的最大延迟；步骤4、根据该路径的最大延迟，结合工艺库信息，通过蒙特卡洛分析和仿真获得该路径的工艺偏差；步骤5、重复步骤1
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4获取芯片所有路径的工艺偏差，等效工艺偏差分布为正态分布，从而获得整个芯片的工艺偏差分布情况。2.根据权利要求1所述的用于硬件木马检测的工艺偏差测量方法，其特征在于，在整个工艺偏差测量中，测试的时序路径覆盖整个芯片。3.根据权利要求1或2所述的用于硬件木马检测的工艺偏差测量方法，其特征在于，所述步骤2具体过程为：选用正常工作时钟周期，通过时钟...

【专利技术属性】
技术研发人员：何远杭，倪奕，巫忠跃，陈雷，王钰瑶，刘洁，倪思源，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十研究所，
类型：发明
国别省市：