本实用新型专利技术公开了一种用于半导体加工的去毛刺装置，包括底框架，所述底框架的上方两侧安装有作业机架，作业机架的上端安装有伺服电机，伺服电机的输出端通过转轴连接有丝杠，丝杠的表面安装有滑动块，所述滑动块的下端安装有驱动气缸，驱动电机的下端通过转动轴连接有打磨轮盘，所述底框架的表面分别安装有活动架和固定架，活动架的底部通过滑动件与底框架表面设置的滑槽相连接，活动架上安装有转动杆，固定架的一侧安装有电动机，电动机的前端通过传动轴连接有固定卡块。本实用新型专利技术通过对半导体加工件进行固定夹持和翻转，配合可升降的打磨机构，可对半导体加工件进行全面打磨去毛刺，具备操作简单自动化程度高的优点。具备操作简单自动化程度高的优点。具备操作简单自动化程度高的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的去毛刺装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种用于半导体加工的去毛刺装置。
技术介绍
[0002]物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
[0003]目前的半导体加工的去毛刺装置无法对半导体加工件进行便捷式翻转固定，导致无法对其两面进行充分去毛刺，因此市场需要研制一种新型的用于半导体加工的去毛刺装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体加工的去毛刺装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前的半导体加工的去毛刺装置无法对半导体加工件进行便捷式翻转固定，导致无法对其两面进行充分去毛刺的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体加工的去毛刺装置，包括底框架，所述底框架的上方两侧安装有作业机架，作业机架的上端安装有伺服电机，伺服电机的输出端通过转轴连接有丝杠，丝杠的表面安装有滑动块，所述滑动块的下端安装有驱动气缸，驱动气缸的下端通过伸缩杆固定连接有吊架，吊架的内部安装有驱动电机，驱动电机的下端通过转动轴连接有打磨轮盘，所述底框架的表面分别安装有活动架和固定架，活动架的底部通过滑动件与底框架表面设置的滑槽相连接，活动架上安装有转动杆，固定架的一侧安装有电动机，电动机的前端通过传动轴连接有固定卡块。
[0006]优选的，所述滑动件的两端设置有限位卡块，限位卡块通过螺丝与滑槽内部相固定。
[0007]优选的，所述转动杆与活动架的连接处设置有轴承组件。
[0008]优选的，所述转动杆的一端与固定卡块固定连接，固定卡块的内部设置有卡槽。
[0009]优选的，所述卡槽的内部设置有半导体加工件，半导体加工件通过紧固螺栓与固定卡块相固定。
[0010]优选的，所述滑动块沿丝杠的表面水平滑动。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012](1)活动架的底部通过滑动件与底框架表面设置的滑槽相连接，活动架上安装有转动杆，固定架的一侧安装有电动机，电动机的前端通过传动轴连接有固定卡块，转动杆的一端与固定卡块固定连接，固定卡块的内部设置有卡槽，通过将半导体加工件固定在卡槽
内部，利用螺栓对其进行加固，配合转动调节机构，可对半导体加工件进行翻转，方便对其两面进行全面去毛刺作业；
[0013](2)伺服电机的输出端通过转轴连接有丝杠，丝杠的表面安装有滑动块，滑动块的下端安装有驱动气缸，驱动气缸的下端通过伸缩杆固定连接有吊架，吊架的内部安装有驱动电机，驱动电机的下端通过转动轴连接有打磨轮盘，通过安装有伺服电机，可驱动滑动块沿丝杠表面做水平线性运动，同时配合驱动气缸组件，可对打磨机构作业高度进行便捷式调节，方便对打磨轮盘进行精确定位，提高打磨精度。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体主视图；
[0015]图2为本技术的A处放大结构示意图；
[0016]图3为本技术的固定卡块内部安装结构示意图。
