一种组织芯片及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种组织芯片及其制备方法，所述组织芯片的制备方法包括如下步骤：受体蜡块制备，在蜡块表面设置样品孔，形成多个样品通道，形成受体蜡块；样品取样包埋，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；固蜡处理，将包埋后的受体蜡块进行热处理；热处理后在受理蜡块表面涂布固蜡材料，冷却成型；芯片成型，将成型的供体石蜡进行切片、烤片、染色，获得组织芯片。本发明专利技术所提供的组织芯片制备方法及组织芯片，通过对受体蜡块涂布固蜡材料，使蜡块不易变形，使蜡块在后续的成型操作中更为稳定，提高了蜡块的成品率，进而增加了组织芯片的制备效率。增加了组织芯片的制备效率。增加了组织芯片的制备效率。

【技术实现步骤摘要】
一种组织芯片及其制备方法

：
[0001]本专利技术涉及生物芯片领域，具体的，涉及一种组织芯片及其制备方法。

技术介绍
：
[0002]组织芯片技术(tissuechip)又称组织微阵列(tissuemicroarray，TMA)，能够将大量病理组织有序排列，形成高通量的病理组织切片。自组织芯片问世以来，该技术以其具有对样本的高通量、原位分析、实验条件可保证等一系列优势，在组织样本的检测领域受到广泛认可。
[0003]现有组织芯片通常通过对石蜡块进行打孔，进行组织的植入，从而进行高通量的检测。但是现有技术中，在放样后的固蜡处理时，往往会由于处理不当导致蜡块变形损坏，降低组织芯片的制作效率。
[0004]因此，本领域亟需一种组织芯片及其制备方法，以解决上述至少一个技术问题。
[0005]有鉴于此，提出本专利技术。

