盒体和电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种盒体和电子设备，其中盒体包括：盒本体；第一散热孔，开设在盒本体上；加强件，可移动地连接于盒本体，用于遮挡或敞开至少部分第一散热孔。本申请实施例提供的盒体通过加强件可移动地连接于盒本体，能够加强盒本体的机械强度，较比目前技术，能够在增加第一散热孔宽度提高散热效率的同时，保障盒本体的强度；通过加强件遮挡或敞开至少部分第一散热孔，使得第一散热孔的有效散热面积可调节，如在需要增加盒体的散热性能时，可以调节加强件的设置位置以使加强件完全敞开第一散热孔，这种情况下第一散热孔的散热效率最高，在对散热性能要求较低时，可以仅敞开部分第一散热孔。第一散热孔。第一散热孔。

【技术实现步骤摘要】
盒体和电子设备


[0001]本申请实施例涉及电子设备
，尤其涉及一种盒体和一种电子设备。

技术介绍

[0002]目前技术中的电子设备在使用过程中会产生热量，热量需要散溢到电子设备之外，因此需要在电子设备的盒体上开设多个散热孔，一方面如果散热孔的开设数量多和/或开孔宽度大将导致盒体的机械强度降低，另一方面如果散热孔的开设数量少和/或开孔宽度小，将会导致散热效率低。因此目前技术中盒体在散热效率和强度上无法得到平衡。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术的第一方面提供了一种盒体。
[0005]本专利技术的第二方面提供了一种电子设备。
[0006]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种盒体，包括：
[0007]盒本体；
[0008]第一散热孔，开设在所述盒本体上；
[0009]加强件，可移动地连接于所述盒本体，用于遮挡或敞开至少部分所述第一散热孔。
[0010]在一种可行的实施方式中，所述加强件包括：
[0011]板体，可移动地连接于所述盒本体；
[0012]第二散热孔，开设在所述板体上。
[0013]在一种可行的实施方式中，所述第一散热孔为长条孔；
[0014]所述第二散热孔的形状适配于所述第一散热孔的形状；和/或
[0015]所述第一散热孔和所述第二散热孔为多个。
[0016]在一种可行的实施方式中，所述第一散热孔的宽度大于或等于1.4mm。
[0017]在一种可行的实施方式中，盒体还包括：
[0018]第一连接件，设置在所述盒本体上；
[0019]第二连接件，设置在所述加强件上，所述第二连接件用于连接于所述第一连接件，所述加强件通过所述第二连接件和所述第一连接件可移动地连接于所述盒本体。
[0020]在一种可行的实施方式中，所述第一连接件和所述第二连接件中的一者为卡孔，另一者为卡勾，所述卡勾卡接于所述卡孔；或
[0021]所述第一连接件和所述第二连接件中的一者为滑道，另一者为滑块，所述滑块滑动设置在所述滑道内。
[0022]在一种可行的实施方式中，盒体还包括：
[0023]第一导向件，设置在所述盒本体上；
[0024]第二导向件，连接于所述加强件，所述第二导向件可移动地连接于所述第一导向件。
[0025]在一种可行的实施方式中，所述第一导向件包括：
[0026]导向本体，所述导向本体上形成有移动空间；
[0027]多个导向齿，多个所述导向齿设置在所述导向本体上，位于所述移动空间内；
[0028]所述第二导向件包括：
[0029]连杆，连接于所述加强件，用于设置在所述移动空间内；
[0030]调节齿，设置在所述连杆上，啮合于所述导向齿。
[0031]在一种可行的实施方式中，相邻两个导向齿的齿尖的距离为0.1至 0.6mm。
[0032]在一种可行的实施方式中，所述盒本体内形成有容纳空间，所述加强件位于所述容纳空间内，所述盒体还包括：
[0033]调节孔，开设在所述盒本体上；
[0034]调节件，穿过所述调节孔，连接于所述第二导向件。
[0035]在一种可行的实施方式中，盒体还包括：
[0036]驱动件，连接于所述加强件，用于驱动所述加强件移动；
[0037]温度传感器，设置在所述盒本体内；
[0038]控制器，连接于所述温度传感器和所述驱动件，用于基于所述温度传感器的检测结果控制所述驱动件的工作参数。
[0039]根据本申请实施例的第二方面提出了一种电子设备，包括：
[0040]如上述任一技术方案所述的盒体；
[0041]电子器件，设置在所述盒体内。
[0042]在一种可行的实施方式中，所述电子设备为计算机、移动终端或显示器。
