一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑制造技术

技术编号:33158212 阅读:14 留言:0更新日期:2022-04-22 14:15
本实用新型专利技术适用于工业信息技术领域,提供了一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑,包括上壳体、下壳体、平板电脑主体、电池仓、半导体制冷片一和半导体制冷片二,平板电脑主体安装在下壳体的安装槽内,且上壳体通过卡接件卡接下壳体的卡接槽,固定在下壳体上,进而保护平板电脑主体;同时上壳体上安装有触摸屏玻璃,方便使用平板电脑主体,防止损伤平板电脑主体的屏幕;下壳体的下表面开设有卡槽,进而可拆卸连接电池仓,通过电池仓内部的蓄电池为平板电脑主体供电,延长平板电脑主体的使用时间;安装槽内部嵌装有半导体制冷片一,下壳体的下表面嵌装有半导体制冷片二,半导体制冷片一降低平板电脑主体的温度,延长平板电脑主体的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑


[0001]本技术属于工业信息
,尤其涉及一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑。

技术介绍

[0002]在目前的工业信息
中,信息工业是专门收集、传递、加工、贮存和销售信息以及制造上述信息处理活动所需要的各种载体和设备的工业部门的总称,平板电脑也叫便携式电脑,是一种小型、方便携带的个人电脑,以触摸屏作为基本的输入设备。它拥有的触摸屏允许用户通过触控笔或数字笔来进行作业而不是传统的键盘或鼠标。
[0003]现今的工业信息可通过平板电脑进行显示,进而方便使用,但如今的工业信息用平板电脑在使用时拿取不便,同时需通过风扇散热,噪音较大,散热效率较低,降低了使用效率,无法适应如今的工业信息技术。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑,旨在解决上述背景中提到的风扇散热噪音较大,散热效果较差,使用较为不便的问题。
[0005]本技术是这样实现的,一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑,包括上壳体、下壳体、平板电脑主体、电池仓、半导体制冷片一和半导体制冷片二。
[0006]所述上壳体上开设有过槽,所述过槽内嵌装有触摸玻璃。
[0007]所述下壳体上开设有安装槽,所述平板电脑主体安装在所述安装槽内。
[0008]所述安装槽的侧壁上安装有和所述平板电脑主体相配合的插头,所述插头电性连接所述平板电脑主体。
[0009]所述安装槽的底壁上开设有嵌装槽,所述半导体制冷片一嵌装在所述嵌装槽内。
[0010]所述下壳体的下表面上嵌装有所述半导体制冷片二,所述半导体制冷片二电性连接所述半导体制冷片一。
[0011]所述下壳体的下表面开设有卡槽,所述卡槽的顶壁内设置有电源触点,所述电池仓卡接所述卡槽,所述电池仓电性连接所述电源触点。
[0012]优选的,所述上壳体的侧壁上开设有插槽。
[0013]所述插槽内插接有触屏笔。
[0014]优选的,所述上壳体的下表面设置有多个卡接件,所述下壳体上开设有多个和所述卡接件相配合的卡接槽。
[0015]多个所述卡接件卡接对应的所述卡接槽。
[0016]优选的,所述上壳体的下表面安装有多个内置螺纹孔的螺柱,多个所述螺柱设在所述上壳体下表面的四角上。
[0017]所述下壳体的四角上均开设有和所述螺柱相配合的连接孔。
[0018]优选的,所述上壳体的侧壁上开设有多个贯穿所述上壳体外壁的散热槽一。
[0019]所述下壳体的侧壁上开设有多个贯穿所述下壳体外壁散热槽二,多个所述散热槽一和多个所述散热槽二一一对应。
[0020]优选的,所述下壳体的下表面粘贴有塑胶制的垫块,所述垫块上设置有弧形面。
[0021]所述下壳体的下表面螺纹连接有把手。
[0022]优选的,所述上壳体的侧壁上安装有数据接口,所述数据接口电性连接所述插头。
[0023]所述电源触点电性连接所述插头、半导体制冷片一和半导体制冷片二。
[0024]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑,平板电脑主体安装在下壳体的安装槽内,且上壳体通过卡接件卡接下壳体的卡接槽,固定在下壳体上,进而保护平板电脑主体;同时上壳体上安装有触摸屏玻璃,方便使用平板电脑主体,防止损伤平板电脑主体的屏幕;下壳体的下表面开设有卡槽,进而可拆卸连接电池仓,通过电池仓内部的蓄电池为平板电脑主体供电,延长平板电脑主体的使用时间;安装槽内部嵌装有半导体制冷片一,下壳体的下表面嵌装有半导体制冷片二,半导体制冷片一降低平板电脑主体的温度,延长平板电脑主体的使用寿命,降低平板电脑主体的功耗;且此工业信息用平板电脑,使用方便,功耗较低,无风扇制冷,噪音更低,更值得推广使用。
