一种LED封装胶搅拌装置制造方法及图纸

技术编号:33150927 阅读:85 留言:0更新日期:2022-04-22 14:05
本实用新型专利技术涉及LED封装胶技术领域,具体是指一种LED封装胶搅拌装置。包括搅拌箱,搅拌箱顶部设有电机,电机的输出轴一端贯穿搅拌箱顶部设有搅拌组件,搅拌组件包括与电机的输出轴一端连接的齿轮及设置在搅拌箱内顶部的滑槽板,滑槽板上滑动连接有齿条,齿条底部设有方形滑槽框,滑槽板底部设有架板,架板底部设有摇杆,摇杆远离架板的一端与方形滑槽框滑动连接,齿条底部设有两个搅拌杆二,搅拌杆二上套设有蜗轮,搅拌箱内设有与蜗轮啮合的蜗板。该实用新型专利技术提供一种能均匀混合,具有横向搅拌的一种LED封装胶搅拌装置。的一种LED封装胶搅拌装置。的一种LED封装胶搅拌装置。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装胶搅拌装置


[0001]本技术涉及LED封装胶
,具体是指一种LED封装胶搅拌装置。

技术介绍

[0002]在LED灯具的生产过程中需要采用封装胶执行点胶步骤,而在所使用的封装胶液中需要添加荧光粉等光源材料,因此封装胶必须要进行充分的混合均匀。
[0003]目前很多是通过人工方式进行搅拌混合,现有一些搅拌装置,通常都是采用搅拌轴通过旋转所产生的离心力来使荧光粉均匀分散开来,但限于结构和设计上的限制,这种结构有时候并不足以使得所有细小的荧光粉颗粒能够在胶水中均匀分散开来,还会有一些细小颗粒的团聚现象,其混合效果也往往较差,同时混合效率低,而且现有工艺中荧光粉胶的稳定性不好,配粉之后的荧光粉由于重力的作用,荧光粉将慢慢沉积于容器的底部,导致容器底部荧光粉浓度增大,粘性变大,并且,荧光粉经常出现团聚,且其粒径分布较广,部分荧光粉粒径较大。常见的搅拌,只有一种搅拌方式,需要进行横向搅拌,使得荧光粉和封装胶液混合更均匀。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种能均匀混合,具有横向搅拌的一种LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装胶搅拌装置,其特征在于:包括搅拌箱(1),所述搅拌箱(1)顶部设有电机(1.3),所述电机(1.3)的输出轴一端贯穿搅拌箱(1)顶部设有搅拌组件(2),所述搅拌组件(2)包括与电机(1.3)的输出轴一端连接的齿轮(2.1)及设置在搅拌箱(1)内顶部的滑槽板(2.2),所述滑槽板(2.2)上滑动连接有齿条(2.3),所述齿条(2.3)底部设有方形滑槽框(2.4),所述滑槽板(2.2)底部设有架板(2.5),所述架板(2.5)底部设有摇杆(2.6),所述摇杆(2.6)远离架板(2.5)的一端与方形滑槽框(2.4)滑动连接,所述齿条(2.3)底部设有两个搅拌杆二(2.8),所述搅拌杆二(2.8)上套设有涡轮(2.9),所述搅拌箱(1)内设有与蜗轮(2.9)啮合的蜗板(2.10)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装胶搅拌装置,其特征在于:所述搅拌箱(1)顶部设有入料口(1.1),所述搅拌箱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐欢邹军石明明侯京山南青霞周密
申请(专利权)人:浙江安贝新材料股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1