一种开关管的测温装置制造方法及图纸

本申请公开了一种开关管的测温装置，包括：分别用于进行各个开关管的温度检测的各个数字温度传感器；通过通信总线与各个数字温度传感器连接，用于获取各个数字温度传感器检测的温度值并输出至信息输出装置的DSP处理器；与DSP处理器连接，用于进行各个温度值的输出的信息输出装置。应用本申请的方案，成本较低，占用空间较小，抗干扰性更强，数据处理耗时短有利于提高系统的反映速度。有利于提高系统的反映速度。有利于提高系统的反映速度。

【技术实现步骤摘要】
一种开关管的测温装置


[0001]本技术涉及温度检测
，特别是涉及一种开关管的测温装置。

技术介绍

[0002]整流柜中的开关管温度可以反应其工作状态，例如某一开关管的温度过高，则该开关管可能出现过流的情况，有烧毁的风险。又如某一开关管的温度相对于同一整流柜中的其他开关管的温度过低，则该开关管可能未导通，其他晶闸管则有过流烧毁的风险。因此，需要进行开关管的温度检测。
[0003]常规的测温系统，通常是采用热耦电阻实现测温，成本较高，且占用空间较大。并且通常采用的是单片机依次进行各个温度检测数据的处理，由于单片机的数据处理耗时较长，因此，当整流柜中进行温度检测的开关管的数量较多时，单片机就需要较长时间才能完成各个温度检测数据的处理，使得各个开关管的测温结果更新的很慢，也就不利于提高系统的反映速度。此外，目前通常采用模拟量信号将数据传输至单片机，抗干扰能力较差。
[0004]综上所述，如何有效地进行开关管的测温，降低数据处理耗时，提高抗干扰能力，降低成本，是目前本领域技术人员急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种开关管的测温装置，以有效地进行开关管的测温，降低数据处理耗时，提高抗干扰能力，降低成本。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种开关管的测温装置，包括：
[0008]分别用于进行各个开关管的温度检测的各个数字温度传感器；
[0009]通过通信总线与各个所述数字温度传感器连接，用于获取各个所述数字温度传感器检测的温度值并输出至信息输出装置的DSP处理器；
[0010]与所述DSP处理器连接，用于进行各个温度值的输出的信息输出装置。
[0011]优选的，还包括：
[0012]设置在所述DSP处理器的通信总线的输入端，用于进行信号隔离的光耦隔离电路。
[0013]优选的，所述信息输出装置包括：
[0014]与所述DSP处理器连接，用于将所述DSP处理器的输出数据从TTL电平转换为RS485电平的收发器；
[0015]与所述收发器连接，用于进行各个温度值的显示的显示器。
[0016]优选的，所述显示器具体为用于将各个所述数字温度传感器检测的温度值分别显示在对应位置的触摸屏。
[0017]优选的，所述DSP处理器中还设置有用于将获取的各个所述数字温度传感器检测的温度值进行滤波的数字滤波电路。
[0018]优选的，各个数字温度传感器均为DS18B20数字温度传感器。
[0019]优选的，还包括：
[0020]与所述DSP处理器连接，用于进行各个所述数字温度传感器检测的温度值的存储的存储装置。
[0021]优选的，还包括：
[0022]与所述DSP处理器连接，用于将各个所述数字温度传感器检测的温度值传输至远程终端的无线传输装置。
[0023]优选的，各个开关管均为变流系统中的晶闸管。
[0024]优选的，还包括：
[0025]与所述DSP处理器连接，用于在任意1个所述数字温度传感器检测的温度值超过温度阈值时进行报警的报警装置。
[0026]应用本技术实施例所提供的技术方案，利用各个数字温度传感器分别进行各个开关管的温度检测，相较于传统的采用热耦电阻实现测温，采用数字温度传感器成本较低，且线路简单，占用空间较小。各个数字温度传感器通过通信总线与各个数字温度传感器连接，相较于传统的模拟量传输方式，抗干扰性更强。本申请的DSP处理器通过通信总线与各个数字温度传感器连接，可以获取各个数字温度传感器检测的温度值并输出至信息输出装置，DSP处理器20比单片机的数据处理耗时短，从而有利于提高系统的反映速度。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本技术中开关管的测温装置的一种结构示意图；
[0029]图2为本技术中开关管的测温装置的另一种结构示意图。
具体实施方式
[0030]本技术的核心是提供一种开关管的测温装置，成本较低，占用空间较小，抗干扰性更强，数据处理耗时短有利于提高系统的反映速度。
[0031]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]请参考图1，图1为本技术中一种开关管的测温装置的结构示意图，该开关管的测温装置可以包括：
[0033]分别用于进行各个开关管的温度检测的各个数字温度传感器10；
[0034]通过通信总线与各个数字温度传感器10连接，用于获取各个数字温度传感器10检测的温度值并输出至信息输出装置30的DSP(Digital Signal Processing，数字信号处理)处理器20；
[0035]与DSP处理器20连接，用于进行各个温度值的输出的信息输出装置30。
[0036]具体的，数字温度传感器10的数量可以根据实际需要进行设定和调整，可以是1个，也可以是多个，每个数字温度传感器10用于检测对应的1个开关管的温度值，图1中示出了3个数字温度传感器10。当然，在实际应用中，需要进行温度检测的开关管的数量通常为多个，例如常用的整流柜中通常就有48个以上的开关管。
[0037]此外，在本技术的一种具体实施方式中，各个开关管可以均为变流系统中的晶闸管。该变流系统可以具体为整流系统，逆变系统等。当然，在其他实施方式中，除了晶闸管之外，也可以是其他类型的开关管，并不影响本技术的实施。
[0038]各个数字温度传感器10的具体类型也可以根据实际需要进行设定和选取，在本技术的一种具体实施方式中，考虑到DS18B20数字温度传感器具有体积小，接线方便，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高，使用方便，封装形式多样等优点，因此，各个数字温度传感器10可以均选取为DS18B20数字温度传感器10。
[0039]DSP处理器20通过通信总线与各个数字温度传感器10连接，可以获取到各个数字温度传感器10检测的温度值，从而输出至信息输出装置30。
[0040]DSP处理器20的具体类型可以根据需要进行设定，例如一种场合中选用32位浮点式的DSP28335处理器。
[0041]针对任一数字温度传感器10，该数字温度传感器10可以按照通信总线的协议，进行所检测的温度值的发送，DSP处理器20可以从中提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开关管的测温装置，其特征在于，包括：分别用于进行各个开关管的温度检测的各个数字温度传感器；通过通信总线与各个所述数字温度传感器连接，用于获取各个所述数字温度传感器检测的温度值并输出至信息输出装置的DSP处理器；与所述DSP处理器连接，用于进行各个温度值的输出的信息输出装置；还包括：设置在所述DSP处理器的通信总线的输入端，用于进行信号隔离的光耦隔离电路；所述DSP处理器中还设置有用于将获取的各个所述数字温度传感器检测的温度值进行滤波的数字滤波电路。2.根据权利要求1所述的开关管的测温装置，其特征在于，所述信息输出装置包括：与所述DSP处理器连接，用于将所述DSP处理器的输出数据从TTL电平转换为RS485电平的收发器；与所述收发器连接，用于进行各个温度值的显示的显示器。3.根据权利要求2所述的开关管的测温装置，其特征在于，所述显示器具体...

【专利技术属性】
技术研发人员：马孟良，
申请(专利权)人：湖南科瑞变流电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：