本发明专利技术涉及一种复合相变传热装置、复合热管及终端。其中该复合相变传热装置，包括：主体，以及耦合于所述主体的隔离通道；其中，所述主体，包括：对应的结构类型包括相变传热件；所述相变传热件对应的结构类型包括热管、均热板、回环；所述隔离通道，包括：构造为除其两端口之外呈闭合的连通腔体；以及对应的结构类型包括由第一片材内围构成，或，由所述第一片材一侧面的全部以及构成所述主体外壁面的部分内围构成。实施本发明专利技术实施例，能够提升电子设备等散热效率。备等散热效率。备等散热效率。
【技术实现步骤摘要】
复合相变传热装置、复合热管及终端
[0001]本专利技术涉及传热设备领域，尤其涉及一种复合相变传热装置、复合热管及终端。
技术介绍
[0002]目前电子设备正向超薄化、轻量化、堆叠化、高性能和长续航方向发展，使得可用于散热的体积越来越小，散热问题成为制约高端电子器件发展的核心要素之一。热管、均热板、回环等作为当今效率最高的相变传热装置，已被广泛应用于解决微电子、光电子等终端设备的热问题。
[0003]现有技术中，与被动型散热系统相比，主动型散热系统包括相变传热装置、鳍片、风扇等。特别对笔记本电脑，该风扇为增大进风以增强换热，体积通常较大，以及鳍片等也相应占据一定空间。而对平板电脑或手机，其厚度更加超薄化，并伴随5G的普及，功率器件的热流密度越来越大。此外，为降低诸如电子设备中例如热管的空间占用，特别是在厚度方向上的空间占用，通常将热管压扁至极薄的扁平管状，或在热管厚度方向上一侧面复合例如石墨烯散热膜片。然而，将热管压扁的越薄，则管壳内部的闭合腔体的体积显著下降，这将导致可充入工质总量极少；并且在工作时，气相工质的流道极小，潜热传递不畅通，以及吸液芯厚度不足带来的液相工质回流变差等，蒸发端易发干烧，进而热通量大幅降低。
[0004]可见，如何解决电子设备中诸如散热系统的空间占用，实现散热系统小型化，并提高传热性能，成为亟待解决的技术难题。
技术实现思路
[0005]鉴于上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种复合相变传热装置、复合热管及终端，用以克服相关的现有技术的不足。
[0006]为实现本专利技术的目的，本专利技术采用如下的技术方案：第一方面，本专利技术提供一种复合相变传热装置，其特征在于，包括：主体，以及耦合于所述主体的隔离通道；其中，所述主体，包括：对应的结构类型包括相变传热件；所述相变传热件对应的结构类型包括热管、均热板、回环；所述隔离通道，包括：构造为除其两端口之外呈闭合的连通腔体；以及对应的结构类型包括由第一片材内围构成，或，由所述第一片材一面的全部以及构成所述主体外壁面的部分内围构成。
[0007]较优地，所述耦合，对应的结构包括：所述第一片材构成管状，套合于所述相变传热件外围，以使对应于所述套合处的所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面之间相距一定距离或局部贴合，进而获得所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面内围的中空通道；或者，所述第一片材构成矩形片状，并且所述第一片材一对朝的两侧边，粘结于所述相变传热件外壁面，进而获得所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面内围的中空通
道；其中，所述第一片材对应的材料包括铜片、铝片、石墨烯散热膜片或隔热塑料膜片；所述中空通道用于通过流体，所述流体包括气体或液体，所述气体包括空气，所述液体包括水；所述中空通道，还包括：其两端口分别连接有进管、出管，以使所述流体沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道和所述出管；或者，其两端口分别连接有进管、出管，以使所述流体沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道和所述出管，并且所述出管的开口端由端盖封堵，进而所述流体对应的循环包括沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道、所述出管至所述端盖，再经所述出管、所述中空管道、所述进管；或者，其一端口连接有进管，另一端口粘结于所述主体外壁面，进而所述流体对应的循环包括沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道至所述另一端口对应的粘结处，再经所述中空管道、所述进管。
