【技术实现步骤摘要】
一种线缆模组及电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
,尤其涉及一种线缆模组及电子设备。
技术介绍
[0002]电子设备(如:服务器)内部的线缆较多,且电子设备内部留给线缆的空间窄,导致多条线缆位于较窄空间内后易出现浮高现象。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,为了实现上述目的,本申请提供一种线缆模组及电子设备,技术方案如下:
[0004]第一方面,本申请实施例提供一种线缆模组,所述线缆模组可以包括:连接件、至少一个第一连接器和至少一个第二连接器,沿第一方向延伸,且所述连接件上设置有至少一条导通线路,所述第一连接器设置于所述连接件上并与所述导通线路连接,所述第一连接器能够与第一电子元件连接,所述第二连接器设置于所述连接件上并与所述导通线路连接,所述第二连接器能够与第二电子元件连接;其中,所述第一电子元件和所述第二电子元件通过所述第一连接器、所述导通线路和所述第二连接器连通。
[0005]在本申请一些变更实施例中,所述连接件为板状结构,所述导通线路嵌于所述连接件的表面或者内部。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线缆模组,其特征在于,包括:连接件,沿第一方向延伸,且所述连接件上设置有至少一条导通线路;至少一个第一连接器,所述第一连接器设置于所述连接件上并与所述导通线路连接,所述第一连接器能够与第一电子元件连接;和,至少一个第二连接器,所述第二连接器设置于所述连接件上并与所述导通线路连接,所述第二连接器能够与第二电子元件连接;其中,所述第一电子元件和所述第二电子元件通过所述第一连接器、所述导通线路和所述第二连接器连通。2.根据权利要求1所述的线缆模组,其特征在于,所述连接件为板状结构,所述导通线路嵌于所述连接件的表面或者内部。3.根据权利要求2所述的线缆模组,其特征在于,所述连接件为PCB板,所述导通线路与所述连接件一体成型。4.根据权利要求2所述的线缆模组,其特征在于,所述连接件表面开设有凹槽,所述导通线路为固定在所述凹槽内的线缆。5.根据权利要求2
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4中任一项所述的线缆模组,其特征在于,所述第一连接器和所述第二连接器均设于所述连接件的同一表面;或,所述第一连接器和所述第二连接器分别设于所述连接件的不...
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