一种预成型壳体及成型壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种预成型壳体，用于生产电子设备的成型壳体。预成型壳体包括壳体主体及待除料头。壳体主体与待除料头为通过注塑成型方式制成的一体成型结构。壳体主体一侧设有凹槽。待除料头包括料头主体、连接部及料头待留部。连接部将料头主体与料头待留部连接成一体结构。料头待留部与连接部位于凹槽内部。料头主体位于凹槽外部。本实用新型专利技术还提供一种成型壳体，通过对预成型壳体进行去除料头操作制成。成型壳体包括壳体主体及残余料头。本实用新型专利技术提供的一种预成型壳体，对待除料头去除料头操作产生的残余料头位于凹槽内部，从而得到合规的所述成型壳体，使得后续安装工序进行顺利。利。利。

【技术实现步骤摘要】
一种预成型壳体及成型壳体


[0001]本技术涉及设备壳体结构，具体涉及一种预成型壳体及成型壳体。

技术介绍

[0002]现有的设备壳体中包含注塑成型产品。在注塑加工过程中，注塑材料成型后通常在注塑口或模具分浇道中形成料头。由于注塑成型产品表面需要贴附零件或布线，为避免料头与零件干涉，需要将这些多余的料头去除。由于料头由注塑成型产品的表面延伸而出，因此在去除料头的工序后，常常得到突出残留物的产品表面，这会给后续的其他安装工作带来阻碍。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术目的在于提供一种新型结构的预成型壳体，以及通过对预成型壳体进行去除料头操作后得到的一种成型壳体。
[0004]本技术提供一种预成型壳体，用于生产电子设备的成型壳体。所述预成型壳体包括壳体主体及待除料头。所述壳体主体与所述待除料头为通过注塑成型方式制成的一体成型结构。所述壳体主体一侧设有凹槽。所述待除料头包括料头主体、连接部及料头待留部。所述连接部将所述料头主体与所述料头待留部连接成一体结构。所述料头待留部与所述连接部位于所述凹槽内部。所述料头主体位于所述凹槽外部。
[0005]可选地，所述连接部在第一方向上的尺寸小于所述料头主体在所述第一方向上的尺寸。所述第一方向平行于所述凹槽的开口面。
[0006]可选地，所述凹槽包括凹槽底面与两个侧壁。所述两个侧壁分别连接于所述凹槽底面的两侧。所述连接部与所述两个侧壁之间均具有间隙。
[0007]可选地，所述料头主体在所述第一方向上的尺寸大于或等于0.25mm。
[0008]可选地，所述凹槽底面与所述凹槽的所述开口面之间的距离大于或等于0.1mm。
[0009]可选地，所述料头待留部与所述凹槽底面连接。
[0010]本技术还提供的一种成型壳体，通过对包括待除料头的一预成型壳体进行去除料头操作制成。所述待除料头包括料头主体、连接部及料头待留部。所述成型壳体包括壳体主体及残余料头。所述壳体主体与所述残余料头为通过注塑成型方式制成的一体成型结构。所述残余料头由对所述待除料头进行去除料头操作而产生。所述壳体主体一侧设有凹槽。所述残余料头位于所述凹槽内部。所述残余料头包括所述料头待留部及所述连接部的至少部分区域。
[0011]可选地，所述凹槽包括凹槽底面与两个侧壁。所述两个侧壁分别连接于所述凹槽底面的两侧。所述残余料头与所述两个侧壁之间均具有间隙。
[0012]可选地，所述残余料头的一端为连接端，另一端为自由端。所述连接端与所述凹槽底面连接，所述自由端的端面为不规则形状。
[0013]可选地，所述凹槽底面与所述凹槽的开口面之间的距离大于或等于0.1mm。
[0014]本技术提供的一种预成型壳体，通过在壳体主体上设置凹槽，待除料头连接于凹槽，且料头待留部及连接部位于凹槽内部，料头主体位于凹槽外部，使对待除料头去除料头操作后产生的残余料头位于凹槽内部，从而得到本技术提供的一种成型壳体，避免在成型壳体表面出现突出残留物，使得后续安装工序顺利进行。此外，本技术通过提供预成型壳体，也可以在大规模生产成型壳体的过程中提高去料头工序效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。
[0016]图1为本技术一实施例提供的一种成型壳体的结构示意图。
[0017]图2为本技术一实施例提供的一种预成型壳体的结构示意图。
[0018]图3为图2实施例所述预成型壳体的壳体主体及待除料头的部分结构示意图。
[0019]图4为图1实施例所述成型壳体的壳体主体及残余料头的部分结构示意图。