[0017]图中：1、丝杠；2、滑动块；3、伺服电机；4、作业机架；5、轴承组件；6、活动架；7、底框架；8、滑动件；9、限位卡块；10、滑槽；11、转动杆；12、传动轴；13、固定架；14、电动机；15、吊架；16、驱动气缸；17、伸缩杆；18、驱动电机；19、转动轴；20、打磨轮盘；21、固定卡块；22、卡槽；23、紧固螺栓；24、半导体加工件。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1
‑
3，本技术提供的一种实施例：一种用于半导体加工的去毛刺装置，包括底框架7，底框架7的上方两侧安装有作业机架4，作业机架4的上端安装有伺服电机3，伺服电机3的输出端通过转轴连接有丝杠1，丝杠1的表面安装有滑动块2，滑动块2的下端安装有驱动气缸16，驱动气缸16的下端通过伸缩杆17固定连接有吊架15，吊架15的内部安装有驱动电机18，驱动电机18的下端通过转动轴19连接有打磨轮盘20，底框架7的表面分别安装有活动架6和固定架13，活动架6的底部通过滑动件8与底框架7表面设置的滑槽10相连接，活动架6上安装有转动杆11，固定架13的一侧安装有电动机14，电动机14的前端通过传动轴12连接有固定卡块21。
[0020]进一步，滑动件8的两端设置有限位卡块9，限位卡块9通过螺丝与滑槽10内部相固定。
[0021]进一步，转动杆11与活动架6的连接处设置有轴承组件5。
[0022]进一步，转动杆11的一端与固定卡块21固定连接，固定卡块21的内部设置有卡槽22。
[0023]进一步，卡槽22的内部设置有半导体加工件24，半导体加工件24通过紧固螺栓23与固定卡块21相固定。
[0024]进一步，滑动块2沿丝杠1的表面水平滑动。
[0025]工作原理：使用时，底框架7的上方两侧安装有作业机架4，作业机架4的上端安装有伺服电机3，伺服电机3的输出端通过转轴连接有丝杠1，丝杠1的表面安装有滑动块2，滑
动块2的下端安装有驱动气缸16，驱动气缸16的下端通过伸缩杆17固定连接有吊架15，吊架15的内部安装有驱动电机18，驱动电机18的下端通过转动轴19连接有打磨轮盘20，通过安装有伺服电机3，可驱动滑动块2沿丝杠1表面做水平线性运动，同时配合驱动气缸16组件，可对打磨机构作业高度进行便捷式调节，方便对打磨轮盘20进行精确定位，提高打磨精度，底框架7的表面分别安装有活动架6和固定架13，活动架6的底部通过滑动件8与底框架7表面设置的滑槽10相连接，活动架6上安装有转动杆11，固定架13的一侧安装有电动机14，电动机14的前端通过传动轴12连接有固定卡块21，转动杆11的一端与固定卡块21固定连接，固定卡块21的内部设置有卡槽22，卡槽22的内部设置有半导体加工件24，半导体加工件24通过紧固螺栓23与固定卡块21相固定，通过将半导体加工件24固定在卡槽22内部，利用螺栓对其进行加固，开启电动机14配合转动调节机构，可对半导体加工件24进行翻转，方便对其两面进行全面去毛刺作业。
[0026]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的去毛刺装置，包括底框架(7)，其特征在于，所述底框架(7)的上方两侧安装有作业机架(4)，作业机架(4)的上端安装有伺服电机(3)，伺服电机(3)的输出端通过转轴连接有丝杠(1)，丝杠(1)的表面安装有滑动块(2)，所述滑动块(2)的下端安装有驱动气缸(16)，驱动气缸(16)的下端通过伸缩杆(17)固定连接有吊架(15)，吊架(15)的内部安装有驱动电机(18)，驱动电机(18)的下端通过转动轴(19)连接有打磨轮盘(20)，所述底框架(7)的表面分别安装有活动架(6)和固定架(13)，活动架(6)的底部通过滑动件(8)与底框架(7)表面设置的滑槽(10)相连接，活动架(6)上安装有转动杆(11)，固定架(13)的一侧安装有电动机(14)，电动机(14)的前端通过传动轴(12)连接有固定卡块(21)。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏海碧，
申请(专利权)人：杭州大豪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。