[0008]进一步地，所述相变传热件，对应的结构类型还包括：多向延伸相变传热结构；所述多向延伸相变传热结构，构造为具有沿第一平面延伸的第一腔体，以及耦合于所述第一腔体的沿第二平面延伸的第二腔体；其中，所述第一腔体或所述第二腔体对应的结构类型，包括扁平状；所述第一腔体或所述第二腔体对应的一端，设为所述多向延伸相变传热结构的蒸发端；所述第一平面和所述第二平面对应的空间关系，包括正交；所述第一腔体和所述第二腔体对应的连接关系，包括连通地构成闭合腔体，或，非连通地各自构成闭合腔体；所述第一腔体或所述第二腔体对应的局部空间或全部空间，设有吸液芯，或，所述第一腔体及所述第二腔体对应的局部空间，设有吸液芯。
[0009]可选地，所述的复合相变传热装置，还包括：耦合至所述隔离通道内或两端开口中至少一个开口附近的动力部，其用于强迫所述隔离通道内流体的流动；其中，所述动力部对应的产品类型包括泵；所述泵对应的产品类型包括气泵、水泵，以及对应的结构类型包括轴流式、径流式。
[0010]第二方面，本专利技术提供一种复合热管，应用于包括电子设备中，所述电子设备包括手机、平板、笔记本电脑，其特征在于，所述复合热管包括：如上述第一方面中所述热管及所述隔离通道；或，如上述第一方面中所述热管及所述隔离通道，并在所述热管外壁面设置一个或以上翅片，所述翅片设于如上述第一方面中所述的隔离通道内；其中，所述热管，还包括：构造为扁平管状的闭合腔体，且其厚度方向垂直于所述电子设备的厚度方向；以及，所述热管对应的轴线形状包括直线形或L形；所述L形为绕对应于宽度方向上所在一轴折弯，并且其折弯处两侧的两段对应的预设位置包括一段设于所述电子设备中电池的一侧面、另一段设于所述电子设备边框的内侧面；以及，
所述闭合腔体设有吸液芯，所述吸液芯对应的预设结构包括一平行于所述闭合腔体轴线并沿所述闭合腔体厚度方向延伸的平面，将所述闭合腔体分为上腔体和下腔体，所述下腔体全部空间为所述吸液芯占据。
[0011]第三方面，本专利技术提供一种终端，对应的产品类型包括手机、笔记本电脑、平板电脑、台式机电脑、服务器、LED灯、投影仪、激光器、充电器、蓄电池组，其特征在于，所述终端包括如上述第一方面中所述的复合相变传热装置。
[0012]较优地，所述手机，包括：其连接于边框的中框，耦合有如上述第一方面中所述的第一腔体；所述第一腔体厚度方向上的一侧面，耦合有如上述第一方面中所述的第二腔体；其中，所述第一腔体，其厚度方向垂直于所述中框的延伸方向，以及一端设为蒸发端；所述第一腔体及所述第二腔体，均呈扁平状，并正交地构成T型或倒T型；所述第二腔体设于所述手机内的部件构成的堆叠体之间的板状间隙中；所述部件包括电池；所述板状间隙的厚度方向垂直于所述手机厚度方向；所述间隙的预设位置，包括所述电池沿所述手机长度方向上的前侧面与所述前侧面对朝的所述堆叠体之间，或，所述电池为两块并同层的相邻布设时构成的一定宽度的带隙，或，所述边框与所述部件之间构成的一定宽度的带隙；所述前侧面垂直于所述手机长度方向；所述第二腔体耦合至所述间隙的底侧，其对应外壳的宽度占据一定深度的所述间隙；以及除设置所述第二腔体对应外壳之外的所述间隙，用于设置如上述第一方面中所述的隔离通道，或，如上述第一方面中所述的中空通道。
[0013]较优地，所述手机，包括：设有如上述第一方面中所述的风泵；其中，所述风泵设于所述边框内侧的附近设有的一容纳腔体中，所述容纳腔体用于容纳所述风泵；所述容纳腔体，还包括：构造为第一侧面开口，并垂直朝向地耦合至所述边框的第一部位，以及与所述第一侧面对朝的第二侧面设有一开孔本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合相变传热装置，其特征在于，包括：主体，以及耦合于所述主体的隔离通道；其中，所述主体，包括：对应的结构类型包括相变传热件；所述相变传热件对应的结构类型包括热管、均热板、回环；所述隔离通道，包括：构造为除其两端口之外呈闭合的连通腔体；以及对应的结构类型包括由第一片材内围构成，或，由所述第一片材一面的全部以及构成所述主体外壁面的部分内围构成。