天线封装和图像显示装置制造方法及图纸

提供了一种天线封装和一种图像显示装置。天线封装包括具有天线单元的天线装置和与天线单元电连接的柔性电路板。柔性电路板具有弯折区域。柔性电路板包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的芯层、设置在芯层的第一表面上并与天线单元电连接的信号布线、与信号布线间隔开地设置在芯层的第一表面上的接地线、设置在芯层的第二表面上的接地层以及穿透芯层的位于弯折区域之外的区域中的部分并将接地线和接地层彼此连接的过孔结构。和接地层彼此连接的过孔结构。和接地层彼此连接的过孔结构。

【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年11月18日向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10
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2020
‑
0154537号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。


[0003]本技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本技术涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。

技术介绍

[0004]随着信息技术的发展，诸如Wi
‑
Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
[0005]根据移动通信技术的发展，在显示装置中需要一种能够实现例如高频段或超高频段通信的天线。
[0006]用于电力馈送和控制信号传输的电路板可以与天线连接，以控制天线的辐射驱动。然而，如果天线的驱动频率增加，则信号损失会增加，并且随着穿过电路板的传输路径的长度增加，信号损失的程度可能会进一步增加。
[0007]电路板可以进行弯折从而例如连接至驱动集成电路芯片。在这种情况下，可能会损坏电路布线，并可能由于弯折应力而导致与天线的接合失效。
[0008]此外，随着最近采用天线的图像显示装置的厚度减小，电路板的弯折曲率的程度也可能增大。在这种情况下，由于弯折导致的上述缺陷可能进一步恶化。因此，可能需要一种用于在保持或改进天线的辐射特性的同时获得可靠的电连接的天线封装的构造。r/>[0009]例如，韩国专利公开第2013
‑
0095451号公开了一种集成到显示面板中的天线，但并未提出如上所述的有效电路连接。