技术实现思路
：
[0006]本专利技术的目的在于提供一种组织芯片及其制备方法，以解决现有技术中的至少一项技术问题。
[0007]具体的，本专利技术的第一方面，提供了一种组织芯片的制备方法，所述方法包括如下步骤：
[0008]受体蜡块制备，在蜡块表面设置样品孔，形成多个样品通道，形成受体蜡块；
[0009]样品取样包埋，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
[0010]固蜡处理，将包埋后的受体蜡块进行热处理；热处理后在受理蜡块表面涂布固蜡材料，冷却成型；
[0011]芯片成型，将成型的供体石蜡进行切片、烤片、染色，获得组织芯片。
[0012]采用上述技术方案，通过对受体蜡块涂布固蜡材料，使蜡块不易变形，使蜡块在后续的成型操作中更为稳定，提高了蜡块的成品率，进而增加了组织芯片的制备效率。
[0013]优选地，所述固蜡材料包括石蜡。
[0014]优选地，所述固蜡材料包括80-90份石蜡、2-6份琼脂、0.02-0.1份DTA(二亚乙基三胺，Diethylenetriamine)。
[0015]优选地，所述固蜡处理步骤中，热处理的方法包括步骤：
[0016]将包埋后的受体蜡块在50-60℃下处理5-15分钟。更优选地，受体蜡块在55℃下处理10分钟。
[0017]优选地，所述固蜡处理步骤中，热处理的方法还包括步骤：对蜡块表面进行整形处理。
[0018]优选地，所述整形处理使用固蜡装置，所述固蜡装置包括第一固蜡件、第二固蜡件、所述第一固蜡件包括第一板、第二板，所述第一板与第二板垂直；所述第二固蜡件包括
第三板、第四板，所述第三板与第四板垂直；所述第一板、第二板的一端分别设置有第一凸耳、第二凸耳，所述凸耳上设置有贯穿孔，所述第三板的一端设置有凸台，所述凸台与第一凸耳相配合，第四板设置有滑槽和滑动件，所述滑动件可滑动的设置在滑槽中，在滑动件移出滑槽时能够与第二凸耳相配合；
[0019]在对蜡块表面进行整形处理时，先使用第一固蜡件抵住蜡块的相邻两边，再将第二固蜡件放置于蜡块的同一平面，并平移第二固蜡件，使凸台与第一凸耳相配合，通过滑动滑动件，将滑动件移出滑槽时，与第二凸耳相配合。
[0020]更优选地，所述整形处理的时间为5-10分钟。
[0021]优选地，所述固蜡处理步骤中，热处理的方法还包括步骤：
[0022]对蜡块表面进行整形处理后，在50-60℃下处理5-15分钟。更优选地，受体蜡块在55℃下处理10分钟。
[0023]优选地，所述受体蜡块制备步骤中，所述样品孔形成至少一行、至少一列的规则排布，并形成样品区域。
[0024]优选地，所述受体蜡块制备步骤中，还包括步骤：
[0025]设置标记孔，所述标记孔设置在样品区域外。
[0026]优选地，所述切片步骤包括：
[0027]对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；
[0028]将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；
[0029]将受体蜡块切片，进行漂片处理；
[0030]以10％-25％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片，捞片。
[0031]优选地，所述烤片步骤包括：
[0032]将切片步骤中获得的样品在60-65℃中处理2-5分钟，55-58℃中继续烤片12-24小时，-20℃保存备用。
[0033]优选地，所述染色步骤包括：
[0034]对烤片步骤中获得的样品进行HE染色。
[0035]本专利技术的第二方面，提供了一种组织芯片，所述组织芯片包括基体、设置在基体上的样品层，所述样品层包括多个均匀设置的样品，
[0036]所述采用如本专利技术第一方面所述的组织芯片的制备方法制备获得。
[0037]综上所述，本专利技术具有以下有益效果：
[0038]1.本专利技术所提供的组织芯片制备方法，通过对受体蜡块涂布固蜡材料，使蜡块不易变形，使蜡块在后续的成型操作中更为稳定，提高了蜡块的成品率，进而增加了组织芯片的制备效率。
[0039]2.本专利技术所提供的组织芯片制备方法，通过在热处理过程中对蜡块进行整形处理，防止在热处理中蜡块变形，造成蜡块成品率的降低。
[0040]3.本专利技术所提供的组织芯片制备方法，通过利用固蜡装置对蜡块进行整形处理操作，可以使整个操作过程更为简便，也可以保证蜡块具有更好的整形效果。
[0041]4.本专利技术所提供的组织芯片制备方法，通过在受体蜡块设置标记孔，可以方便使用者对蜡块方向的识别，防止操作时对样品的混淆。
[0042]5.本专利技术所提供的组织芯片制备方法，通过固蜡材料的使用，使热处理后的受体
蜡块不易变形，同时也可以减小切片时的阻力。
附图说明：
[0043]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1为本专利技术固蜡装置一种实施方式的立体图；
[0045]图2为本专利技术第一固蜡件一种实施方式的立体图；
[0046]图3为本专利技术第二固蜡件一种实施方式的立体图；
[0047]图4为本专利技术第二固蜡件一种实施方式的另一视角立体图；
[0048]图5为本专利技术固蜡装置一种实施方式的使用示意图。
[0049]附图标记说明：
[0050]通过上述附图标记说明，结合本专利技术的实施例，可以更加清楚的理解和说明本专利技术的技术方案。
[0051]1、第一固蜡件；11、第一板；111、第一凸耳；1111、贯穿孔；12、第二板；121、第二凸耳；2、第二固蜡件；21、第三板；211、凸台；22、第四板；221、滑槽；222、滑动件；3、蜡块；31、样品孔；32、标记孔。
具体实施方式：
[0052]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组织芯片的制备方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：受体蜡块制备，在蜡块表面设置样品孔，形成多个样品通道，形成受体蜡块；样品取样包埋，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；固蜡处理，将包埋后的受体蜡块进行热处理；热处理后在受理蜡块表面涂布固蜡材料，冷却成型；芯片成型，将成型的供体石蜡进行切片、烤片、染色，获得组织芯片。2.根据权利要求1所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述固蜡材料包括80-90份石蜡、2-6份琼脂、0.02-0.1份DTA。3.根据权利要求1或2所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述固蜡处理步骤中，热处理的方法包括步骤：将包埋后的受体蜡块在50-60℃下处理5-15分钟，优选地，受体蜡块在55℃下处理10分钟。4.根据权利要求3所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述固蜡处理步骤中，热处理的方法还包括步骤：对蜡块表面进行整形处理。5.根据权利要求4所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述整形处理使用固蜡装置，所述固蜡装置包括第一固蜡件、第二固蜡件、所述第一固蜡件包括第一板、第二板，所述第一板与第二板垂直；所述第二固蜡件包括第三板、第四板，所述第三板与第四板垂直；所述第一板、第二板的一端分别设置有第一凸耳、第二凸耳，所述凸耳上设置有贯穿孔，所述第三板的一端设置有凸台，所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛静涛，
申请(专利权)人：北京龙迈达斯科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：