一种紫外光源封装制造技术

本发明专利技术公开了一种紫外光源封装，涉及半导体封装技术领域，包括基板、深紫外发光单元、探测单元、内围坝、外围坝和保护盖，深紫外发光单元和探测单元固连于基板上，外围坝两端与基板和保护盖固连，外围坝、保护盖和基板围成封闭的保护腔，深紫外发光单元、探测单元和内围坝设于保护腔内，内围坝的一端与基板固连，内围坝的另一端与保护盖靠近基板的端面之间留有间隙，探测单元和深紫外发光单元设于内围坝的两侧，探测单元能够接收深紫外发光单元发出的紫外线光子并将光信号转换为电信号，间隙用于供探测单元接收深紫外发光单元发出的紫外线光子，深紫外发光单元的紫外线光子能够穿过保护盖。结构简单，体积小，便于应用，运行稳定。运行稳定。运行稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外光源封装


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种紫外光源封装。

技术介绍

[0002]紫外光在杀菌消毒、光通讯等多个领域中均有应用。深紫外发光二极管芯片(UVC LED)具有可靠性高、寿命长、反应快、功耗低、环保无污染及体型小等优势，被广泛应用于消毒杀菌和信号传输等多个领域。光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件，如紫外传感器是利用光敏元件将紫外光信号转换为电信号的传感器，紫外传感器常用于检测深紫外发光二极管芯片的发光强度，从而对深紫外发光二极管芯片的衰减度进行监测，便于及时对深紫外发光二极管芯片进行更换，以满足应用需求。目前普遍将紫外发光芯片与光电传感器的芯片分别单独安装应用，如深紫外发光二极管芯片为一个器件，紫外传感器为一个器件。在应用中，对设备进行结构设计时需要分别对紫外发光芯片和光电传感器芯片分别设计，增加了设计难度；同时，紫外发光芯片和光电传感器芯片需要分别占用设计空间，占用空间较大，难以满足小型化的需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种紫外光源封装，以解决上述现有技术存在的问题，结构简单，体积小，应用灵活，便于加工，实用性强；有利于降低开发难度，便于应用；能够对设备进行及时地维修、更换，保证了设备的稳定运行。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供了一种紫外光源封装，包括基板、深紫外发光单元、探测单元、内围坝、外围坝和保护盖，所述内围坝和所述外围坝均呈环形，所述深紫外发光单元和所述探测单元均固定连接于所述基板上，所述外围坝的一端与所述基板靠近所述深紫外发光单元的端面固定连接，所述保护盖与所述外围坝的另一端固定连接，所述外围坝、所述保护盖和所述基板围成封闭的保护腔，所述深紫外发光单元、所述探测单元和所述内围坝均设置于所述保护腔内，所述内围坝的一端与所述基板靠近所述深紫外发光单元的端面固定连接，所述内围坝的另一端与所述保护盖靠近所述基板的端面之间留有间隙，所述探测单元和所述深紫外发光单元设置于所述内围坝的内、外两侧，所述深紫外发光单元能够发出紫外线光子，所述探测单元能够接收所述深紫外发光单元发出的紫外线光子并将所述深紫外发光单元的光信号转换为电信号，所述间隙用于供所述探测单元接收所述深紫外发光单元发出的紫外线光子，所述深紫外发光单元的紫外线光子能够穿过所述保护盖。
[0005]优选的，所述深紫外发光单元为多个，所述探测单元设置于所述内围坝的内腔内，各所述深紫外发光单元设置于所述内围坝和所述外围坝之间，多个所述深紫外发光单元沿所述外围坝的周向分布。
[0006]优选的，所述外围坝的内壁远离所述基板的一端设有环形槽，所述保护盖嵌设在所述环形槽上。
[0007]优选的，本专利技术提供的紫外光源封装还包括控制模组9，所述控制模组9与所述基板固定连接，所述控制模组9与所述探测单元通讯连接，所述控制模组9能够将所述探测单元转换所述深紫外发光单元的光信号得到的电信号进行放大。
[0008]优选的，本专利技术提供的紫外光源封装还包括线路层、焊盘和散热盘，所述线路层、所述焊盘和所述散热盘均固定连接于所述基板上，所述线路层与所述深紫外发光单元、所述探测单元和所述控制模组9均连接，所述线路层和所述焊盘连接，所述线路层能够用于信号传输和电能传导。
[0009]优选的，所述深紫外发光单元为深紫外发光二极管芯片，所述探测单元为光电传感器芯片，所述保护盖为透镜，所述控制模组9为运算放大器，所述基板为陶瓷基板。
[0010]优选的，还包括多个连接柱，所述线路层包括第一线路层和第二线路层，所述焊盘包括第一焊盘，所述第一线路层为多个，所述第二线路层和所述第一焊盘均为两个，多个所述第一线路层呈环形分布且相邻的两个所述第一线路层之间留有间隙，各所述第一线路层设置于所述深紫外发光单元和所述基板之间，所述第二线路层和所述第一焊盘设置于所述基板远离所述深紫外发光单元的一端，一个所述第一线路层均与两个相邻的所述深紫外发光单元连接，且一个所述深紫外发光单元与两个相邻的所述第一线路层连接，与任一个所述深紫外发光单元连接的两个所述第一线路层分别与两个所述第二线路层通过两个所述连接柱连接，两个所述第二线路层分别与两个所述第一焊盘连接，两个所述第一焊盘分别用于与电源正极和电源负极连接。
