蒸镀掩模单元及其制造方法技术

本发明专利技术提供蒸镀掩模单元及其制造方法，其目的在于提供设有精密地配置的多个开口的蒸镀掩模单元及其制造方法。蒸镀掩模单元包括第1金属层、第2金属层和第1金属层上的框架。第1金属层具有多个第1开口。第2金属层位于第1金属层上，与第1金属层接触，具有多个第2开口。框架位于第1金属层上。框架的一部分在相邻的两个第1开口之间和相邻的两个第2开口之间的区域延伸，在该区域与第1金属层重叠。多个第1开口的至少一个与多个第2开口之一重叠。口的至少一个与多个第2开口之一重叠。口的至少一个与多个第2开口之一重叠。

【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模单元及其制造方法


[0001]本专利技术的一个实施方式涉及蒸镀掩模单元及其制造方法。

技术介绍

[0002]显示元件和存储元件等半导体元件是在绝缘基片、半导体基片上 层叠包含绝缘体、半导体、导体等各种各样的材料在内的薄膜而构成 的结构体，这些薄膜被适当地图案形成、连接，发掘出作为半导体元 件的功能。作为形成薄膜的方法之一，能够列举真空蒸镀法。在该方 法中，通过在高真空下对材料进行加热而使材料升华或者蒸发(以下， 将升华和蒸发统称为气化)而生成材料的蒸气。此时，为了在形成薄 膜的区域(以下，称为蒸镀区域)选择性地沉积材料而使用蒸镀掩模。 蒸镀掩模具有用于使材料的蒸气通过的多个开口，通过在令该开口与 蒸镀区域重叠的状态下进行蒸镀，能够在蒸镀区域上选择性地固化、 沉积材料的蒸气(参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
210633号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]本专利技术的一个实施方式的目的在于提供蒸镀掩模单元及其制造方 法。例如，本专利技术的一个实施方式的目的在于提供设有精密地配置的 多个开口的蒸镀掩模单元及其制造方法。
[0008]用于解决课题的方法
[0009]本专利技术的一个实施方式为蒸镀掩模单元。该蒸镀掩模单元包括第1 金属层、第2金属层和第1金属层上的框架。第1金属层具有多个第1 开口。第2金属层位于第1金属层上，与第1金属层接触，具有多个 第2开口。框架位于第1金属层上。框架的一部分在相邻的两个第1 开口之间和相邻的两个第2开口之间的区域延伸，在该区域与第1金 属层重叠。多个第1开口的至少一个与多个第2开口之一重叠。
[0010]本专利技术的一个实施方式是蒸镀掩模单元制造的方法。该制造方法 包括：在支承基片上形成第1金属层的步骤；在第1金属层上配置框 架的步骤；在第1金属层上形成具有多个第2开口的第2金属层的步 骤；从第1金属层剥离支承基片的步骤；和通过从与第2金属层相反 侧对第1金属层照射激光而在第1金属层形成多个第1开口的步骤。 多个第1开口的形成以使多个第1开口的至少一个与多个第2开口之 一重叠的方式进行。
附图说明
[0011]图1A是能够应用本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的蒸镀 装置的示意的顶视图。
[0012]图1B是能够应用本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的蒸镀 装置的示意的侧视图。
[0013]图2是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的顶视图。
[0014]图3是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的顶视图。
[0015]图4A是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的截面图。
[0016]图4B是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的截面图。
[0017]图5A是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的顶视图。
[0018]图5B是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的截面图。
[0019]图5C是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的截面图。
[0020]图6A是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的截面图。
[0021]图6B是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的截面图。
[0022]图7A是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的截面图。
[0023]图7B是本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模单元的示意的截面图。
[0024]图8A是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0025]图8B是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0026]图8C是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0027]图9A是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0028]图9B是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0029]图9C是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0030]图9D是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0031]图10A是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0032]图10B是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0033]图10C是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0034]图11A是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0035]图11B是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0036]图11C是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0037]图11D是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0038]图12A是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0039]图12B是表示本专利技术的一个实施方式的制造蒸镀掩模单元的方法 的示意的截面图。
[0040]附图标记说明
[0041]100：蒸镀掩模单元
[0042]110：蒸镀掩模
[0043]112：第1金属层
[0044]112a：第1开口
[0045]113：台阶差
[0046]114：第2金属层
[0047]114a：第2开口
[0048]120：框架
[0049]120a：外框架
[0050]120b：内框架
[0051]122：粘接层
[0052]130：剥离层
[0053]140：支承基板
[0054]142：抗蚀剂掩模
[0055]144：磁铁
[0056]150：蒸镀腔室
[0057]152：装载锁定门
[0058]154：蒸镀源
[0059]156：遮板
[0060]158：移动机构
[0061]160：保持件
[0062]170：基板
具体实施方式
[0063]以下，参照附图等对本专利技术的各实施方式进行说明。不过，本发 明能够在不脱离其主旨的范围内以各种各样的方式实施，不应限定于 以下例示的实施方式的记载内容地解释。
[0064]附图是为了使说明更明确，所以与实际的方式相比，存在示意地 表示各部分的宽度、厚度、形状等的情况，不过也只不过是一个例子， 并不是限定本专利技术的解释。在本说明书和各图中，对具备与关于已示 出的附图说明的内容相同的功能的要素，标注相同的附图标记，省略 重复的说明。
[0065]在本说明书和权利请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀掩模单元，其特征在于，包括：具有多个第1开口的第1金属层；位于所述第1金属层上，与所述第1金属层接触，具有多个第2开口的第2金属层；和所述第1金属层上的框架，所述框架的一部分在相邻的两个所述第1开口之间和相邻的两个所述第2开口之间的区域延伸，在所述区域与所述第1金属层重叠，所述多个第1开口的至少一个与所述多个第2开口之一重叠。2.如权利要求1所述的蒸镀掩模单元，其特征在于：所述多个第1开口的数量与所述多个第2开口的数量相同。3.如权利要求2所述的蒸镀掩模单元，其特征在于：所述多个第1开口各自的面积比所述多个第2开口的任一个的面积都小。4.如权利要求1所述的蒸镀掩模单元，其特征在于：所述多个第2开口的至少一个与两个以上所述第1开口重叠。5.如权利要求1所述的蒸镀掩模单元，其特征在于：所述框架位于所述第2金属层上，与所述第2金属层接触。6.如权利要求5所述的蒸镀掩模单元，其特征在于：所述框架在所述区域与所述第2金属层重叠。7.如权利要求5所述的蒸镀掩模单元，其特征在于：所述第2金属层被所述第1金属层与所述框架夹着。8.如权利要求1所述的蒸镀掩模单元，其特征在于：所述框架与所述第1金属层接触。9.如权利要求8所述的蒸镀掩模单元，其特征在于：所述框架的底面和侧面分别与所述第1金属层和所述第2金属层接触。10.如权利要求1所述的蒸镀掩模单元，其特征在于：在所述第1金属层与所述框架之间还设有粘接层。11.如权利要求10所述的蒸镀掩模单元，其特征在于：所述框架的底面和侧面分别与所述粘接层和所述第2金属层接触。12.一种蒸镀掩模单元的制造方法，其特征在于，包括：在支承基片上形成第1金属层的步骤；在所述第1金属层上配置框架的步骤；在所述第1金属层上形成具有多个第2开口的第2金属层的步骤；从所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本优子，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：