【技术实现步骤摘要】
一种基于微声集成的变频通道模块及电子设备
[0001]本技术涉及变频通道
,尤其涉及一种基于微声集成的变频通道模块及电子设备。
技术介绍
[0002]面对无线通信、雷达、微波测量等领域对抗干扰、模块化、高性能、小型化、高可靠电子系统日益增长的需求,抗干扰、模块化、小型化射频电路,已经被认为是未来射频电子技术发展的主流趋势之一。
[0003]目前,现有L波段变频通道多采用介质滤波器,其变频通道体积较大;随着频率提高至C波段,传统变频通道多采用微带滤波器、砷化镓单片滤波器、MEMS滤波器,虽然变频通道体积有一定程度缩小,但抗干扰性能较差。这直接增大抗干扰收发设备研制难度,推高了抗干扰收发设备研制、生产成本。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是针对现有技术存在的问题,提供一种基于微声集成的变频通道模块及电子设备。相较于传统变频通道模块,通道的抗干扰性能得到较好改善,通道结构尺寸也大幅缩减,可以满足抗干扰、模块化、小型化的收发系统需求。
[0005]为解决上述技术问题,本技术实施例 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于微声集成的变频通道模块,其特征在于,包括陶瓷表贴管座,所述陶瓷表贴管座设置至少一个中频引脚、至少一个射频引脚和至少一个本振引脚;通过MCM
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C技术在所述陶瓷表贴管座内贴装至少一组变频通道裸体芯片组合,所述变频通道裸体芯片组合包括:第一放大器、第一匹配电路、微声滤波器、第二匹配电路、混频器、第三匹配电路、第二放大器、第四匹配电路和低通滤波器;所述变频通道裸体芯片组合中的第一放大器按照预设方向贴装,或者按照预设方向的反方向贴装;所述变频通道裸体芯片组合的中频端、射频端和本振端通过对应的引脚引出;贴装完成的陶瓷表贴管座通过金属盖板封装。2.根据权利要求1所述的基于微声集成的变频通道模块,其特征在于,当所述变频通道裸体芯片组合中的第一放大器按照预设方向贴装时,所述变频通道裸体芯片组合实现下变频;当所述变频通道裸体芯片组合中的第一放大器按照预设方向的反方向贴装时,所述变频通道裸体芯片组合实现上变频。3.根据权利要求1所述的基于微声集成的变频通道模块,其特征在于,当变频通道裸体芯片组合共本振时,还包括功分器,共本振的变频通道裸体芯片组合通过所述功分器连接一个本振引脚;当变频通道裸体芯片组合不共本振时,每组变频通道裸体芯片组合分别连接一个本振引脚。4.根据权利要求1至3任一项所述的基于微声集成的变频通道模块,其特征在于,当包括一组变频通道裸体芯片组...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏家贵,范佰杰,周培根,
申请(专利权)人:北京航天微电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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