一种具有散热结构的通讯板卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有散热结构的通讯板卡，涉及通讯板卡技术领域，包括板卡本体和散热装置，所述板卡本体的顶部等距开设有四个凹槽，所述散热装置包括导热板，所述导热板的底部与板卡本体的顶部固定连接。有益效果：本实用新型专利技术通过导热板、铜块、鳍片、散热风扇降低板卡本体运行时表面的温度，避免板卡本体过热损坏，从而增加板卡本体的使用寿命，同时本实用新型专利技术的散热风扇通过卡合板与导热板顶部的卡合框连接，卡合板与卡合框之间通过卡合杆进行固定，使散热风扇可以进行拆卸，方便进行检修工作，拆卸结构简单便捷，能有效提高工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的通讯板卡


[0001]本技术涉及通讯板卡
，具体涉及一种具有散热结构的通讯板卡。

技术介绍

[0002]通讯板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯。
[0003]现有的通讯板卡在运作时会产生热量，不及时进行散热工作会导致热量堆积板卡表面温度急剧升高，长此已久会对板卡的使用寿命造成影响，严重情况下可能导致板卡短路烧毁，无法再继续使用，因此，需要一种具有散热结构的通讯板卡。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种具有散热结构的通讯板卡，解决了以上所述的技术问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的方案如下：一种具有散热结构的通讯板卡，包括板卡本体和散热装置，所述板卡本体的顶部等距开设有四个凹槽，所述散热装置包括导热板，所述导热板的底部与板卡本体的顶部固定连接，所述导热板的底部等距固定有四个铜块，且四个铜块的外表面分别与四个凹槽的内表壁卡合连接，所述导热板的顶部靠近一侧边缘处设置有散热风扇，所述导热板的顶部靠近中心处固定有两个鳍片。
[0006]本技术的有益效果是：散热装置吸收板卡本体的热量并将其发散出去，达到降低板卡本体表面温度的目的。
[0007]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0008]进一步，四个所述铜块的一侧外表面均贯穿开设有通孔。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是：通孔增加铜块的通风性，进一步提高本技术的散热性能。
[0010]进一步，所述导热板的顶部靠近一侧边缘处固定有连接结构。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是：通过连接结构将散热风扇固定在导热板顶部。
[0012]进一步，所述连接结构包括卡合框，所述卡合框的底部与导热板的顶部固定连接，所述卡合框的内表壁卡合连接有卡合板，且卡合板的顶部延伸至卡合框的上方，所述卡合板的顶部与所述散热风扇的底部固定连接。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是：散热风扇通过底部的卡合板与导热板的顶部的卡合框连接。
[0014]进一步，所述卡合板的两侧外表面均开设有两个圆槽，四个所述圆槽的一侧内表壁均固定有弧形弹垫，四个所述弧形弹垫的一端均固定有卡合杆，且四个卡合杆的一端分别延伸至四个圆槽的外部。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是：弧形弹垫本身具有的弹性使卡合杆可以在圆槽内部移动。
[0016]进一步，所述卡合框的两侧外表面均开设有两个圆孔。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是：圆孔用于穿过卡合杆。
[0018]进一步，四个所述圆孔的内表壁分别与四个卡合杆的外表面滑动贯穿。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是：卡合杆与圆孔连接加固卡合框与卡合板之间的连接关系，同时使散热风扇可进行拆卸。
[0020]本技术所能达到的效果是：本技术通过导热板、铜块、鳍片、散热风扇降低板卡本体运行时表面的温度，避免板卡本体过热损坏，从而增加板卡本体的使用寿命，同时本技术的散热风扇通过卡合板与导热板顶部的卡合框连接，卡合板与卡合框之间通过卡合杆进行固定，使散热风扇可以进行拆卸，方便进行检修工作，拆卸结构简单便捷，能有效提高工作效率。
[0021]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0023]图1为本技术的立体结构示意图；
[0024]图2为本技术的爆炸图；
[0025]图3为本技术的部分结构爆炸图。
[0026]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、板卡本体；2、凹槽；3、散热装置；301、导热板；302、铜块；303、散热风扇；304、鳍片；305、通孔；4、连接结构；401、卡合框；402、卡合板；403、圆槽；404、弧形弹垫；405、卡合杆；406、圆孔。
具体实施方式
[0027]以下结合附图1
‑
3对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0028]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]实施例1
[0031]如图1
‑
3所示，本技术一种具有散热结构的通讯板卡，包括板卡本体1和散热装置3，板卡本体1的顶部等距开设有四个凹槽2，散热装置3包括导热板301，导热板301的底部与板卡本体1的顶部固定连接，导热板301的底部等距固定有四个铜块302，且四个铜块302的外表面分别与四个凹槽2的内表壁卡合连接，导热板301的顶部靠近一侧边缘处设置有散热风扇303，导热板301的顶部靠近中心处固定有两个鳍片304，四个铜块302的一侧外表面均贯穿开设有通孔305。
[0032]本实施例中，板卡本体1通过凹槽2与铜块302连接，减轻本技术的厚度，铜块302与导热板301吸收板卡本体1的热量，鳍片304贴附于导热板301表面，以复合的热交换模式来散热，铜块302为中空结构，内部开设的通孔305增加铜块302与外界空气的接触，具有一定的降温效果，从而增加本技术散热性能。
[0033]实施例2
[0034]如图1
‑
3所示，导热板301的顶部靠近一侧边缘处固定有连接结构4，连接结构4包括卡合框401，卡合框401的底部与导热板301的顶部固定连接，卡合框401的内表壁卡合连接有卡合板402，且卡合板402的顶部延伸至卡合框401的上方，卡合板402的顶部与散热风扇303的底部固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的通讯板卡，包括板卡本体(1)和散热装置(3)，其特征在于，所述板卡本体(1)的顶部等距开设有四个凹槽(2)，所述散热装置(3)包括导热板(301)，所述导热板(301)的底部与板卡本体(1)的顶部固定连接，所述导热板(301)的底部等距固定有四个铜块(302)，且四个铜块(302)的外表面分别与四个凹槽(2)的内表壁卡合连接，所述导热板(301)的顶部靠近一侧边缘处设置有散热风扇(303)，所述导热板(301)的顶部靠近中心处固定有两个鳍片(304)。2.根据权利要求1所述一种具有散热结构的通讯板卡，其特征在于，四个所述铜块(302)的一侧外表面均贯穿开设有通孔(305)。3.根据权利要求1所述一种具有散热结构的通讯板卡，其特征在于，所述导热板(301)的顶部靠近一侧边缘处固定有连接结构(4)。4.根据权利要求3所述一种具有散热结构的通讯板卡，其特征在于，所述连接结构(4)包括卡合框(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，王飞，
申请(专利权)人：武汉意兴跃科技有限公司，
类型：新型
国别省市：