表面贴装器件及显示模组制造技术

本申请实施例提供一种表面贴装器件及显示模组，包括器件基板、发光器件、控制装置、连接走线和连接焊盘；所述器件基板包括相对的第一表面和第二表面，所述发光器件设置于所述第一表面，所述连接焊盘设置于所述第二表面，所述控制装置设置于所述第一表面或所述第二表面；所述连接走线连接所述连接焊盘、所述发光器件和所述控制装置。采用本申请实施例提供的表面贴装器件贴装于PCB基板形成显示模组后，在显示模组的工作过程中，可以利用表面贴装器件中的控制装置对发光器件进行控制，降低对PCB基板的依赖，减轻PCB基板的处理压力，对发光器件的控制更为简单与灵活。光器件的控制更为简单与灵活。光器件的控制更为简单与灵活。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装器件及显示模组


[0001]本申请实施例涉及显示装置
，尤其涉及一种表面贴装器件及显示模组。

技术介绍

[0002]次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，英文缩写为Mini LED)显示模组或微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，英文缩写为Micro LED)显示模组是以Mini LED/Micro LED作为发光器件的显示模组，Mini LED/Micro LED具有自发光、广视角、快速响应、结构简单、寿命长等优点，具有广阔应用前景。
[0003]相关技术中，Mini LED/Micro LED显示模组包括PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)基板以及设置于PCB基板上的Mini LED/Micro LED芯片；Mini LED/Micro LED芯片可以采用表面组装技术(Surface Mounted Technology，缩写SMT)设置于PCB基板。具体地，先将Mini LED/Micro LED芯片固定在支架上，通过金线连接Mini LED/Micro LED芯片与焊点，然后用环氧树脂进行保护，形成表面贴装器件(Surface Mounted Devices，缩写SMD)。SMD通过回流焊将焊点和PCB基板进行连接，形成显示模组。
[0004]在上述显示模组中，对Mini LED/Micro LED芯片的控制依赖于PCB基板，具有一定的局限性，例如实现主动式驱动难度较大。
专利技术内容
[0005]有鉴于此，本申请实施例的目的在于提出一种表面贴装器件及显示模组。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种表面贴装器件，包括器件基板、发光器件、控制装置、连接走线和连接焊盘；
[0007]所述器件基板包括相对的第一表面和第二表面，所述发光器件设置于所述第一表面，所述连接焊盘设置于所述第二表面，所述控制装置设置于所述第一表面或所述第二表面；所述连接走线连接所述连接焊盘、所述发光器件和所述控制装置。
[0008]采用本申请实施例提供的表面贴装器件贴装于PCB基板形成显示模组后，在显示模组的工作过程中，可以利用表面贴装器件中的控制装置对发光器件进行控制，降低对PCB基板的依赖，减轻PCB基板的处理压力，对发光器件的控制更为简单与灵活，可扩展性强。例如，可以利用表面贴装器件中的驱动芯片实现显示模组的主动式驱动，而且成本低，经济效益高。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述器件基板包括连接所述第一表面和所述第二表面的连接侧面，所述连接走线包括位于第一表面的第一走线，位于第二表面的第二走线，以及，连接所述第一走线和所述第二走线的第三走线；所述第三走线自所述第一表面经过所述连接侧面与位于所述第二表面的所述第二走线相连。
[0010]在一种可能的实施方式中，其特征在于，所述连接侧面在与所述第一表面的连接位置和/或与所述第二表面的连接位置设置有过渡斜面，所述第三走线经过所述过渡斜面向所述连接侧面延伸。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述过渡斜面为倒角形成的倒角弧面或者倒角斜面。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述器件基板为矩形板状结构，所述连接侧面包括四个子侧面，所述第三走线在任一所述子侧面上走线。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述连接走线包括位于所述第一表面的第一走线，以及位于所述第二表面的第二走线，所述第一走线和所述第二走线通过贯通所述器件基板的过孔连接。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述控制装置包括驱动芯片、驱动电路和控制开关中的至少一种。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述控制装置设置于所述第一表面。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述发光器件为次毫米发光二极管或微型发光二极管。
