金属电路图案和金属电路图案的制造方法技术

本发明专利技术提供一种金属电路图案和金属电路图案的制造方法。提供一种能够高效地制造电路基板的技术。金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的电路基板制造用的金属电路图案，其具有：各自独立的多个金属单片，其用于形成电路图案；和载带，其供多个金属单片以保持有电路图案的原样的状态粘贴，多个金属单片的至少任一个侧面具有断面和剪切面，还具有与剪切面的剪切伤痕不同的摩擦痕。痕。痕。

【技术实现步骤摘要】
金属电路图案和金属电路图案的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种金属电路图案和金属电路图案的制造方法。

技术介绍

[0002]作为电源模块用基板，广泛使用了将形成电路图案的金属板接合到绝缘基板上而成的电路基板。例如，在专利文献1中提出了将铜板接合到氧化铝板之上而成的陶瓷电路基板。另外，作为绝缘基板，也有时使用含有树脂材料和导热性填料的高散热树脂基板。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平3
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145748号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本专利技术的目的在于提供一种能够高效地制造电路基板的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]根据本专利技术的一技术方案，提供一种金属电路图案，该金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到绝缘基板上而成的电路基板制造用的金属电路图案，其中，
[0010]该金属电路图案具有：
[0011]各自独立的多个金属单片，其用于形成所述电路图案；以及
[0012]载带，其供所述多个金属单片以保持有所述电路图案的原样的状态粘贴，
[0013]所述多个金属单片的至少任一个侧面具有断面和剪切面，还具有与所述剪切面的剪切伤痕不同的摩擦痕。
[0014]根据本专利技术的另一技术方案，提供一种金属电路图案的制造方法，该金属电路图案的制造方法是将金属板接合到含有树脂材料和导热性填料的高散热树脂基板上而成的电路基板制造用的金属电路图案的制造方法，其中，
[0015]该金属电路图案的制造方法包括：
[0016]对金属板坯进行冲裁而形成各自独立的多个金属单片的冲压工序；以及
[0017]将载带粘贴于所述多个金属单片的粘贴工序，
[0018]在所述冲压工序中，将一次冲裁出的所述多个金属单片向所述金属板坯的冲裁孔推回，从而在所述多个金属单片的侧面形成摩擦痕，
[0019]在所述粘贴工序中，从所述金属板坯的所述冲裁孔拆卸掉所述多个金属单片，以保持有所述多个金属单片的电路图案的原样的状态粘贴所述载带。
[0020]专利技术的效果
[0021]根据本专利技术，能够高效地制造电路基板。
附图说明
[0022]图1A是本专利技术的第1实施方式的金属电路图案10的俯视图。
[0023]图1B是本专利技术的第1实施方式的金属电路图案10的侧视图。
[0024]图1C是本专利技术的第1实施方式的金属单片12的侧面的放大图。
[0025]图2是表示本专利技术的第1实施方式的金属电路图案10的制造方法的一个例子的流程图。
[0026]图3A是表示本专利技术的第1实施方式的冲压工序S2的一部分的概略剖视图。
[0027]图3B是表示本专利技术的第1实施方式的冲压工序S2的一部分的概略剖视图。
[0028]图3C是表示本专利技术的第1实施方式的冲压工序S2的一部分的概略剖视图。
[0029]图4A是表示本专利技术的第1实施方式的粘贴工序S3的一部分的概略剖视图。
[0030]图4B是表示本专利技术的第1实施方式的粘贴工序S3的一部分的概略剖视图。
[0031]图5A是本专利技术的第1实施方式的变形例的金属电路图案40的俯视图。
[0032]图5B是本专利技术的第1实施方式的变形例的金属电路图案40的纵剖视图。
[0033]图6A是本专利技术的第2实施方式的金属电路图案50的俯视图。
[0034]图6B是本专利技术的第2实施方式的金属电路图案50的侧视图。
[0035]附图标记说明
