【技术实现步骤摘要】
镀膜夹具
[0001]本技术涉及薄板状产品镀膜
，具体的说是一种能够适应多片叠放薄板状镀件在工艺过程中因温度变化而产生的形变，进而避免造成缝隙，杜绝因缝隙导致镀膜不良问题的镀膜夹具。
技术介绍
[0002]磁控溅射镀膜为利用高能电子轰击靶材，并使靶材表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基板表面，经历成膜过程，最终形成薄膜，是一种基板表面非常均匀的镀膜。在成膜腔内部，在磁场和电场的共同作用下，溅射物会最大程度的溅射在基板表面，如果溅射到基板上不该镀膜的区域，那么就属于不良膜，会造成基板的废弃，降低了镀膜基板的品质。
[0003]对于热敏打印头制造用基板的镀膜处理，可以采用整枚基板镀膜，对部分区域进行遮挡，然后再清除掉遮挡物，但是这样镀膜效率很低，影响生产产量。因此生产中选择把基板加工成长条进行镀膜，在此过程中，虽然大大提高了镀膜效率，但由于基板成膜时，要对基板进行加热和放电，导致基板和夹具的温度大幅升高，由于基板和夹具的热膨胀系数不同，若对基板两端固定，则中间会产生拱起变形，当叠放的相邻基板变形不...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镀膜夹具，设有用于承托条形基板的底板，底板上设有若干彼此平行设置的条形槽，条形槽的底面为斜面，待加工基板一一置于两个以上的条形槽内，相邻条形槽内的待加工基板部分层叠，其特征在于，还设有与底板相配合的盖板，盖板具有与底板的条形槽相适应的波浪状底面；两块盖板分别设置在底板的上端和下端，并与底板扣合形成容纳待加工基板的空间；所述底板的下端设有沿底板宽度方向设置的下挡块，下挡块经螺钉固定在底板下端，且下挡块的高度与代加工基板置于条形槽后的高度一致，下档块与下端的盖板经螺钉固定连接；底板的上端设有沿底板宽度方向设置的上挡块，上挡块的高度低于底板上条形槽最低处高度，上端的盖板经螺钉与上挡块相连接且上端的盖板与上挡块之间存在间隙；底板上端开设螺钉孔，球头型锁紧螺丝沿底板背面锁入螺钉孔后上端与盖板背面相抵，其中球头型锁紧螺丝在未受力时，高...
【专利技术属性】
技术研发人员：迟善述，张庆祝，副岛和彦，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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