【技术实现步骤摘要】
转接线及测试装置
[0001]本申请涉及电子
,尤其涉及转接线及测试装置。
技术介绍
[0002]PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)在经过制程工艺后,得到PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板成品),PCBA可以理解为在PCB上设置了各种电子元件之后的成品。
[0003]为了测试PCBA的性能是否达到设计标准,通常会利用测试装置对PCBA进行测试。在相关技术中,测试装置主要包括测试器和转接线,转接线的一端与测试器相连,转接线的另一端具有金手指,通过将金手指插接到待测PCBA的插口内,以实现测试器和待测PCBA的连接。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供了一种转接线,以解决转接线插拔寿命较低的问题,技术方案如下:
[0005]第一方面,提供了一种转接线,所述转接线包括基层和导电层。所述基层作为载体,所述导电层与所述基层相贴合。所述导电层沿所述基层的长度方向延伸,从而使得所述导电层在所述基层的至少一端处形成金手指区 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种转接线,其特征在于,包括基层(1)和导电层(2);所述导电层(2)与所述基层(1)相贴合,且沿所述基层(1)的长度方向延伸,所述导电层(2)在所述基层(1)的至少一端处形成金手指区域(G),所述导电层(2)的硬度大于100HB,且导电率大于20%IACS。2.根据权利要求1所述的转接线,其特征在于,所述导电层(2)为铍青铜结构件、磷青铜结构件和铝青铜结构件中的任一种。3.根据权利要求1或2所述的转接线,其特征在于,所述转接线还包括电镀层(3);所述电镀层(3)位于所述导电层(2)的远离所述基层(1)的一侧面,所述电镀层(3)与所述导电层(2)相贴合。4.根据权利要求3所述的转接线,其特征在于,所述电镀层(3)为硬金结构件或铑合金结构件。5.根据权利要求4所述的转接线,其特征在于,所述硬金结构件为金镍合金结构件或金沽合金结构件。6.根据权利要求1、2、4、5任一项所述的转接线,其特征在于,所述转接线还包括补强层(4);所述补强层(4)位于所述基层(1)的远离所述导电层(2)的一侧面,且所述补强层(4...
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