表面贴装器件及显示模组制造技术

本申请实施例提供一种表面贴装器件及显示模组，包括器件基板、发光器件、控制装置、连接走线和连接焊盘；所述器件基板包括相对的第一表面和第二表面，所述发光器件设置于所述第一表面，所述连接焊盘设置于所述第二表面，所述控制装置设置于所述第一表面或所述第二表面；所述连接走线连接所述连接焊盘、所述发光器件和所述控制装置。采用本申请实施例提供的表面贴装器件贴装于PCB基板形成显示模组后，在显示模组的工作过程中，可以利用表面贴装器件中的控制装置对发光器件进行控制，降低对PCB基板的依赖，减轻PCB基板的处理压力，对发光器件的控制更为简单与灵活。光器件的控制更为简单与灵活。光器件的控制更为简单与灵活。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装器件及显示模组


[0001]本申请实施例涉及显示装置
，尤其涉及一种表面贴装器件及显示模组。

技术介绍

[0002]次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，英文缩写为Mini LED)显示模组或微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，英文缩写为Micro LED)显示模组是以Mini LED/Micro LED作为发光器件的显示模组，Mini LED/Micro LED具有自发光、广视角、快速响应、结构简单、寿命长等优点，具有广阔应用前景。
[0003]相关技术中，Mini LED/Micro LED显示模组包括PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)基板以及设置于PCB基板上的Mini LED/Micro LED芯片；Mini LED/Micro LED芯片可以采用表面组装技术(Surface Mounted Technology，缩写SMT)设置于PCB基板。具体地，先将Mini LED/Micro LED芯片固定在支架上，通过金线连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装器件，其特征在于，包括器件基板、发光器件、控制装置、连接走线和连接焊盘；所述器件基板包括相对的第一表面和第二表面，所述发光器件设置于所述第一表面，所述连接焊盘设置于所述第二表面，所述控制装置设置于所述第一表面或所述第二表面；所述连接走线连接所述连接焊盘、所述发光器件和所述控制装置。2.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述器件基板包括连接所述第一表面和所述第二表面的连接侧面，所述连接走线包括位于第一表面的第一走线，位于第二表面的第二走线，以及，连接所述第一走线和所述第二走线的第三走线；所述第三走线自所述第一表面经过所述连接侧面与位于所述第二表面的所述第二走线相连。3.根据权利要求2所述的表面贴装器件，其特征在于，所述连接侧面在与所述第一表面的连接位置和/或与所述第二表面的连接位置设置有过渡斜面，所述第三走线经过所述过渡斜面向所述连接侧面延伸。4.根据权利要求3所述的表面贴装器件，其特征在于，所述过渡斜面为倒角形成的倒角弧面或者倒角斜面。5.根据权利要求3所述的表面贴装器件，其特征在于，所述器件基板为矩形板状结构，所述连接侧面包括四个子侧面，所述第三走线在任一所述子侧面上走线。6.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述连接走线包括位于所述第一表面的第一走线，以及位于所述第二表面的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：韵夏伟，陈振彰，高博，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：