一种大面积离散式铺装结构的铺装方法技术

技术编号:33153571 阅读:16 留言:0更新日期:2022-04-22 14:09
本申请公开了一种大面积离散式铺装结构的铺装方法,包括以下步骤:规划离散式铺装结构中一号地砖和二号地砖的离散铺装形式;根据离散铺装形式设定多个拼装模块,多个拼装模块包括第一模块、第二模块、...、第n模块;第一模块、第二模块、...、第n模块的面积以两倍的关系依次递减;第一模块、第二模块、...、第n模块中一号地砖和二号地砖的比例递减;按照离散式铺装结构设定第一模块、第二模块、...、第n模块的铺装位置;按照第一模块、第二模块、...、第n模块中一号地砖和二号地砖的分布形式以模块为单位进行离散式铺装结构的铺装。本申请解决了现有技术中常规的铺装方法存在施工不便的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种大面积离散式铺装结构的铺装方法


[0001]本申请属于地砖铺装
,具体涉及一种大面积离散式铺装结构的铺装方法。

技术介绍

[0002]现有地砖铺装结构的样式通常基于某种或某几种单一的设计模块,在铺装结构中不断重复该模块,以达到该种铺装形式的设计目的。在离散式地砖铺装结构的样式中,不存在一个单一且固定的设计模块,地砖为离散渐变的图案风格,无法通过单一模块完成整个铺装的设计。常规的铺装方法是地砖的逐个铺装,由于离散式铺装结构面积较大,因此按照一般的铺装方式难以进行施工,同时施工后也很难实现较为美观的离散渐变的形式。

技术实现思路

[0003]本申请实施例通过提供一种大面积离散式铺装结构的铺装方法,解决了现有技术中常规的铺装方法存在施工不便的问题。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术实施例提供了一种大面积离散式铺装结构的铺装方法,包括以下步骤:
[0005]规划离散式铺装结构中一号地砖和二号地砖的离散铺装形式;
[0006]根据所述离散铺装形式设定多个拼装模块,多个所述拼装模块包括第一模块、第二模块、...、第n模块;
[0007]所述第一模块、所述第二模块、...、所述第n模块的面积以两倍的关系依次递减;
[0008]所述第一模块、所述第二模块、...、所述第n模块中所述一号地砖和所述二号地砖的比例递减,所述第一模块、所述第二模块、...、所述第n模块中的所述一号地砖和所述二号地砖均为离散铺装形式;
[0009]按照所述离散式铺装结构设定所述第一模块、所述第二模块、...、所述第n模块的铺装位置,使所述第一模块、所述第二模块、...、所述第n模块组合后形成所述离散铺装形式;
[0010]按照所述第一模块、所述第二模块、...、所述第n模块中所述一号地砖和所述二号地砖的分布形式以模块为单位进行所述离散式铺装结构的铺装。
[0011]在一种可能的实现方式中,多个拼装模块包括第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块。
[0012]在一种可能的实现方式中,所述一号地砖和所述二号地砖的结构相同且颜色不同。
[0013]在一种可能的实现方式中,两个所述拼装模块交接处包括连续的部分块一号地砖和/或部分块二号地砖的组合,且所述组合的面积小于等于一号地砖的面积时,将面积较大的所述部分块一号地砖或者所述部分块二号地砖作为所述组合的整体颜色,并将该色块的地砖切割形成所述组合的形状。
[0014]在一种可能的实现方式中,所述第一模块中一号地砖和二号地砖的比例为8:2,所述第二模块中一号地砖和二号地砖的比例为6:4,所述第三模块中一号地砖和二号地砖的比例为4:6,所述第四模块中一号地砖和二号地砖的比例为2:8,所述第五模块中一号地砖和二号地砖的比例为0:10。
[0015]在一种可能的实现方式中,所述第一模块、所述第二模块、所述第三模块、所述第四模块、所述第五模块中相邻所述一号地砖或相邻所述二号地砖的数量少于等于四个。
[0016]本专利技术实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
[0017]本专利技术实施例提供了一种大面积离散式铺装结构的铺装方法,一号地砖和二号地砖形成了离散式铺装结构的离散铺装形式,整体呈现出一号地砖或二号地砖离散渐变的图案风格,由于离散铺装形式规律不是直观可见的规则分布,同时一号地砖和二号地砖数量较大,按照一般的铺装方式难以进行施工,同时施工后也很难实现较为美观的离散渐变的形式,因此,本专利技术将离散式铺装结构转化为多个拼装模块的组合,实际铺装时,通过设定第一模块、第二模块、...、第n模块的铺装位置,能够决定离散式铺装结构整体的离散渐变的形式,同时在施工时,工作人员只需按照第一模块、第二模块、...、第n模块中一号地砖和二号地砖的分布形式以模块为单位进行离散式铺装结构的铺装,就能实现整个离散式铺装结构的离散渐变形式的铺装,因此本专利技术通过设定多个拼装模块中一号地砖和二号地砖为离散铺装形式,再将多个拼装模块布局铺装实现了整个离散式铺装结构的平面排布,实现了预设的离散铺装形式,简化了整体离散式铺装结构的设计流程,该方法能够保证整个离散式铺装结构的离散渐变效果,该方法大大简化了设计图纸量,降低了施工难度,使得设计图纸更易于指导施工,便于把控施工质量。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术实施例提供的大面积离散式铺装结构的结构示意图。
[0020]图2为图1的A处放大图。
[0021]图3为本专利技术实施例提供的第一模块的结构示意图。
[0022]图4为本专利技术实施例提供的第二模块的结构示意图。
[0023]图5为本专利技术实施例提供的第三模块的结构示意图。
[0024]图6为本专利技术实施例提供的第四模块的结构示意图。
[0025]图7为本专利技术实施例提供的第五模块的结构示意图。
[0026]附图标记:1

