电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括中框，所述中框具有第一限位部；以及电路板，所述电路板包括电路板本体及第二限位部，所述电路板本体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述第二限位部设置于所述电路板本体的第一表面，所述第二表面用于承载电子器件，且所述第二限位部相较于所述电路板本体靠近所述中框设置，所述第二限位部与所述第一限位部配合，以对所述电路板本体在第一方向上进行限位，其中，所述第一方向为所述第二限位部朝向所述第一限位部的方向。本申请的第二限位部设置在所述电路板本体通常不用于承载电子器件的表面，因此增加了所述电路板的可利用空间。空间。空间。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子
领域，具体涉及一种电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的进步，手机等电子设备成为人们生活的必需品。电子设备中的中框是电子设备用来承载电路板的重要部件。
[0003]电子设备的电路板通常承载着众多元器件。然而，由于电路板需要在中框上进行限位安装，现有的电路板的限位结构占用了承载电子器件的表面，从而使得电路板可利用空间受限。

技术实现思路

[0004]第一方面，本申请实施方式提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：
[0005]中框，所述中框具有第一限位部；以及
[0006]电路板，所述电路板包括电路板本体及第二限位部，所述电路板本体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述第二限位部设置于所述电路板本体的第一表面，所述第二表面用于承载电子器件，且所述第二限位部相较于所述电路板本体靠近所述中框设置，所述第二限位部与所述第一限位部配合，以对所述电路板本体在第一方向上进行限位，其中，所述第一方向为所述第二限位部朝向所述第一限位部的方向。
[0007]第二方面，本申请实施方式还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的电路板组件。
[0008]相较于相关技术，本申请提供的电路板组件中的电路板，通过所述第二限位部与所述第一限位部配合，使得所述电路板本体在所述第一方向上相对于所述中框限位，同时，将所述第二限位部设置在通常不用于承载电子器件的第一表面，不会占用用来承载所述元器件的第二表面的区域，增加了所述电路板用于承载电子器件的区域。因此，本申请的电路板组件中电路板限位安装至所述中框时，可以增加所述电路板的可利用空间。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本申请一实施方式提供的电路板组件的装配示意图。
[0011]图2为图1中电路板组件的立体分解图。
[0012]图3为图2中电路板的立体示意图。
[0013]图4为本申请一实施方式沿图2中a
‑
a线的剖视图。
[0014]图5为图4中I处的局部放大示意图。
[0015]图6为本申请又一实施方式沿图2中a
‑
a线的剖视图。
[0016]图7为图6中II处的局部放大示意图。
[0017]图8为本申请又一实施方式沿图2中a
‑
a线的剖视图。
[0018]图9为图8中III处的局部放大示意图。
[0019]图10为本申请一实施方式提供的中框的结构示意图。
[0020]图11为本申请一实施方式提供的第一限位部的结构示意图。
[0021]图12为本申请又一实施方式沿图2中a
‑
a线的剖视图。
[0022]图13为图12中IV处的局部放大示意图。
[0023]图14为本申请又一实施方式提供的中框的结构示意图。
[0024]图15为本申请又一实施方式沿图2中a
‑
a线的剖视图。
[0025]图16为图15中V处的局部放大示意图。
[0026]图17为本申请又一实施方式提供的中框的结构示意图。
[0027]图18为本申请一实施方式沿图2中b
‑
b线的剖视图。
[0028]图19为图18中VI处的局部放大示意图。
[0029]图20为本申请一实施方式提供的电路板的结构示意图。
[0030]图21为本申请一实施方式沿图20中c
‑
c线的剖视图。
[0031]图22为本申请又一实施方式提供的电路板组件的结构示意图。
[0032]图23为本申请一实施方式沿图22中d
‑
d线的剖视图。
[0033]图24为图23中VII处的局部放大示意图。
[0034]图25为本申请又一实施方式沿图22中d
‑
d线的剖视图。
[0035]图26为图25中VIII处的局部放大示意图。
[0036]图27为本申请又一实施方式沿图22中d
‑
d线的剖视图。
[0037]图28为本申请又一实施方式提供的电路板组件的结构示意图。
[0038]图29为图28中VIV处的局部放大示意图。
[0039]图30为本申请一实施方式提供的将电路板安装至中框的步骤流程图。
[0040]图31为本申请一实施方式提供的将电路板从中框取出的步骤流程图。
[0041]图32为本申请一实施方式提供的电路板本体的结构示意图。
[0042]图33为本申请又一实施方式提供的电路板本体的结构示意图。
[0043]图34为本申请又一实施方式提供的电路板组件的结构示意图。
[0044]图35为本申请一实施方式沿图34中e
‑
e线的剖视图。
[0045]图36为本申请又一实施方式提供的电路板组件的结构示意图。
[0046]图37为图36中VV处的局部放大示意图。
[0047]图38为本申请一实施方式沿图36中f
‑
f线的剖视图。
[0048]图39为图38中VVI处的局部放大示意图。
[0049]图40为本申请又一实施方式沿图36中f
‑
f线的剖视图。
[0050]图41为图40VVII处的局部放大示意图。
[0051]图42为本申请又一实施方式提供的电路板组件的结构示意图。
[0052]图43为本申请又一实施方式提供的电路板组件的结构示意图。
[0053]图44为本申请一实施方式提供的电子设备的装配示意图。
[0054]图45为本申请一实施方式提供的电子设备的立体分解图。
[0055]附图标号：电子设备1；电路板组件10；电池20；主板30；屏幕40；电池盖50；中框110；电路板120；弹性件130；第一限位部111；底壁112；第一侧壁113；第二侧壁114；底面114a；卡持件115；第三限位部 116；第三侧壁117；电路板本体121；第一表面121a；第二表面121b；第二限位部122；连接件123；第四限位部124；第一子限位部1111；第二子限位部1112；第三子限位部1113；缺口1141；第一子板体部1211；第二子板体部1212；子固定部1221；子定位部1222；第一方向D1；第二方向D2；第三方向D3。
具体实施方式
[0056]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：中框，所述中框具有第一限位部；以及电路板，所述电路板包括电路板本体及第二限位部，所述电路板本体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述第二限位部设置于所述电路板本体的第一表面，所述第二表面用于承载电子器件，且所述第二限位部相较于所述电路板本体靠近所述中框设置，所述第二限位部与所述第一限位部配合，以对所述电路板本体在第一方向上进行限位，其中，所述第一方向为所述第二限位部朝向所述第一限位部的方向。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一限位部具有第一子限位部；所述第二限位部包括：子固定部，所述子固定部与所述电路板本体固定连接；以及子定位部，所述子定位部与所述子固定部弯折连接，所述子定位部与所述第一子限位部抵接。3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一限位部还包括：第二子限位部，所述第二子限位部与所述第一子限位部弯折相连，所述第二子限位部与所述子定位部配合，以对所述电路板本体在第二方向上进行限位，其中，且所述第二方向为所述子定位部朝向所述第二限位部的方向。4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一限位部还包括：第三子限位部，所述第三子限位部与所述第一子限位部弯折相连，且与所述第二子限位部相对设置，且所述第三子限位部与所述第二子限位部位于所述第一子限位部的同侧，所述第三子限位部与所述第二子限位部之间的间隙在第二方向上的尺寸为d1，所述子定位部在所述第二方向的尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷鹏福，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：