一种应用于薄砖抛光的抛光机制造技术

一种应用于薄砖抛光的抛光机，抛光机包括摆动机构和设置于摆动机构的多个磨头总成，磨头总成包括在驱动部的驱动下公转的公转盘、设置于公转盘的多个磨头机构以及多个气缸，磨头机构包括设置于公转盘上的磨头电机、在磨头电机的驱动下自转的磨盘及安装于磨盘的磨块；在进行抛光时，通过多个气缸将抛光气动压力范围控制在规定的范围内，从设置在每个磨盘中央的分出水口中分别向下喷出冷却液且磨头电机带动磨盘自转，控制相邻的两个磨头总成的公转盘反向旋转，摆动机构控制多个磨头总成按规定的抛光速度沿水平方向往复摆动。抛光速度沿水平方向往复摆动。抛光速度沿水平方向往复摆动。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于薄砖抛光的抛光机


[0001]本专利技术属于陶瓷砖制造加工
，具体地，涉及一种应用于薄砖抛光的抛光机。

技术介绍

[0002]在岩板抛光工序中，传统抛光机磨盘采用公转磨盘连接6个凸轮摆动式磨块夹的模式，利用公转磨盘单方向旋转带动凸轮上的磨块夹（装有例如齿宽50mm
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120mm长方形粒状弹性磨块）左右倾斜摆动来对砖面进行抛光。在这种抛光方式下，砖面同时承受三种压力：磨盘自重力、磨块摆动形成的接触力、磨盘转动使磨块在砖面上推磨产生的摩擦力。同时，因为磨块对砖面的接触面积小，所有对砖的压强增大。
[0003]然而，对于例如3mm以下的薄砖而言，由于砖的厚度很薄导致薄砖的强度远比厚砖的强度低，因此对薄砖抛光比对厚砖抛光的难度大得多。在对脆而轻的薄砖进行抛光时，上述那种传统的抛光机由于磨块摩擦力大而使薄砖容易随磨头单向旋转从而摆动，因此容易造成砖开裂和撞后崩角，并且由于其磨头是选用了低转速、高压力的运转模式，对砖坯的强度要求比较高，所以对薄砖进行抛光是无法实行的。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的问题：鉴于上述问题，专利技术人锐意进取，率先发现可将双环流抛光机应用于该薄砖抛光领域，通过改进后可提供一种能在抑制薄砖开裂崩角的同时对薄砖进行快速且高切削量的双面抛光的抛光机。
[0005]解决问题的技术手段：为解决上述问题，本专利技术提供一种应用于薄砖抛光的抛光机，所述抛光机包括摆动机构和设置于所述摆动机构的多个磨头总成，所述磨头总成包括在驱动部的驱动下公转的公转盘、设置于所述公转盘的多个磨头机构以及多个气缸，所述磨头机构包括设置于所述公转盘上的磨头电机、在所述磨头电机的驱动下自转的磨盘及安装于所述磨盘的磨块；在进行抛光时，通过所述多个气缸将抛光气动压力范围控制在规定的范围内，从设置在每个所述磨盘中央的分出水口中分别向下喷出冷却液且所述磨头电机带动所述磨盘自转，控制相邻的两个所述磨头总成的公转盘反向旋转，所述摆动机构控制所述多个磨头总成按规定的抛光速度沿水平方向往复摆动。
[0006]根据本专利技术，相邻两个磨头总成成对设置，且在工作时其公转盘以彼此相反的方向旋转，由此能抵消在抛光时作用于薄砖表面的摩擦力，使薄砖不会摆动，从而防止了崩角。另一方面，在抛光时薄砖承受的压力只有磨头的自重力，对薄砖的压强减少，减少了砖的开裂现象。
[0007]也可以是，本专利技术中，所述磨头总成包括：安装至所述磨头机架的支承座；设置于所述支承座的多个气缸；设置于所述支承座的驱动部；在所述驱动部的驱动下旋转的主轴，
所述主轴内部中空且一端插入有入水管，另一端设置有出水法兰；位于所述出水法兰的上方的形式水平套设于所述主轴的公转盘；以及在所述公转盘的周向上等间隔地设置的多个磨头机构；所述磨头机构包括：设置于所述公转盘的上表面的连接轴套；与所述连接轴套密封连接且通过该连接轴套支持于所述公转盘的磨盘电机；与所述磨盘电机连接且插通所述公转盘的连接轴；设置于所述连接轴的梢端的磨盘；以及安装至所述磨盘的底部的磨块；所述出水法兰上设置有与所述磨头机构数量对应的出水孔，所述连接轴套上设置有分入水口，所述出水孔与分入水口通过冷却液管分别相连；所述连接轴的内部设置有冷却液流路；所述磨盘的中央形成有与所述冷却液流路连通的分出水口。由此能将流入主轴的冷却水分别供给至每个磨头机构，并从其磨盘的开口喷出，从而能冷却高速旋转的磨盘。而且，连接轴套延长了磨头电机到磨盘的距离，因此能防止运转时冷却水产生的水雾进入磨头电机。
[0008]也可以是，本专利技术中，每个所述磨头总成的公转盘上沿周向等间隔地设置有三个磨头机构。通过将磨头机构的数量缩减至三个，能大幅度减轻薄砖承受的压力。
[0009]也可以是，本专利技术中，所述磨块为中央设有通孔的圆型粒状弹性磨块，其直径为120mm，所述磨块的目数包括180目、240目、320目、400目、600目、800目、1000目、1500目、2000目、3000目。
