一种小尺寸环形器制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，公开一种小尺寸环形器，小尺寸环形器包括：上壳体，上壳体的下端设有开口，上壳体的侧壁上设有让位缺口；压紧板，与上壳体的下端卡接，压紧板与上壳体过盈配合；磁性组件，设置于上壳体与压紧板共同构成的容纳腔中，压紧板将磁性组件压紧于上壳体，磁性组件包括中心导体，中心导体的引脚从让位缺口穿出上壳体；底部PCB，设置于压紧板的底部并与压紧板连接，底部PCB上设有引脚焊盘，引脚焊接于引脚焊盘上。本实用新型专利技术提供的小尺寸环形器能够在小尺寸的情况下锁紧内部结构，并且保证中心导体的引脚与外部连接的可靠性。接的可靠性。接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸环形器


[0001]本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种小尺寸环形器。

技术介绍

[0002]环形器是将其进入任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。
[0003]随着社会的进步、产品工作频率的提高，环形器逐渐往小尺寸方向发展，现有的环形器的结构形式将无法满足小尺寸产品的设计需求。
[0004]随着器件结构尺寸缩小，环形器的空间结构无法继续满足上下壳之间采用螺纹锁紧的结构，同时中心导体尺寸也越来越小，中心导体的引线太软而容易变形，从而导致其与外部的引脚焊盘的相对位置发生偏移，难以继续使用PIN针结构与引脚焊盘配合。
[0005]因此亟需一种小尺寸环形器，以克服上述的技术问题。

技术实现思路

[0006]基于以上所述，本技术的目的在于提供一种小尺寸环形器，能够在小尺寸的情况下锁紧内部结构，并且保证中心导体的引脚与外部连接的可靠性。
[0007]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]提供一种小尺寸环形器，包括：r/>[0009]上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸环形器，其特征在于，包括：上壳体(1)，所述上壳体(1)的下端设有开口，所述上壳体(1)的侧壁上设有让位缺口(11)；压紧板(2)，与所述上壳体(1)的下端卡接，所述压紧板(2)与所述上壳体(1)过盈配合；磁性组件，设置于所述上壳体(1)与所述压紧板(2)共同构成的容纳腔中，所述压紧板(2)将所述磁性组件压紧于所述上壳体(1)，所述磁性组件包括中心导体(3)，所述中心导体(3)的引脚(31)从所述让位缺口(11)穿出所述上壳体(1)；底部PCB(4)，设置于所述压紧板(2)的底部并与所述压紧板(2)连接，所述底部PCB(4)上设有引脚焊盘(41)，所述引脚(31)焊接于所述引脚焊盘(41)上。2.根据权利要求1所述的小尺寸环形器，其特征在于，所述上壳体(1)的下端设有安装槽(12)，所述压紧板(2)的周部对应设置有安装块(21)，所述安装块(21)与所述安装槽(12)过盈配合。3.根据权利要求1所述的小尺寸环形器，其特征在于，所述上壳体(1)和所述压紧板(2)均采用导电材料制成，所述压紧板(2)与所述底部PCB(4)的接地端通过锡膏焊接连接。4.根据权利要求1所述的小尺寸环形器，其特征在于，所述底部PCB(4)的上表面和下表面均设有相同的所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴增聪，王昆仑，王春明，
申请(专利权)人：广东飞钇通技术有限公司，
类型：新型
国别省市：