三通阀及半导体制造设备制造技术

本发明专利技术公开了一种三通阀及半导体制造设备，其中，所述三通阀包括：阀座，所述阀座包括第一材料；旋转阀芯，所述旋转阀芯设置于所述阀座内，所述旋转阀芯的表面具有涂层，所述涂层的材料包括第二材料，所述第一材料和所述第二材料的摩擦系数小于预设值，由于第一材料和第二材料的摩擦系数小于预设值，即使长期的介质流向的转换，阀座与阀芯的摩擦系数较小，从而不容易导致阀座撕裂，解决了现有技术中三通阀门的阀座经常发生撕裂，导致介质外泄的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
三通阀及半导体制造设备


[0001]本专利技术涉及阀门的
，尤其涉及一种三通阀及半导体制造设备。

技术介绍

[0002]三通阀门主要用于改变介质流向，通过改变介质流向可以实现切断发生异常点的支路管道、以及使用新的支路管道作介质通路的目的。
[0003]半导体制造设备的加工工艺中，通常采用三通阀门来控制废气的排放支路。然而，现有的半导体制造用的三通阀门的阀座经常发生撕裂的现象。
[0004]一旦发生阀座撕裂，将导致废气向外流动的环境污染事故。

技术实现思路

[0005]本申请实施例通过提供一种三通阀及半导体制造设备，解决了现有技术中三通阀门的阀座经常发生撕裂，导致介质外泄的技术问题。
[0006]一方面，本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案：
[0007]一种三通阀，包括：阀座，所述阀座包括第一材料；旋转阀芯，所述旋转阀芯设置于所述阀座内，所述旋转阀芯的表面具有涂层，所述涂层的材料包括第二材料，所述第一材料和所述第二材料的摩擦系数小于预设值。
[0008]在一个实施例中，所述第一材料包括：在0～280
°
中不发生变形的耐腐蚀性材料。
[0009]在一个实施例中，所述第一材料包括：聚四氟乙烯Teflon材料或聚醚醚酮Peek材料。
[0010]在一个实施例中，所述第二材料包括：含氟聚合物材料。
[0011]在一个实施例中，所述含氟聚合物材料包括：聚四氟乙烯Teflon材料。
[0012]在一个实施例中，所述阀座与所述旋转阀芯之间设置有第一环形密封圈。
[0013]在一个实施例中，所述阀座包括介质入口、第一介质出口、第二介质出口，所述旋转阀芯包括贯通的第一通孔及第二通孔；所述第一通孔与所述介质入口对准，当所述旋转阀芯旋转到第一预设位置时，所述第二通孔与所述第一介质出口对准，以形成从所述介质入口到所述第一介质出口的介质通路；当所述旋转阀芯旋转到第二预设位置时，所述第二通孔与所述第二介质出口对准，以形成从所述介质入口到所述第二介质出口的介质通路；所述第一环形密封圈设置于所述旋转阀芯的第一位置和第二位置，其中，所述第一位置为所述第一通孔的边缘，所述第二位置为所述第二通孔的边缘。
[0014]在一个实施例中，所述介质入口位于所述阀座外侧的边缘、所述第一介质出口位于所述阀座外侧的边缘、所述第二介质出口位于所述阀座外侧的边缘分别设置有第二环形密封圈。
[0015]在一个实施例中，所述阀座还包括：不锈钢SUS结构，其中，所述不锈钢SUS结构设置于所述阀座的内层，所述第一材料设置于所述不锈钢SUS结构的表层。
[0016]另一方面，本申请通过本申请的一实施例，提供如下技术方案：
[0017]一种半导体制造设备，包括：处理腔室；如上述任一实施例所述的三通阀，所述三通阀与所述处理腔室连接，用于将所述处理腔室内的废气排出所述处理腔室。
[0018]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0019]本申请提供的三通阀中，阀座包括第一材料、设置于所述阀座内的旋转阀芯的表面包括第二材料的涂层，由于第一材料和第二材料的摩擦系数小于预设值，因此，即使长期的介质流向的转换，阀座与阀芯的摩擦系数较小，从而不容易导致阀座撕裂，解决了现有技术中三通阀门的阀座与阀芯易发生摩擦，从而发生阀座撕裂、介质外泄的技术问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1a-1b为现有技术中的三通阀的介质通路的示意图；
[0022]图2为现有技术中的三通阀的废气泄露的示意图；
[0023]图3为本申请第一实施例提供的三通阀的结构示意图；
