芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质，本发明专利技术方法通过获取晶圆图像，对晶圆图像预处理后，通过预处理后的晶圆图像获得晶圆已取芯片的坐标以及未取芯片的坐标，通过坐标与MAP图比对，确定取下的芯片是否与MAP图的指示一致，因此，可以避免因晶圆在分选绷框导致行列间距不一致时，设备取出晶圆的芯片位置存在累计误差，导致误取的问题。该方法取芯片准确度高，当方法运行于计算终端时，可大幅提高处理速度，降低了人工确认、跟踪的过程，提高了劳动的效率。了劳动的效率。了劳动的效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质


[0001]本专利技术涉及半导体器件制造
，尤其涉及一种芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造领域，晶圆芯片分选或贴片制程中，如果按照MAP图进行分选或贴片时，由于芯片分选绷框(绷框是通过夹具对晶圆进行固定的过程，因晶圆上各个芯片之间存在预切割的缝隙，故绷框后会导致各芯片间的缝隙变的宽窄不一)导致行或列间距不一致，或设备中途停机、复位导致芯片位置坐标发生变化等原因，在分选、贴片过程中或重新开始分选、贴片时很容易出现芯片错位问题，导致将晶圆上的良品芯片和不良芯片互混，出现批量性质量问题。由于互混芯片无法区分，会造成全部芯片报废，质量成本大幅增加。
[0003]传统方法是在分选、贴片前、过程中、停机重启后人工核对MAP图中的分选位置和实际晶圆的分选位置是否一致，由于芯片很小，人工核对时很容易出现错位情况导致分选错位。本方法采用视觉拍照，计算机软件对比的方法可完全避免人工核对出错的问题，生产效率很高，还可任意设定检测的频率，避免了批次性分选或贴片错位问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片分选防错位方法，其特征在于，包括：获取MAP图以及晶圆图像，其中，所述MAP图用于指示应从晶圆取下的芯片的位置；对所述晶圆图像进行预处理；根据所述晶圆图像获取多个已取芯片坐标以及多个未取芯片坐标；根据所述多个已取芯片坐标、所述多个未取芯片坐标以及所述MAP图，确定所述晶圆取下的芯片以及未取下的芯片是否与所述MAP图的指示一致。2.根据权利要求1所述的芯片分选防错位方法，其特征在于，所述对所述晶圆图形进行预处理，包括：对所述晶圆图像提取进行裁切，仅保留所述晶圆部分的图像。3.根据权利要求2所述的芯片分选防错位方法，其特征在于，所述对所述晶圆图像提取进行裁切，仅保留所述晶圆部分的图像，包括：对所述晶圆图像去色；根据所述晶圆图像主体部分的颜色，调整图像颜色曲线，使得主体部分的颜色为第一灰度以及第二灰度，靠近边缘部分的颜色为第三灰度，其中，已取芯片位置的图像颜色为所述第一灰度，未取芯片位置的图像颜色为所述第二灰度；按照所述第三灰度的近似色裁切所述晶圆图像。4.根据权利要求3所述的芯片分选防错位方法，其特征在于，所述根据所述晶圆图像获取多个已取芯片坐标以及多个未取芯片坐标，包括：获取载物台的坐标以及图像起始位，其中，所述图像起始位为所述晶圆图像预定位置；以所述图像起始位为起始点，根据所述第一灰度从所述晶圆图像中获取多个第一图像块的坐标，所述第一图像块的尺寸对应所述芯片的尺寸；以所述图像起始位为起始点，根据所述第二灰度从所述晶圆图像中获取多个第二图像块的坐标，所述第二图像块的尺寸对应所述芯片的尺寸；将所述多个第一图像块的坐标与所述载物台的坐标叠加，获得所述多个已取芯片坐标；将所述多个第二图像块的坐标与所述载物台的坐标叠加，获得所述多个未取芯片坐标。5.根据权利要求4所述的芯片分选防错位方法，其特征在于，所述根据所述多个已取芯片坐标、所述多个未取芯片坐标以及所述MAP图，确定所述晶圆取下的芯片以及未取下的芯片是否与所述MAP图的指示一致，包括：对于所述多个已取芯片坐标中的每个坐标，执行如下步骤：从所述MAP图取下芯片的坐标中，确定与所述已取芯片坐标最近的坐标，作为第一MAP坐标；确定所述已取芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝永利，闫志峰，任超杰，高群星，
申请(专利权)人：河北博威集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：