[0017]在一种可能的实施方式中，所述发光器件包括红色发光器件、绿色发光器件和蓝色发光器件，所述控制装置包括与所述发光器件具有相同尺寸级别的微型驱动芯片，所述红色发光器件、所述绿色发光器件和所述蓝色发光器件均与所述微型驱动芯片电连接。
[0018]在一种可能的实施方式中，所述表面贴装器件在所述第一表面还设置有光学封装层。
[0019]在一种可能的实施方式中，所述连接走线包括铜/铜镍合金，或，钼/铝/钼。
[0020]在一种可能的实施方式中，所述器件基板为玻璃基板、石英基板或塑料基板。
[0021]第二方面，本申请实施例提供了一种显示模组，包括模组基板和多个第一方面实施例中任一项所述的表面贴装器件，所述模组基板为印制电路板，所述模组基板上设置有基板焊盘，所述表面贴装器件的连接焊盘与所述基板焊盘连接。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请一个或多个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例提供的一种表面贴装器件的结构示意图一；
[0025]图3为本申请实施例提供的一种表面贴装器件的结构示意图二；
[0026]图4为本申请实施例提供的一种表面贴装器件中过渡斜面的结构示意图；
[0027]图5A至图5E为本申请实施例提供的一种表面贴装器件制作方法的示意图。
[0028]附图标记说明：
[0029]1‑
模组基板、2
‑
表面贴装器件、3
‑
基板焊盘、4
‑
器件基板、41
‑
第一表面、42
‑
连接侧面、43
‑
第二表面、44
‑
过渡斜面、5
‑
驱动芯片、6
‑
发光器件、7
‑
连接走线、71
‑
第一走线、72
‑
第三走线、73
‑
第二走线、8
‑
连接焊盘。
具体实施方式
[0030]相关技术中，Mini LED/Micro LED显示模组包括PCB(Printed Circuit Board，印
刷线路板)基板以及设置于PCB基板上的Mini LED/Micro LED；Mini LED/Micro LED可以采用表面组装技术(Surface Mounted Technology，缩写SMT)设置于PCB基板。具体地，先将Mini LED/Micro LED裸芯片固定在支架上，通过金线连接Mini LED/Micro LED裸芯片与焊点，然后用环氧树脂进行保护，形成表面贴装器件(Surface Mounted Devices，缩写SMD)。SMD通过回本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装器件，其特征在于，包括器件基板、发光器件、控制装置、连接走线和连接焊盘；所述器件基板包括相对的第一表面和第二表面，所述发光器件设置于所述第一表面，所述连接焊盘设置于所述第二表面，所述控制装置设置于所述第一表面或所述第二表面；所述连接走线连接所述连接焊盘、所述发光器件和所述控制装置。2.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述器件基板包括连接所述第一表面和所述第二表面的连接侧面，所述连接走线包括位于第一表面的第一走线，位于第二表面的第二走线，以及，连接所述第一走线和所述第二走线的第三走线；所述第三走线自所述第一表面经过所述连接侧面与位于所述第二表面的所述第二走线相连。3.根据权利要求2所述的表面贴装器件，其特征在于，所述连接侧面在与所述第一表面的连接位置和/或与所述第二表面的连接位置设置有过渡斜面，所述第三走线经过所述过渡斜面向所述连接侧面延伸。4.根据权利要求3所述的表面贴装器件，其特征在于，所述过渡斜面为倒角形成的倒角弧面或者倒角斜面。5.根据权利要求3所述的表面贴装器件，其特征在于，所述器件基板为矩形板状结构，所述连接侧面包括四个子侧面，所述第三走线在任一所述子侧面上走线。6.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述连接走线包括位于所述第一表面的第一走线，以及位于所述第二表面的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：韵夏伟，陈振彰，高博，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：