一种微通道芯片的液氮循环散热系统及制备方法技术方案

本发明专利技术公开了一种微通道芯片的液氮循环散热系统及制备方法，系统包括半导体激光芯片，固接于半导体激光芯片下表面的微通道热沉，连接微通道热沉进液口的冷却液抽取管，连接微通道热沉出液口的冷却液集液管以及用于供应冷却液并控制冷却液在微通道热沉中循环的控制系统。其中，控制系统由冷却装置及用于储存冷却液的储液瓶构成，冷却装置连接冷却液集液管以对回收液进行再次降温液化并送入储液瓶中，储液瓶的出口连接冷却液抽取管，并设有开关阀以控制冷却液的通断及流量大小。本发明专利技术针对传统散热技术散热效率低的问题，采用微通道冷板并通以液氮作为冷却液对芯片进行循环散热，大大提高了芯片的散热效率。大大提高了芯片的散热效率。大大提高了芯片的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种微通道芯片的液氮循环散热系统及制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体芯片散热
，具体涉及一种微通道芯片的液氮循环散热系统及制备方法。

技术介绍

[0002]现今，随着芯片功率的增大和集成度的提升，单体芯片的发热功率显著增大，传统散热技术已经很难满足这种单体大功率芯片的散热需求。并且传统散热装置的冷却水流量较小，若为满足单体大功率芯片的散热而增加水流量，会导致通道内部形成较大的水压，特别是针式散热通道，长期使用会造成内部散热针根部强度不足，根部断裂，从而导致芯片散热失效，甚至芯片烧毁，因此，传统的散热装置越来越难以满足使用需求。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的不足之处，本专利技术提供了一种微通道芯片的液氮循环散热系统及制备方法，以改善芯片的散热效率，获得更大功率的激光输出。
[0004]本专利技术公开了一种微通道芯片的液氮循环散热系统，包括：
[0005]半导体激光芯片；
[0006]固接于所述半导体激光芯片下表面的微通道热沉；
[0007]连接所述微通道热沉进液口的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微通道芯片的液氮循环散热系统，包括：半导体激光芯片；固接于所述半导体激光芯片下表面的微通道热沉；连接所述微通道热沉进液口的冷却液抽取管；连接所述微通道热沉出液口的冷却液集液管；用于供应冷却液并控制所述冷却液在所述微通道热沉中循环的控制系统；其中，所述冷却液为液氮。2.根据权利要求1所述的微通道芯片的液氮循环散热系统，其特征在于，所述控制系统主要由冷却装置及用于储存所述冷却液的储液瓶构成，所述冷却装置连接所述冷却液集液管以对回收液进行再次降温液化并送入所述储液瓶中，所述储液瓶的出口连接所述冷却液抽取管，并设有开关阀以控制所述冷却液的通断及流量大小。3.根据权利要求2所述的微通道芯片的液氮循环散热系统，其特征在于，所述冷却装置包括制冷机冷头和氦气压缩机，所述制冷机冷头安装在所述储液瓶的颈部，并通过真空不锈钢管道与所述氦气压缩机连接，并受其驱动。4.根据权利要求2所述的微通道芯片的液氮循环散热系统，其特征在于，所述控制系统还包括冷却液补充瓶，所述冷却液补充瓶与所述储液瓶通过补充管连接，当所述储液瓶中的冷却液液面下降，压强减小时，在压强作用下所述冷却液补充瓶中的冷却液被抽取到所述储液瓶中。5.根据权利要求1所述的微通道芯片的液氮循环散热系统，其特征在于，所述半导体激光芯片为单管型或阵列型半导体激光芯片，其粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，代京京，兰天，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：