2.根据权利要求1所述的复合相变传热装置，其特征在于，所述耦合，对应的结构包括：所述第一片材构成管状，套合于所述相变传热件外围，以使对应于所述套合处的所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面之间相距一定距离或局部贴合，进而获得所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面内围的中空通道；或者，所述第一片材构成矩形片状，并且所述第一片材一对朝的两侧边，粘结于所述相变传热件外壁面，进而获得所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面内围的中空通道；其中，所述第一片材对应的材料包括铜片、铝片、石墨烯散热膜片或隔热塑料膜片；所述中空通道用于通过流体，所述流体包括气体或液体，所述气体包括空气，所述液体包括水；所述中空通道，还包括：其两端口分别连接有进管、出管，以使所述流体沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道和所述出管；或者，其两端口分别连接有进管、出管，以使所述流体沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道和所述出管，并且所述出管的开口端由端盖封堵，进而所述流体对应的循环包括沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道、所述出管至所述端盖，再经所述出管、所述中空管道、所述进管；或者，其一端口连接有进管，另一端口粘结于所述主体外壁面，进而所述流体对应的循环包括沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道至所述另一端口对应的粘结处，再经所述中空管道、所述进管。3.根据权利要求1所述的复合相变传热装置，其特征在于，所述相变传热件，对应的结构类型还包括：多向延伸相变传热结构；所述多向延伸相变传热结构，构造为具有沿第一平面延伸的第一腔体，以及耦合于所述第一腔体的沿第二平面延伸的第二腔体；其中，所述第一腔体或所述第二腔体对应的结构类型，包括扁平状；所述第一腔体或所述第二腔体对应的一端，设为所述多向延伸相变传热结构的蒸发端；所述第一平面和所述第二平面对应的空间关系，包括正交；所述第一腔体和所述第二腔体对应的连接关系，包括连通地构成闭合腔体，或，非连通地各自构成闭合腔体；所述第一腔体或所述第二腔体对应的局部空间或全部空间，设有吸液芯，或，所述第一腔体及所述第二腔体对应的局部空间，设有吸液芯。4.根据权利要求1所述的复合相变传热装置，其特征在于，还包括：耦合至所述隔离通道内或两端开口中至少一个开口附近的动力部，其用于强迫所述隔离通道内流体的流动；其中，
所述动力部对应的产品类型包括泵；所述泵对应的产品类型包括气泵、水泵，以及对应的结构类型包括轴流式、径流式。5.一种复合热管，应用于包括电子设备中，所述电子设备包括手机、平板、笔记本电脑，其特征在于，所述复合热管包括：如权利要求1中所述热管及所述隔离通道；或，如权利要求1中所述热管及所述隔离通道，并在所述热管外壁面设置一个或以上翅片，所述翅片设于如权利要求1中所述的隔离通道内；其中，所述热管，还包括：构造为扁平管状的闭合腔体，且其厚度方向垂直于所述电子设备的厚度方向；以及，所述热管对应的轴线形状包括直线形或L形；所述L形为绕对应于宽度方向上所在一轴折弯，并且其折弯处两侧的两段对应的预设位置包括一段设于所述电子设备中电池的一侧面、另一段设于所述电子设备边框的内侧面；以及，所述闭合腔体设有吸液芯，所述吸液芯对应的预设结构包括一平行于所述闭合腔体轴线并沿所述闭合腔体厚度...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭鹏杰，
申请(专利权)人：郭鹏杰，
类型：发明
国别省市：
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