[0036]10、金属电路图案；11、载带；12、金属单片；13、摩擦痕；14、主面；15、主面；16、断面；17、剪切面；18、交界；19、剪切伤痕；20、金属板坯；21、阴模；22、冲头；23、顶出件；24、卸料器；25、成形孔；26、冲裁孔；30、杆；31、第1头；32、第2头；33、凹部；40、金属电路图案；41、金属外框；50、金属电路图案；S1、粗化处理工序；S2、冲压工序；S3、粘贴工序；S4、检查、包装工序。
具体实施方式
[0037][本专利技术的实施方式的说明][0038]＜专利技术人得到的见解＞
[0039]首先，对专利技术人等得到的见解进行说明。
[0040]作为用于电路基板的金属板，出于散热性、导电性的观点考虑，广泛使用了例如铜板。另外，作为用于电路基板的绝缘基板，使用了陶瓷基板、高散热树脂基板。作为将铜板接合于陶瓷基板上的方法，公知有例如直接接合法、活性金属法。直接接合法例如是如下方法：将铜板接触配置于陶瓷基板上并加热，生成Cu
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O等共晶液相，接下来，使该共晶液相冷却固化，从而将陶瓷基板和铜板直接接合。另一方面，活性金属法例如是如下方法：借助含有Ti等活性金属的焊料层将陶瓷基板和铜板接合。
[0041]另外，作为电路基板的电路图案的形成方法，例如，公知有预先利用冲压加工对铜板进行冲裁而形成电路图案的方法、在将铜板全面接合后利用蚀刻形成电路图案的方法等。
[0042]近年来，使用了电路基板的半导体器件的高输出化得以进展，对电路基板要求更高的散热性。因此，作为用于电路基板的铜板，优选具有例如0.5mm以上的厚度。
[0043]在铜板具有0.5mm以上的厚度的情况下，难以利用蚀刻形成电路图案。另一方面，在预先利用冲压加工形成电路图案的情况下，难以进行冲裁后的独立的金属单片的处理。
具体而言，例如，难以进行在将金属电路图案接合于绝缘基板上之际的定位。另外，在预先利用冲压加工形成电路图案的情况下，存在产生毛刺的问题。
[0044]本申请专利技术人等针对上述这样的现象进行了深入研究。其结果发现了如下见解：在冲压工序中采用回推法，以保持有电路图案的原样的状态将金属单片粘贴于载带，从而容易进行独立的金属单片的处理，能够高效地制造电路基板。另外，发现了能够抑制毛刺的产生的见解。
[0045]本专利技术基于专利技术人等所发现的上述见解。
[0046][本专利技术的实施方式的详细][0047]接着，以下参照附图，同时说明本专利技术的一实施方式。此外，本专利技术并不限定于这些例示，而是由权利要求书表示，意图在于包含在与权利要求书同等的意思和范围内的全部的变更。
[0048]＜本专利技术的第1实施方式＞
[0049](1)金属电路图案的结构
[0050]本实施方式的金属电路图案10是用于电源模块等的电路基板的构成要素的一部分。通过将本实施方式的金属电路图案10与绝缘基板接合，能够制造电路基板。作为绝缘基板，能够使用例如由氧化铝、氮化铝形成的陶瓷基板、或含有树脂材料和导热性填料的高散热树脂基板。此外，在本说明书中，高散热树脂基板不仅是指刚性(硬质)基板，也包括挠性基板、通常被称为散热绝缘片材、散热润滑脂、散热带以及散热粘接剂的基板。以下，对本实施方式的金属电路图案10的结构进行说明。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属电路图案，其是将形成电路图案的金属板接合到绝缘基板上而成的电路基板制造用的金属电路图案，其中，该金属电路图案具有：各自独立的多个金属单片，其用于形成所述电路图案；以及载带，其供所述多个金属单片以保持有所述电路图案的原样的状态粘贴，所述多个金属单片的至少任一个侧面具有断面和剪切面，还具有与所述剪切面的剪切伤痕不同的摩擦痕。2.根据权利要求1所述的金属电路图案，其中，所述摩擦痕的长度比所述剪切伤痕的长度短。3.根据权利要求1或2所述的金属电路图案，其中，所述摩擦痕形成于所述断面与所述剪切面之间的交界附近。4.根据权利要求1所述的金属电路图案，其中，所述绝缘基板是含有树脂材料和导热性填料的高散热树脂基板。5.根据权利要求4所述的金属电路图案，其中，所述多个金属单片的至少一个主面是粗化面。6.根据权利要求1所述的金属电路图案，其中，所述多个金属单片的靠近所述摩擦痕那一侧的主面粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤治，斋藤彰文，
申请(专利权)人：界霖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：