[0011]优选的，所述线路层还包括第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层，所述焊盘还包括第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第三线路层、所述第五线路层、所述第六线路层和所述第八线路层均设置于所述基板靠近所述深紫外发光单元的一端，所述第四线路层、所述第七线路层、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘均设置于所述基板远离所述深紫外发光单元的一端，所述第五线路层和所述第六线路层之间留有间隙，所述第五线路层和所述第六线路层分别与所述探测单元的负极端口和正极端口连接，所述第五线路层通过一个所述连接柱与所述第四线路层连接，所述第四线路层通过一个所述连接柱与所述第八线路层连接，所述第八线路层与所述控制模组的采样端连接，所述第六线路层通过一个所述连接柱与所述第七线路层连接，所述第七线路层通过一个所述连接柱与所述第三线路层连接，所述探测单元通过所述第三线路层与所述控制模组的正输入端连接，所述控制模组的GND端通过所述第三线路层和一个所述连接柱与所述第二焊盘连接，所述控制模组的供电端通过所述第三线路层和一个所述连接柱与所述第三焊盘连接，所述控制模组的信号输出端通过所述第三线路层和一个所述连接柱与所述第四焊盘连接。
[0012]优选的，所述线路层还包括第九线路层和第十线路层，所述第九线路层设置于所述基板靠近所述深紫外发光单元的一端，所述第十线路层设置于所述基板远离所述深紫外发光单元的一端，所述控制模组的GND端和所述控制模组的正输入端与所述第九线路层连接，所述第九线路层通过一个所述连接柱与所述第十线路层连接，所述第十线路层通过一个所述连接柱与所述电阻和所述第三线路层均连接，所述电阻通过所述第三线路层与所述控制模组的信号输出端连接，所述电阻通过所述第三线路层与所述第二焊盘连接。
[0013]本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
本专利技术提供的紫外光源封装，将深紫外发光单元和探测单元集成于同一个基板上，能够作为一个整体直接应用，简化了设备结构的设计过程，降低了开发难度，便于应用；同时在设备结构上的占用体积大大减小，能够满足设备结构小型化的需求；内围坝能够减少深紫外发光单元照射到探测单元的紫外光子的数量，以适应探测单元的灵敏度，避免高强度的紫外线光子照射探测单元而导致探测单元的受光部的光线饱和，进而避免由于探测单元出现光饱和现象而导致探测单元的信号反馈中断，进而导致不能对深紫外发光单元的光线能量的变化量进行实时监测，保证及时对深紫外发光二极管芯片进行更换，进而保证设备的稳定运行；且能够通过改变内围坝与保护盖之间的间隙改变透过的紫外光子量，能够根据探测单元的灵敏度设置合理的间隙，应用灵活，便于加工，实用性强。
附图说明
[0014本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紫外光源封装，其特征在于：包括基板、深紫外发光单元、探测单元、内围坝、外围坝和保护盖，所述内围坝和所述外围坝均呈环形，所述深紫外发光单元和所述探测单元均固定连接于所述基板上，所述外围坝的一端与所述基板靠近所述深紫外发光单元的端面固定连接，所述保护盖与所述外围坝的另一端固定连接，所述外围坝、所述保护盖和所述基板围成封闭的保护腔，所述深紫外发光单元、所述探测单元和所述内围坝均设置于所述保护腔内，所述内围坝的一端与所述基板靠近所述深紫外发光单元的端面固定连接，所述内围坝的另一端与所述保护盖靠近所述基板的端面之间留有间隙，所述探测单元和所述深紫外发光单元设置于所述内围坝的内、外两侧，所述深紫外发光单元能够发出紫外线光子，所述探测单元能够接收所述深紫外发光单元发出的紫外线光子并将所述深紫外发光单元的光信号转换为电信号，所述间隙用于供所述探测单元接收所述深紫外发光单元发出的紫外线光子，所述深紫外发光单元的紫外线光子能够穿过所述保护盖。2.根据权利要求1所述的紫外光源封装，其特征在于：所述深紫外发光单元为多个，所述探测单元设置于所述内围坝的内腔内，各所述深紫外发光单元设置于所述内围坝和所述外围坝之间，多个所述深紫外发光单元沿所述外围坝的周向分布，且相邻的两个所述深紫外发光单元之间留有间隙。3.根据权利要求1所述的紫外光源封装，其特征在于：所述外围坝的内壁远离所述基板的一端设有环形槽，所述保护盖嵌设在所述环形槽上。4.根据权利要求2所述的紫外光源封装，其特征在于：还包括控制模组，所述控制模组与所述基板固定连接，所述控制模组与所述探测单元通讯连接，所述控制模组能够将所述探测单元转换所述深紫外发光单元的光信号得到的电信号进行放大。5.根据权利要求4所述的紫外光源封装，其特征在于：还包括线路层、焊盘和散热盘，所述线路层、所述焊盘和所述散热盘均固定连接于所述基板上，所述线路层与所述深紫外发光单元、所述探测单元和所述控制模组均连接，所述线路层和所述焊盘连接，所述线路层能够用于信号传输和电能传导。6.根据权利要求4所述的紫外光源封装，其特征在于：所述深紫外发光单元为深紫外发光二极管芯片，所述探测单元为光电传感器芯片，所述保护盖为透镜，所述控制模组为运算放大器，所述基板为陶瓷基板。7.根据权利要求5所述的紫外光源封装，其特征在于：还包括多个连接柱，所述线路层包括第一线路层和第二线路层，所述焊盘包括第一焊盘，所述第一线路层为多个，所述第二线路层和所述第一焊盘均为两个，多个所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫志超，黄小辉，李大超，
申请(专利权)人：至芯半导体杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：