[0024]图4为本申请第二实施例提供的三通阀的结构示意图；
[0025]图5为本申请第三实施例提供的半导体制造设备的结构示意图。
具体实施方式
[0026]本申请实施例通过提供一种三通阀及半导体制造设备，解决了现有技术中三通阀门的阀座经常发生撕裂，导致介质外泄的技术问题。
[0027]本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0028]本申请提供的三通阀中，阀座包括第一材料、设置于所述阀座内的旋转阀芯的表面包括第二材料的涂层，由于第一材料和第二材料的摩擦系数小于预设值，因此，即使长期的介质流向的转换，阀座与阀芯的摩擦系数较小，从而不容易导致阀座撕裂，解决了现有技术中三通阀门的阀座经常发生撕裂，导致介质外泄的技术问题。
[0029]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0030]首先对三通阀的结构和撕裂原理进行说明。
[0031]如图1a和1b所示，三通阀通常包括：阀座21和设置于所述阀座21内的旋转阀芯22，所述阀座21包括介质入口211、第一介质出口212、第二介质出口213，所述旋转阀芯22包括贯通的第一通孔221及第二通孔222；所述第一通孔221与所述介质入口211对准；
[0032]如图1a所示，当所述旋转阀芯22旋转到第一预设位置(图1a示例了第一预设位置的一种情况，在实际实施过程中，还可能为其他位置)时，所述第二通孔222与所述第一介质出口212对准，以形成从所述介质入口211到所述第一介质出口212的介质通路，图中虚线的箭头代表介质经过的介质通路。
[0033]如图1b所示，当所述旋转阀芯22旋转到第二预设位置(图1b示例了第二预设位置的一种情况，在实际实施过程中，还可能为其他位置)时，所述第二通孔222与所述第二介质
出口213对准，以形成从所述介质入口211到所述第二介质出口213的介质通路，图中虚线的箭头代表介质经过的介质通路。
[0034]申请人发现，由于现有的半导体制造用的三通阀门的阀芯的材质为不锈钢SUS材质，阀座21采用聚四氟乙烯Teflon材质，当旋转阀芯22长期性在第一预设位置和第二预设位置之间切换后，较硬的不锈钢SUS材质长期性与Teflon材质之间发生移动摩擦，从而引起Teflon材质的阀座21撕裂的现象。当Teflon阀座21发生撕裂，废气等介质将会从裂缝中外泄或进入其他支路，如图2所示，图中较小的虚线箭头示出了介质从裂缝中外泄或进入其他支路，图中较大的虚线箭头示出了介质的正常的流通通路。
[0035]为解决上述问题，本申请提供了如下实施例：
[0036]如图3所示，该图示出了本专利技术第一实施例的示意图，其示出的三通阀中，阀座21包括第一材料，所述旋转阀芯22的表面具有涂层223，所述涂层223的材料包括第二材料，所述第一材料和所述第二材料的摩擦系数小于预设值。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三通阀，其特征在于，包括：阀座，所述阀座包括第一材料；旋转阀芯，所述旋转阀芯设置于所述阀座内，所述旋转阀芯的表面具有涂层，所述涂层的材料包括第二材料，所述第一材料和所述第二材料的摩擦系数小于预设值。2.如权利要求1所述的三通阀，其特征在于，所述第一材料包括：在0～280
°
中不发生变形的耐腐蚀性材料。3.如权利要求2所述的三通阀，其特征在于，所述第一材料包括：聚四氟乙烯Teflon材料或聚醚醚酮Peek材料。4.如权利要求2所述的三通阀，其特征在于，所述第二材料包括：含氟聚合物材料。5.如权利要求4所述的三通阀，其特征在于，所述含氟聚合物材料包括：聚四氟乙烯Teflon材料。6.如权利要求1至5之一所述的三通阀，其特征在于，所述阀座与所述旋转阀芯之间设置有第一环形密封圈。7.如权利要求6所述的三通阀，其特征在于，所述阀座包括介质入口、第一介质出口、第二介质出口，所述旋转阀芯包括贯通的第一通孔及第二通孔；所述第一通孔与所述介质入口对准，当所述旋转阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：边大一，高建峰，张琦辉，杨涛，李俊峰，王文武，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：