离散式铺装结构;2

一号地砖;3

二号地砖;4

拼装模块;41

第一模块;42

第二模块;43

第三模块;44

第四模块;45

第五模块。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本
专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0028]在本专利技术实施例的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。
[0029]如图1至图7所示,本专利技术实施例提供的大面积离散式铺装结构的铺装方法,包括以下步骤:
[0030]规划离散式铺装结构1中一号地砖2和二号地砖3的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大面积离散式铺装结构的铺装方法,其特征在于,包括以下步骤:规划离散式铺装结构(1)中一号地砖(2)和二号地砖(3)的离散铺装形式;根据所述离散铺装形式设定多个拼装模块(4),多个所述拼装模块(4)包括第一模块(41)、第二模块(42)、...、第n模块;所述第一模块(41)、所述第二模块(42)、...、所述第n模块的面积以两倍的关系依次递减;所述第一模块(41)、所述第二模块(42)、...、所述第n模块中所述一号地砖(2)和所述二号地砖(3)的比例递减,所述第一模块(41)、所述第二模块(42)、...、所述第n模块中的所述一号地砖(2)和所述二号地砖(3)均为离散铺装形式;按照所述离散式铺装结构(1)设定所述第一模块(41)、所述第二模块(42)、...、所述第n模块的铺装位置,使所述第一模块(41)、所述第二模块(42)、...、所述第n模块组合后形成所述离散铺装形式;按照所述第一模块(41)、所述第二模块(42)、...、所述第n模块中所述一号地砖(2)和所述二号地砖(3)的分布形式以模块为单位进行所述离散式铺装结构(1)的铺装。2.根据权利要求1所述的大面积离散式铺装结构的铺装方法,其特征在于:多个拼装模块(4)包括第一模块(41)、第二模块(42)、第三模块(43)、第四模块(44)和第五模块(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘墨苑李红涛于千慧孙大庆马康
申请(专利权)人:中国建筑西北设计研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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