[0010]也可以是，本专利技术中，所述公转盘上设置有接线盒，所述主轴上设置有电刷，所述接线盒与所述磨盘电机分别电气连接。由此在公转盘转动时无须通过传动即可实现磨头电机的工作，从而驱动磨盘转动。
[0011]也可以是，本专利技术中，所述磨头机架上还设置有用于检测所述薄砖的位置的多个传感器。由此能检测薄砖的位置。
[0012]也可以是，本专利技术中，所述抛光气动压力范围的规定的范围为0.05
‑
0.1MPa；所述规定的抛光速度为5.5
‑
7.5m/min；所述磨头机构对所述薄砖的压力范围为0.3
‑
0.4MPa；所述磨盘的转速为2890r/min。由此，磨盘在电机的带动下高速自转，且仅以磨头的自重力压在薄砖上，因此能够对砖面的摩擦力小且刀削力大的抛光加工。该抛光方式的高转速、低压力性能对砖坯的强度要求比传统抛光机要求低，可以对例如薄如3mm的薄砖进行抛光。
[0013]专利技术效果：本专利技术具有高转速、低压力性能特点，能减少薄砖的开裂现象且防止薄砖的崩角的同时对薄砖进行高切削量的抛光。
附图说明
[0014]图1是根据本专利技术一实施形态的抛光机的结构示意图，（a）是抛光机的主视图，（b）是抛光机的俯视图；图2是图1所示抛光机的一对磨头总成的俯视放大示意图；图3是图2所示磨头总成的结构的立体图；符号说明：100、主机架；101、磨头机架；200、薄砖搬运装置；201、托架；202、皮带电机；203、皮带轮；204、皮带；300、磨头总成；400、控制系统；1、主轴电机（公转电机）；2、减速机；3、支承座；4、电箱；5、主轴；51、入水组件；52、防尘罩；53、出水法兰；531、出水孔；6、公转盘；61、接线盒；7、磨头机构；71、磨头电机（自转电机）；72、连接轴套；73、连接轴；74、磨盘；75、磨块；
721、分入水口；741、分出水口；8、气缸。
具体实施方式
[0015]以下结合附图和下述实施方式进一步说明本专利技术，应理解，附图和下述实施方式仅用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。
[0016]在此公开一种能在抑制薄砖开裂崩角的同时对薄砖进行快速且高切削量的双面抛光的抛光机。本专利技术的抛光机可以应用于例如厚度在3mm以下的薄砖的抛光。另外，本专利技术中的薄砖是指例如岩板等薄型陶瓷板产品。图1是根据本专利技术一实施形态的抛光机的结构示意图，（a）是抛光机的主视图，（b）是抛光机的俯视图。如图1中（a）、（b）所示，本实施形态的抛光机1包括主机架100、薄砖搬运装置200、多个磨头总成300以及控制系统400。
[0017]主机架100是抛光机的整体支架，其通过多个立柱设置于地面。主机架100上支承有薄砖搬运装置200。
[0018]薄砖搬运装置200主要用于将薄砖沿着规定方向搬运至待抛光位置，并将抛光后的薄砖送出。本实施形态中，规定方向为水平方向，薄砖搬运装置200是所谓的带传动机构。在薄砖搬运装置200中设置有包括皮带托槽的托架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于薄砖抛光的抛光机，其特征在于，所述抛光机包括摆动机构和设置于所述摆动机构的多个磨头总成，所述磨头总成包括在驱动部的驱动下公转的公转盘、设置于所述公转盘的多个磨头机构以及多个气缸，所述磨头机构包括设置于所述公转盘上的磨头电机、在所述磨头电机的驱动下自转的磨盘及安装于所述磨盘的磨块；在进行抛光时，通过所述多个气缸将抛光气动压力范围控制在规定的范围内，从设置在每个所述磨盘中央的分出水口中分别向下喷出冷却液且所述磨头电机带动所述磨盘自转，控制相邻的两个所述磨头总成的公转盘反向旋转，所述摆动机构控制所述多个磨头总成按规定的抛光速度沿水平方向往复摆动。2.根据权利要求1所述的应用于薄砖抛光的抛光机，其特征在于，所述磨头总成包括：安装至所述磨头机架的支承座；设置于所述支承座的多个气缸；设置于所述支承座的驱动部；在所述驱动部的驱动下旋转的主轴，所述主轴内部中空且一端插入有入水管，另一端设置有出水法兰；位于所述出水法兰的上方的形式水平套设于所述主轴的公转盘；以及在所述公转盘的周向上等间隔地设置的多个磨头机构；所述磨头机构包括：设置于所述公转盘的上表面的连接轴套；与所述连接轴套密封连接且通过该连接轴套支持于所述公转盘的磨盘电机；与所述磨盘电机连接且插通所述公转盘的连接轴；设置于所述连接轴的梢端的磨盘；以及安装至所述磨盘的底部的磨块；所述出水法兰上设置有与所述磨头机构数...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志军，黎伯云，黄玲艳，
申请(专利权)人：蒙娜丽莎集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：