光隔离器组件制造技术

技术编号:3315060 阅读:210 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种光隔离器,其包括:光纤2已装配到其上的毛细管3、在该毛细管的光入射端上提供的光隔离器7和透明构件8,并且将这些部件安装在半导体组件的外壳中。在与毛细管的光入射端相反的端上提供光隔离器组件,具有密封垫圈11,该垫圈:i)支持在与毛细管的光入射端相反的方向中从该毛细管延伸并且通过去除树脂涂层,其裸条纤处于未覆盖状态的光纤2,ii)以密封的封闭状态安装到在半导体组件的外壳端壁中形成的孔中。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装在具有半导体元件如半导体激光元件或半导体放大器和聚焦透镜的半导体组件的外壳中并构成用在光通信和光信息系统中的光电子单元的光隔离器组件。更具体地说,本专利技术涉及一种光隔离器组件,其具有容易封闭地密封半导体组件的结构,并使在外壳中密封地制作使用有机材料如粘合剂制成的光学零件以及使半导体元件和光隔离器很简单并且容易受温度控制成为可能。
技术介绍
在上述用在光通信和光信息系统的光电子单元中,需要光隔离器具有当使从半导体元件如半导体激光元件发射的光进入由光纤构成的传输系统中时,在传输系统中产生的反射光不返回半导体元件端的功能,即,具有防止半导体元件由于反射回的光而操作不稳定的功能。也需要半导体元件最好与外界空气隔离以便防止由于大气或大气湿度而降低其功能。此外,半导体元件在特性方面随其温度变化而改变。因此,其温度通常受珀尔贴(Peltier)设备控制。然而,由于光隔离器也具有温度特性,在由高性能光电子单元构成半导体组件的情况下,关于光隔离器,温度也受Peltier设备的控制。同时,当用于装配的零件数量较少时,可使构成光电子单元的这种半导体组件的装配成本较低。然而,任何常规本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光隔离器组件,包括:毛细管,在其上已装配了末端倾斜的光纤;在该毛细管的光入射端上设置的光隔离器;以及在该光隔离器的光入射端上设置的透明构件,该光隔离器组件为:安装在具有半导体元件和聚焦透镜的半导体组件的外壳中,从该半导体元件发射并由 聚焦透镜汇集的光经透明构件和光隔离器传送并入射在光纤端上;以及在与毛细管的光入射端相对的端上设置密封垫圈,该密封垫圈:i)支持光纤,该光纤在与毛细管的光入射端相反的方向中从该毛细管延伸,以及通过去除树脂涂层使该光纤的裸条纤处于无覆盖状态 ,以及ii)以密封的封闭状态将该密封垫圈装配到在半导体组件的外壳端壁中形成的孔中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:渡边章夫
申请(专利权)人:住友金属矿山株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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