技术实现思路

[0010]根据本技术的一个方面，提供了一种具有提高的机械可靠性和信号效率的天线封装。
[0011]根据本技术的一个方面，提供了一种包括具有提高的电气可靠性和辐射效率的天线封装的图像显示装置。
[0012](1)一种天线封装，其包括：天线装置，其包括天线单元；以及与天线单元电连接的柔性电路板，柔性电路板具有弯折区域，其中柔性电路板包括：芯层，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；信号布线，其设置在芯层的第一表面上并与天线单元电连接；接地线，其与信号布线间隔开地设置在芯层的第一表面上；接地层，其设置在芯层的第二表面上；以及过孔结构，其穿透芯层的位于弯折区域之外的区域中的部分并将接地线和接地层彼此连接。
[0013](2)根据上述(1)的天线封装，其中柔性电路板还包括位于弯折区域的一个端部处
并与天线单元电连接的第一区域以及位于弯折区域的另一个端部处的第二区域，并且过孔结构包括穿透芯层的位于第一区域中的部分的第一过孔结构以及穿透芯层的位于第二区域中的部分的第二过孔结构。
[0014](3)根据上述(2)的天线封装，其中接地线包括形成在芯层的位于第一区域中的部分上的第一接地图案以及形成在芯层的位于第二区域中的部分上的第二接地图案，并且第一接地图案和第二接地图案在它们之间插有弯折区域的情况下彼此间隔开。
[0015](4)根据上述(3)的天线封装，其中第一过孔结构将第一接地图案和接地层相互连接，并且第二过孔结构将第二接地图案和接地层相互连接。
[0016](5)根据上述(2)的天线封装，其特征在于，接地线连续地延伸穿过第一区域、弯折区域和第二区域。
[0017](6)根据上述(2)的天线封装，其还包括通过信号布线的位于第二区域中的部分与柔性电路板连接的天线驱动集成电路芯片。
[0018](7)根据上述(2)的天线封装，其中信号布线的位于弯折区域中的部分的厚度小于信号布线的位于第一区域或第二区域中的部分的厚度。
[0019](8)根据上述(1)的天线封装，其中信号布线和接地线相互平行地交替重复地设置在芯层的第一表面上。
[0020](9)根据上述(8)的天线封装，其中过孔结构沿着接地线的延伸方向重复地设置，以形成多个过孔纵列。
[0021](10)根据上述(9)的天线封装，其中多个过孔纵列中的一对过孔纵列在它们之间插有信号布线的情况下彼此间隔开。
[0022](11)根据上述(8)的天线封装，其中天线单元包括辐射器、从辐射器伸出的传输线以及形成在传输线的端部处的信号垫，并且多个天线单元设置在宽度方向上。
[0023](12)根据上述(11)的天线封装，其中信号布线与被包含在多个天线单元中的每一个中的信号垫电连接。
[0024](13)根据上述(12)的天线封装，其中天线单元还包括设置在信号垫的周围并与信号垫和传输线分开的接地垫，并且接地线与接地垫电连接。
[0025](14)根据上述(1)的天线封装，其中在芯层的第一表面的位于弯折区域中的部分上不存在除信号布线之外的导电层。
[0026](15)一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及设置在显示面板上的根据上述的实施方式的天线封装。
[0027](16)根据上述(15)的图像显示装置，其还包括设置在显示面板下方的天线驱动集成电路芯片，其中天线封装的柔性电路板的弯折区域进行弯折，从而与天线驱动集成电路芯片电连接。
[0028]根据示例性实施方式的天线封装可以包括形成在与天线装置连接的柔性电路板的芯层的底表面上的电路布线、与电路布线相邻并间隔开的接地线、形成在芯层的顶表面上的接地层以及将接地线和接地层连接的过孔结构(过孔)。接地线可以通过过孔结构与接地层连接，以提高信号布线的信号发送/接收效率并防止信号损失和干扰。
[0029]在示例性实施方式中，过孔结构可以不形成在柔性电路板的弯折区域中。因此，可以防止在弯折柔性电路板的同时由于过孔结构中的裂缝导致的信号损失和驱动稳定性变
差。此外，还可以防止由于裂缝产生的柔性电路板的芯层的暴露区域，以提高天线封装的寿命稳定性。另外，位于弯折区域中的信号线的厚度可以形成为相对较薄，以提高柔性电路板的弯折性能。
[0030]在一些实施方式中，接地线可以不形成在柔性电路板的弯折区域中。因此，可以防止在弯折柔性电路板的同时由于弯折区域中的接地线损坏而导致的信号干扰和信号损失。
附图说明
[0031]图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图和俯视平面图。
[0032]图3是示出被包括在根据示例性实施方式的天线封装中的柔性电路板的示意性俯视平面图。
[0033]图4是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图。
[0034]图5是示出被包括在根据示例性实施方式的天线封装中的柔性电路板的示意性俯视平面图。
[0035]图6是示出根据示例性实施方式的包括天线封装的图像显示装置的示意性剖视图。
具体实施方式
[0036]根据本技术的示例性实施方式，提供了一种天线封装，其中组合了天线装置和包括接地线的柔性电路板。根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，其包括：天线装置，其包括天线单元；以及与所述天线单元电连接的柔性电路板，所述柔性电路板具有弯折区域，其中所述柔性电路板包括：芯层，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；信号布线，其设置在所述芯层的所述第一表面上并与所述天线单元电连接；接地线，其与所述信号布线间隔开地设置在所述芯层的所述第一表面上；接地层，其设置在所述芯层的所述第二表面上；以及过孔结构，其穿透所述芯层的位于所述弯折区域之外的区域中的部分并将所述接地线和所述接地层彼此连接。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述柔性电路板还包括位于所述弯折区域的一个端部处并与所述天线单元电连接的第一区域以及位于所述弯折区域的另一个端部处的第二区域，并且所述过孔结构包括穿透所述芯层的位于所述第一区域中的部分的第一过孔结构以及穿透所述芯层的位于所述第二区域中的部分的第二过孔结构。3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述接地线包括形成在所述芯层的位于所述第一区域中的部分上的第一接地图案以及形成在所述芯层的位于所述第二区域中的部分上的第二接地图案，并且所述第一接地图案和所述第二接地图案在它们之间插有所述弯折区域的情况下彼此间隔开。4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第一过孔结构将所述第一接地图案和所述接地层相互连接，并且所述第二过孔结构将所述第二接地图案和所述接地层相互连接。5.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述接地线连续地延伸穿过所述第一区域、所述弯折区域和所述第二区域。6.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，其还包括通过所述信号布线的位于所述第二区域中的部分与所述柔性电路板连接的天线驱动集成电路芯片。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：金那娟，金瀯宙，李元熙，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：