一种检测晶圆切割刀头是否破损的装置制造方法及图纸

技术编号:33152118 阅读:14 留言:0更新日期:2022-04-22 14:07
本实用新型专利技术是一种检测晶圆切割刀头是否破损的装置,包括支架、与发射端相连的发射光缆、与接收端相连的接收光缆、第一三棱镜、第二三棱镜;所述的支架两侧分别设置有第一通孔和第二通孔,所述的发射光缆末端插入第一通孔内,所述的接收光缆起始端插入第二通孔内;所述的第一三棱镜的一个直角边覆盖在第一通孔上,所述的第二三棱镜的一个直角边覆盖在第二通孔上,第一三棱镜和第二三棱镜的另一直角边相对设置;在第一三棱镜和第二三棱镜的斜面和竖向的直角面上均设置有AF防水涂层。本实用新型专利技术中,将旋转的晶圆切割刀头介入到两块三棱镜之间,通过接收端接收的激光通光量可以判断晶圆切割刀头是否破损。圆切割刀头是否破损。圆切割刀头是否破损。

【技术实现步骤摘要】
一种检测晶圆切割刀头是否破损的装置


[0001]本技术涉及刀具破损检测领域,特别是一种检测晶圆切割刀头是否破损的装置。

技术介绍

[0002]如图1所示,是一种晶圆切割示意图,安装在工作台203上的电机202 带动晶圆切割刀头201快速旋转,晶圆100运动到晶圆切割刀头201下进行切割。这样的晶圆切割时,对刀具的完整性要求比较高,但是晶圆切割刀201 长期使用时可能会破损,如图2所示,情况一201

1这种情况是晶圆切割刀头201刀片破裂,情况二201

2这种情况晶圆切割刀头201刀片某个位置或者整体磨损。如果出现这些情况会影响到晶圆切割质量,而在实际晶圆切割过程中,晶圆切割刀旋转速度快,很难观察到,因此,需要能够实时检测晶圆切割刀是否有破损的装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种检测晶圆切割刀头是否破损的装置。
[0004]本技术为实现其目的而提供的技术方案是:一种检测晶圆切割刀头是否破损的装置,包括支架、与发射端相连的发射光缆、与接收端相连的接收光缆、第一三棱镜、第二三棱镜;
[0005]所述的支架两侧分别设置有第一通孔和第二通孔,所述的发射光缆末端插入第一通孔内,所述的接收光缆起始端插入第二通孔内;
[0006]所述的第一三棱镜的一个直角边覆盖在第一通孔上,所述的第二三棱镜的一个直角边覆盖在第二通孔上,第一三棱镜和第二三棱镜的另一直角边相对设置;
[0007]在第一三棱镜和第二三棱镜的斜面和竖向的直角面上均设置有AF防水涂层。
[0008]进一步的,上述的检测晶圆切割刀头是否破损的装置中:在所述的第一通孔和第二通孔的顶端分别设置第一聚焦镜片和第二聚焦镜片。
[0009]进一步的,上述的检测晶圆切割刀头是否破损的装置中:在所述的第一通孔内设置有内螺纹,在所述的发射光缆外面保护套上设置了与所述的内螺纹相匹配的外螺纹。
[0010]进一步的,上述的检测晶圆切割刀头是否破损的装置中:所述的接收光缆起始端在所述的第二通孔中滑动调节其与第二聚焦镜片之间的距离。
[0011]本技术中,将旋转的晶圆切割刀头介入到两块三棱镜之间,通过接收端接收的激光通光量可以判断晶圆切割刀头是否破损。
[0012]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细地说明。
附图说明
[0013]附图1为晶圆切割示意图;
[0014]附图2为晶圆切割刀头破损情况示意图;
[0015]附图3为本技术实施例1的检测晶圆切割刀头是否破损的装置正视图;附图4为本技术实施例1的检测晶圆切割刀头是否破损的装置左视图;附图5为图4中B

B截面图;
[0016]附图6为本技术实施例1的检测晶圆切割刀头是否破损的装置分解图;附图7为使用本技术实施例1的检测晶圆切割刀头是否破损的装置状态图(一);
[0017]附图8为使用本技术实施例1的检测晶圆切割刀头是否破损的装置状态图(二)。
具体实施方式
[0018]本实施例是一种用于检测晶圆切割刀头是否破损的装置,本装置可以在晶圆切割过程中实时测量晶圆切割刀头是否破损,原理是在晶圆切割刀头边缘,一边发射激光,另一边接收激光,如果晶圆切割刀头201边缘介入到激光发射和接收之间的位置确定,接收端接收到的激光通光量变化,通光量变化速度快则可能产生情况一201