[0020]图5为图3所述的壳体主体及待除料头的平面图。
[0021]图6为图3所述的壳体主体及待除料头的平面图。
[0022]图7为图4所述的壳体主体及残余料头的平面图。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0024]参看图1及图2，本技术一实施例提供的一种电子设备的成型壳体900。成型壳体900是通过对本技术一实施例提供的包括待除料头200的预成型壳体800进行去料头操作制成。电子设备的预成型壳体800通过注塑成型工艺制成。电子设备的预成型壳体800包括壳体主体100及待除料头200。壳体主体100与待除料头200为通过注塑成型的方式制成的一体结构。成型壳体900包括壳体主体100及残余料头300。残余料头300由对待除料头200进行去除料头操作而产生。在本实施例中，电子设备的成型壳体900为笔记本电脑的D壳。在其他实施例中，成型壳体900也可以是其他电子设备的其他壳体，如显示器的背壳。
[0025]参看图3
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5，壳体主体100的一侧设有凹槽110。待除料头200与凹槽110连接。凹槽110包括凹槽底面111与两个侧壁112，两个侧边112分别连接于凹槽底面111的两侧。结合参看图6，凹槽底面111与凹槽110的开口面113之间的距离B大于或等于0.1mm。若凹槽底面111与凹槽110的开口面113之间的距离B小于0.1mm，待除料头200进行去除料头操作后产生的残余料头300易高于凹槽的开口面113，导致成型壳体900不合规。
[0026]参看图5
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7，待除料头200包括料头主体210、连接部220及料头待留部230。连接部220将料头主体210与料头待留部230连接成一体结构。料头待留部230与连接部220位于凹槽110内部。料头主体210位于凹槽110外部。料头待留部230与凹槽底面111连接。连接部220
与凹槽110的两个侧壁112之间均具有间隙，以便除去待除料头200。连接部220在第一方向101上的尺寸小于料头主体210在第一方向101上的尺寸A，以使待除料头200在去除料头操作中的折断部位发生在凹槽110内部，确保残余料头300低于凹槽110的开口面113。料头主体210在第一方向101上的尺寸A大于或等于0.25mm。若料头主体210在第一方向101上的尺寸A小于0.25mm，会导致料头主体210受力程度小，在去除料头操作中料头主体210易被折断，从而使残余料头300高于凹槽110的开口面113，导致成型壳体900不合规。在本实施例中，第一方向101平行于凹槽110的开口面113。
[0027]参看图5及图6，待除料头200的料头待留部230与凹槽底面111的连接面114在第一方向101上的尺寸C最小，以使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预成型壳体，用于生产电子设备的成型壳体，其特征在于，所述预成型壳体包括壳体主体及待除料头，所述壳体主体与所述待除料头为通过注塑成型方式制成的一体成型结构，所述壳体主体一侧设有凹槽，所述待除料头包括料头主体、连接部及料头待留部，所述连接部将所述料头主体与所述料头待留部连接成一体结构，所述料头待留部与所述连接部位于所述凹槽内部，所述料头主体位于所述凹槽外部。2.如权利要求1所述的一种预成型壳体，其特征在于，所述连接部在第一方向上的尺寸小于所述料头主体在所述第一方向上的尺寸，所述第一方向平行于所述凹槽的开口面。3.如权利要求2所述的一种预成型壳体，其特征在于，所述凹槽包括凹槽底面与两个侧壁，所述两个侧壁分别连接于所述凹槽底面的两侧，所述连接部与所述两个侧壁之间均具有间隙。4.如权利要求3所述的一种预成型壳体，其特征在于，所述料头主体在所述第一方向上的尺寸大于或等于0.25mm。5.如权利要求4所述的一种预成型壳体，其特征在于，所述凹槽底面与所述凹槽的所述开口面之间的距离大于或等于0.1mm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐先峰，
申请(专利权)人：深圳光大同创新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：