[0043]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：本申请实施例提供的盒体包括了盒本体、第一散热孔和加强件，通过加强件可移动地连接于盒本体，能够加强盒本体的机械强度，较比目前技术，在增加第一散热孔宽度提高散热效率的同时，能够保障盒本体的强度；通过加强件可移动地连接于盒本体，且用于遮挡或敞开至少部分所述第一散热孔，使得第一散热孔的有效散热面积可调节，如在需要增加盒体的散热性能时，可以调节加强件，以使加强件完全敞开第一散热孔，这种情况下第一散热孔的散热效率最高；在对散热性能要求较低时，可以仅敞开部分第一散热孔，仅需实现散热需求即可；在无需仅需散热时，可以通过加强件完全遮挡第一散热孔，能够避免外部灰尘进入到盒体之内。
附图说明
[0044]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0045]图1为本申请提供的一种实施例的一个角度的盒体的示意性结构图；
[0046]图2为图1中A处的局部放大示意图；
[0047]图3为本申请提供的一种实施例的另一个角度的盒体的示意性结构图；
[0048]图4为图3中B处的局部放大示意图；
[0049]其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0050]110盒本体、120第一散热孔、130加强件、140第一连接件、150第二连接件、160第一
导向件、170第二导向件、180调节孔、190调节件；
[0051]131板体、132第二散热孔、161导向本体、162移动空间、163导向齿、171连杆、172调节齿。
具体实施方式
[0052]为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本申请实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请实施例技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0053]目前技术中的电子设备在使用过程中会产生热量，热量需要散溢到电子设备之外，因此需要在电子设备的盒体上开设多个散热孔，一方面如果散热孔的开设数量多和/或开孔宽度大将导致盒体的机械强度降低，另一方面如果散热孔的开设数量少和/或开孔宽度小，将会导致散热效率低。因此目前技术中盒体在散热效率和强度上无法得到平衡。
[0054]尤其是目前技术中的计算机，如笔记本电脑，在笔记本电脑温度升高时，将直接影响笔记本电脑的运行性能。
[0055]如图1至图4所示，根据本申请实施例的第一方面提出了一种盒体，包括：盒本体110、第一散热孔120和加强件130。
[0056]其中，第一散热孔120开设在盒本体110上；加强件130可移动地连接于盒本体110，用于遮挡或敞开至少部分第一散热孔12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盒体，其特征在于，包括：盒本体；第一散热孔，开设在所述盒本体上；加强件，可移动地连接于所述盒本体，用于遮挡或敞开至少部分所述第一散热孔。2.根据权利要求1所述的盒体，其特征在于，所述加强件包括：板体，可移动地连接于所述盒本体；第二散热孔，开设在所述板体上。3.根据权利要求2所述的盒体，其特征在于，所述第一散热孔为长条孔；所述第二散热孔的形状适配于所述第一散热孔的形状；和/或所述第一散热孔和所述第二散热孔为多个。4.根据权利要求3所述的盒体，其特征在于，所述第一散热孔的宽度大于或等于1.4mm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的盒体，其特征在于，还包括：第一连接件，设置在所述盒本体上；第二连接件，设置在所述加强件上，所述第二连接件用于连接于所述第一连接件，所述加强件通过所述第二连接件和所述第一连接件可移动地连接于所述盒本体。6.根据权利要求5所述的盒体，其特征在于，所述第一连接件和所述第二连接件中的一者为卡孔，另一者为卡勾，所述卡勾卡接于所述卡孔；或所述第一连接件和所述第二连接件中的一者为滑道，另一者为滑块，所述滑块滑动设置在所述滑道内。7.根据权利要求1至4中任一项所述的盒体，其特征在于，还包括：第一导向件，设置在所述盒本体上；第二导向件，连接于所述加强...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德山，李勇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：