附图说明
[0025]图1为本技术的整体的爆炸图;
[0026]图2为本技术的整体的侧视图;
[0027]图3为本技术的整体的仰视图;
[0028]图中:1、上壳体;101、过槽;102、触摸玻璃;103、卡接件;104、螺柱;105、散热槽一;106、插槽;2、下壳体;201、安装槽;202、嵌装槽;203、卡接槽;204、连接孔;205、散热槽二;206、插头;207、卡槽;208、电源触点;3、平板电脑主体;4、电池仓;5、触屏笔;6、数据接口;7、半导体制冷片一;8、半导体制冷片二;9、垫块;901、弧形面;10、把手。
具体实施方式
[0029]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0030]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑,包括上壳体1、下壳体2、平板电脑主体3、电池仓4、半导体制冷片一7和半导体制冷片二8,上壳体1上开设有过槽101,过槽101内嵌装有触摸玻璃102,下壳体2上开设有安装槽201,平板电脑主体3安装在安装槽201内,安装槽201的侧壁上安装有和平板电脑主体3相配合的插头206,插头206电性连接平板电脑主体3。
[0031]其中,插头206为电性插头,可为平板电脑主体3供电和传输数据,平板电脑主体3安装在安装槽201的内部,用以保护平板电脑主体3,同时可通过触摸玻璃102,使用平板电脑主体3,使用更便利。
[0032]安装槽201的底壁上开设有嵌装槽202,半导体制冷片一7嵌装在嵌装槽202内,下壳体2的下表面上嵌装有半导体制冷片二8,半导体制冷片二8电性连接半导体制冷片一7。
[0033]其中,半导体制冷片一7嵌装在嵌装槽202内,可降低安装槽201内部的温度,进而降低平板电脑主体3的温度,降低平板电脑主体3的功耗,同时半导体制冷片二8电性连接半导体制冷片一7,半导体制冷片一7制冷时,半导体制冷片二8在下壳体2的外壁排出热量。
[0034]上壳体1的侧壁上开设有插槽106,插槽106内插接有触屏笔5,上壳体1的下表面设置有多个卡接件103,下壳体2上开设有多个和卡接件103相配合的卡接槽203,多个卡接件103卡接对应的卡接槽203。
[0035]此外,触屏笔5方便操作平板电脑主体3,触屏笔5插入插槽106内,可防止触屏笔5丢失,上壳体1通过多个卡接件103卡接卡接槽203,便于拆装上壳体1和下壳体2。
[0036]上壳体1的下表面安装有多个内置螺纹孔的螺柱104,多个螺柱104设在上壳体1下表面的四角上,下壳体2的四角上均开设有和螺柱104相配合的连接孔204,上壳体1的侧壁上开设有多个贯穿上壳体1外壁的散热槽一105,下壳体2的侧壁上开设有多个贯穿下壳体2外壁散热槽二205,多个散热槽一105和多个散热槽二205一一对应。
[0037]另外,螺柱104插入对应的连接孔2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑,其特征在于:包括上壳体(1)、下壳体(2)、平板电脑主体(3)、电池仓(4)、半导体制冷片一(7)和半导体制冷片二(8);所述上壳体(1)上开设有过槽(101),所述过槽(101)内嵌装有触摸玻璃(102);所述下壳体(2)上开设有安装槽(201),所述平板电脑主体(3)安装在所述安装槽(201)内;所述安装槽(201)的侧壁上安装有和所述平板电脑主体(3)相配合的插头(206),所述插头(206)电性连接所述平板电脑主体(3);所述安装槽(201)的底壁上开设有嵌装槽(202),所述半导体制冷片一(7)嵌装在所述嵌装槽(202)内;所述下壳体(2)的下表面上嵌装有所述半导体制冷片二(8),所述半导体制冷片二(8)电性连接所述半导体制冷片一(7);所述下壳体(2)的下表面开设有卡槽(207),所述卡槽(207)的顶壁内设置有电源触点(208),所述电池仓(4)卡接所述卡槽(207),所述电池仓(4)电性连接所述电源触点(208)。2.如权利要求1所述的一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑,其特征在于:所述上壳体(1)的侧壁上开设有插槽(106);所述插槽(106)内插接有触屏笔(5)。3.如权利要求1所述的一种工业信息用无风扇低功耗平板电脑,其特征在于:所述上壳体(1)的下表面设置有多个卡接件(103),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:周鑫黄丽丽
申请(专利权)人:苏州凝芯电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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