【技术实现步骤摘要】
一种多位扇出共栅型FLASH开关单元结构及其制备方法
[0001]本专利技术涉及微电子集成电路的
,尤其是指一种多位扇出共栅型FLASH开关单元结构及其制备方法。
技术介绍
[0002]目前,现场可编程逻辑门阵列技术飞速发展(FieldProgrammable Gate Array,FPGA),与传统专用集成电路ASIC相比,具有设计周期简单、集成度高、并行度更大、现场可重编程等优势,在各领域应用广泛。FPGA按照其内部可编程开关结构的不同可分为反熔丝型FPGA、SRAM型FPGA、FLASH型FPGA。与SRAM和反熔丝相比,基于FLASH开关单元结构的FPGA其性能介于二者之间,而且其抗辐射FLASH型FPGA工艺技术是继反熔丝FPGA工艺技术的下一代主流技术,主要应用于是航天和航空领域,包括基于海、陆、空的军用系统、雷达、指挥与控制,以及导航系统,这主要得益于FLASH型FPGA电路的诸多优势,如非易失、可重构性、低功耗、高密度、上电即运行、高安全性、固件错误(firm
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error)免疫性等。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多位扇出共栅型FLASH开关单元结构,其特征是:FLASH开关单元(44)包括制备于同一衬底(00)上的一个编程/擦除浮栅晶体管T1以及多个信号传输浮栅晶体管T2_n,FLASH开关单元可选择nFLASH或pFLASH,在所述衬底(00)内的上部设有阱(01),编程/擦除浮栅晶体管T1的有源区(22)、信号传输浮栅晶体管T2_n的有源区(11)均位于阱(01)内,并通过阱(01)内的多个有源区隔离体(02B_n)隔离;在编程/擦除管有源区(22)内设有编程/擦除管漏区(09A)以及编程/擦除管源区(09B),在信号传输管有源区(11)内设有信号传输管漏区(09C)以及信号传输管源区(09D);在编程/擦除管有源区(22)以及信号传输管有源区(11)上均设置隧道氧化层(03),在所述隧道氧化层(03)上设有浮栅多晶层(04),浮栅多晶层(04)覆盖在隧道氧化层(03)以及有源区隔离体(02)上,在所述浮栅多晶硅层(04)上设有ONO阻挡层(05),在所述ONO阻挡层(05)上设有控制栅多晶层(06);编程/擦除管漏区(09A)、编程/擦除管源区(09B)分别位于控制栅多晶层(06)的两侧,信号传输管漏区(09C)、信号传输管源区(09D)分别位于控制栅多晶层(06)的两侧;在所述控制栅多晶层(06)的外侧设有侧墙(08),所述侧墙(08)支撑于隧道氧化层(03)上,且侧墙(08)覆盖浮栅多晶层(04)、ONO阻挡层(05)以及控制栅多晶层(06)的外侧壁;在阱(01)上方设有ILD介质层(14),所述ILD介质层(14)压盖在控制栅多晶层(06)、侧墙(08)以及阱(01)上,在所述ILD介质层(14)上设有金属层(16),所述金属层包括编程/擦除管金属体以及信号传输管金属体,所述编程/擦除管金属体包括与编程/擦除管漏区(09A)欧姆接触的编程/擦除管漏极金属(16A)以及与编程/擦除管源区(09B)欧姆接触的编程/擦除管源极金属(16B),所述信号传输管金属体包括与信号传输管漏区(09C)欧姆接触的信号传输管漏极金属以及与信号传输管源区(09D)欧姆接触的信号传输管源极金属。2.根据权利要求1所述一种多位扇出共栅型FLASH开关单元结构,其特征是:在所述编程/擦除管有源区(22)内设有编程/擦除管漏极LDD注入区(07A)以及编程/擦除管源极LDD注入区(07B),编程/擦除管漏区(09A)位于编程/擦除管漏极LDD注入区(07A)内,编程/擦除管源区(09B)位于编程/擦除管源极LDD注入区(07B);在所述信号传输管有源区(11)内设有信号传输管漏极LDD注入区以及信号传输管源极LDD注入区,信号传输管漏区(09C)位于信号传输管漏极LDD注入区内,信号传输管源区(09D)位于信号传输管LDD注入区内。3.根据权利要求1所述一种多位扇出共栅型FLASH开关单元结构,其特征是:在所述隧道氧化层(03)外圈设有SAB介质层(12),在所述SAB介质层(12)内填充有编程/擦除管漏极连接金属硅化物(17A)以及编程/擦除管源极连接金属硅化物(17B);在所述编程/擦除管漏极连接金属硅化物(17A)的正上方设有贯通ILD介质层(14)的编程/擦除管漏极连接填充体(15A),编程/擦除管漏极金属(16A)通过编程/擦除管漏极连接填充体(15A)、编程/擦除管漏极连接金属硅化物(17A)与编程/擦除管漏区(09A)欧姆接触;在编程/擦除管源极连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈浩然,刘国柱,赵伟,魏敬和,魏应强,魏轶聃,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十八研究所,
类型:发明
国别省市:
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