【技术实现步骤摘要】
一种新型大功率半导体激光器件
[0001]本专利技术涉及光电技术的
,具体为一种新型大功率半导体激光器件。
技术介绍
[0002]半导体激光泵浦固体激光器(DPL)是一种光荧光型泵浦激光器,其良好的光束质量、极高的电光效率使其得到广泛的应用,在工业加工、钻石雕刻、医疗美容、测距制导等领域发挥重要的作用。当DPL工作时,需要同时给半导体激光器和固体激光器散热,半导体激光器电光效率约为50%
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60%,固体激光器的光
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光转换效率约为35
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45%,故需要给大量的废热进行有效地散发。对于侧面泵浦掺杂铱铝石榴石(YAG)晶体,一般情况下其散热模式是:半导体激光器件和YAG分成不同的冷却管道,水路并联进行冷却,为了分开YAG和半导体激光器件,一般YAG周边套一只玻璃管,即能给晶体表面流动散热,又能让半导体激光透过玻璃管照射在YAG上,方便其吸收。这种结构是一种传统结构,虽然具有分离散热的优势,但其带来的缺陷也很明显,如玻璃管的存在使得半导体激光芯片发光腔面远离YAG晶体的表 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型大功率半导体激光器件,其特征在于,其包括:器件本体;三个热沉泵源;以及激光晶体;所述器件本体包括沿着外周间隔设置的三个热沉泵源定位平面,每个热沉泵源定位平面的中心区域内凹形成安装定位槽,所述器件本体的中心轴位置开设有贯穿通孔,每个所述安装定位槽连通所述贯穿通孔;所述激光晶体的长度长于所述器件本体的长度,所述激光晶体长度方向贯穿所述贯穿通孔、且两端分别盖装有密封组件,所述激光晶体的长度方向两端分别外凸设置;每个热沉泵源包括有热沉、若干芯片单元,所有的芯片单元封装在热沉的内表面的长度方向布置,所述热沉泵源的封装有芯片单元的部分嵌装于所述安装定位槽内、且芯片单元内置于所述贯穿通孔所对应的腔体;三组芯片单元环布于所述激光晶体的外环周设置;所述器件本体的两个热沉泵源定位平面之间的外周设置有一对冷却液进出口,其中一个为入液口、另一个为出液口,所述入液口和出液口均连通所述贯穿通孔。2.如权利要求1所述的一种新型大功率半导体激光器件,其特征在于:每个所述芯片单元包括有底部绝缘垫片、表面的两个电极、以及两个电级之间的大功率半导...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡震,冯小明,
申请(专利权)人:无锡亮源激光技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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