1这种情况是晶圆切割刀头201刀片破裂的情况,如果,变化速度慢时,可能产生,情况二201

2这种情况晶圆切割刀头201刀片某个位置或者整体磨损。如图2所示。
[0019]如图3、4、5、6所示,一种检测晶圆切割刀头是否破损的装置,包括支架3、与发射端相连的发射光缆4、与接收端相连的接收光缆7、第一三棱镜 1、第二三棱镜5、第一三棱镜2、第二三棱镜6。
[0020]支架3两侧分别设置有第一通孔3

1和第二通孔3

2,发射光缆4末端插入第一通孔3

1内,所述的接收光缆7起始端插入第二通孔3

2内。
[0021]在第一通孔3

1和第二通孔3

2的顶端分别设置第一聚焦镜片2和第二聚焦镜片6。
[0022]第一三棱镜1的一个直角边覆盖在第一通孔3

1上,第二三棱镜5的一个直角边覆盖在第二通孔3

2上,第一三棱镜1和第二三棱镜5的另一直角边上相对设置。
[0023]从发射端产生的激光从发射光缆4中射出,在第一通孔3

1内,经过第一聚焦镜片2聚焦以后,光斑缩小,从第一三棱镜1的横向的直角边直射进入第一三棱镜1内,通过45度边反射又从竖起的直角边直射出来,并从对面的第二三棱镜5的直角边直射进入第二三棱镜5内,由第三三棱镜6的斜边反射垂直进入到第二通孔3

2内,由第二聚焦镜片6聚焦以后进入到接收端相连的接收光缆7中。
[0024]此时,将旋转的晶圆切割刀头201伸入到,两个三棱镜竖向设置的边之间,在接收端可以通过检测接收到的激光通光量判断晶圆是否破损。如图7 和图8所示。本实施例的产品300用于晶圆切割刀头破损检测上,检测切晶圆刀头是否破损。使用时安装在经过检测的位置,使晶圆切割刀头201介入到产品300的两个三棱镜之间,如果晶圆切割刀头201遮挡的激光越少,则晶圆切割刀头破损不严重。产品可以达到IP67级防水,镜片上有AF防水涂层,可避免水珠挂在镜片上面导致检测不良的现象。本实施例中,接收端通过检测接收到的激光的通光量的多少来判断晶圆切割刀头是否破损,通光量越多表示刀片麿损程度越严重,通光量越少表示刀片越完好。
[0025]本实施例中,在第一三棱镜1和第二三棱镜5的斜面和竖向的直角面上均设置有AF防水涂层。可避免水珠挂在镜片上面导致检测不良的现象,产品可以达到IP67级防水。
[0026]另外,为了调节发射激光的光斑,本实施例中,发射光缆4的末端可以在第一通孔
3

1中调节与第一聚焦镜2之间的距离,以调整射入到第一三棱镜1中的光线的光斑,此时,采用在第一通孔3

1内设置有内螺纹,在发射光缆4外面保护套上设置了与内螺纹相匹配的外螺纹,这样通过旋转螺纹可以调整光斑大小。另外,为了全部接收由第二聚焦镜片6聚合的激光通光量,接收光缆7起始端可以在第二通孔3

2中滑动。接收光缆7起始端在所述的第二通孔3

2中做阻尼滑动调节其与第二聚焦镜片6之间的距离。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测晶圆切割刀头是否破损的装置,其特征在于:包括支架(3)、与发射端相连的发射光缆(4)、与接收端相连的接收光缆(7)、第一三棱镜(1)、第二三棱镜(5);所述的支架(3)两侧分别设置有第一通孔(3

1)和第二通孔(3

2),所述的发射光缆(4)末端插入第一通孔(3

1)内,所述的接收光缆(7)起始端插入第二通孔(3

2)内;所述的第一三棱镜(1)的一个直角边覆盖在第一通孔(3

1)上,所述的第二三棱镜(5)的一个直角边覆盖在第二通孔(3

2)上,第一三棱镜(1)和第二三棱镜(5)的另一直角边上相对设置;在第一三棱镜(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾彬李斌林
申请(专利权)人:深圳市博亿精科科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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