一种带控制电路RFID信号分支器制造技术

本发明专利技术公开了一种带控制电路RFID信号分支器，所述RFID信号分支器包括主分支器和从分支器，所述主分支器和所述从分支器之间通过一根同轴电缆连接，所述主分支器的控制电路包括主MCU模块，以及与所述主MCU模块相连的电源模块、主射频开关切换模块、存储模块、接口模块和从设备供电模块，所述主射频开关切换模块设置有8个分支接口，所述从分支器的控制电路包括从MCU模块、从开关模块和整流模块，所述从开关模块具有8个天线接口，所述整流模块通过所述同轴电缆与所述分支接口连接；本发明专利技术采用RFID读头加射频信号分支器的布局能够大大的降低大型场所内射频识别技术项目的实施成本，方便了集中管理，具有良好的市场应用价值。具有良好的市场应用价值。具有良好的市场应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种带控制电路RFID信号分支器


[0001]本专利技术涉及射频信号处理领域，具体的说是一种带控制电路RFID信号分支器。

技术介绍

[0002]无线射频识别即射频识别技术（RFID），是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，其被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一，在使用中，由于RFID读头成本比较高，特别是在货架物资管理以及图书档案管理中如果每一个货架都布置一个读头的话成本特别高。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对已有的射频信号处理设备的不足，提供一种通过主从分支器进行布局，能大大降低项目成本且方便集中管理的带控制电路RFID信号分支器。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种带控制电路RFID信号分支器，所述RFID信号分支器包括主分支器和从分支器，所述主分支器和所述从分支器之间通过一根同轴电缆连接，所述主分支器的控制电路包括主MCU模块，以及与所述主MCU模块相连的电源模块、主射频开关切换模块、存储模块、接口模块和从设备供电模块，所述接口模块包括调试接口电路和通讯接口电路，所述主射频开关切换模块设置有8个分支接口，所述从设备供电模块的每一个端口通过电感加载的方式将直流电加载到所述同轴电缆上给从RFID分支器供电，所述从分支器的控制电路包括从MCU模块、从开关模块和整流模块，所述从开关模块具有8个天线接口，所述整流模块通过所述同轴电缆与所述分支接口连接。/>[0005]进一步的，所述主MCU模块包括芯片IC5，所述芯片IC5的16和17管脚之间接晶振B2，所述晶振B2的两端分别经电容C11和C19接地，所述芯片IC5的48和49管脚之间接晶振B1，所述晶振B1的两端分别经电容C10和C9接地，所述芯片IC5的64管脚接电阻R14的第一端，所述电阻R14的第二端的第一引线经电容EC7接地，第二引线经二极管D1接3.3V电压，第三引线经电阻R16接3.3V电压，所述芯片IC5的型号为LM3S6432
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IQC。
[0006]进一步的，所述电源模块包括芯片IC1、IC2和IC4，所述芯片IC1的1管脚经保险管F8和二极管VD2接12V电源，所述芯片IC1的2管脚的第一引线经二极管VD1接地，第二引线接电感L1的第一端，所述电感L1的第二端接电感L10的第一端，所述电感L10的第二端接5V电压，所述芯片IC1的型号为LM2576，发光二极管D2的阳极接5V电压，阴极经电阻R3接地，所述芯片IC2的3管脚接5V电压，2管脚接2.75V电压，所述芯片IC2的型号为AMS1084CD，所述芯片IC4的3管脚接5V电压，2管脚接3.3V电压，所述芯片IC4的型号为AMS1084CD。
[0007]进一步的，所述主射频开关切换模块包括芯片IC6、IC7和IC8，所述芯片IC7的11管脚接接口ANTIN0，8管脚接所述芯片IC8的11管脚，13管脚接所述芯片IC6的11管脚，所述芯片IC7的2管脚的第一引线接2.75V电压，第二引线经电容C40接地，所述芯片IC7的3管脚的
第一引线经电容C41接地，第二引线经电阻R23接地，第三引线经电阻R24接所述芯片IC5的96管脚，所述芯片IC7的4管脚的第一引线经电容C37接地，第二引线经电阻R21接地，第三引线经电阻R22接所述芯片IC5的95管脚，所述芯片IC8的6、8、13、15管脚分别经电容C47、C48、C42和C43接接口ANT7、ANT8、ANT5和ANT6，所述芯片IC8的3管脚的第一引线经电容C46接地，第二引线经电阻R26接地，第三引线经电阻R27接所述芯片IC5的92管脚，所述芯片IC8的4管脚的第一引线经电容C45接地，第二引线经电阻R25接地，第三引线经电阻R28接所述芯片IC5的91管脚，所述芯片IC6的6、8、13、15管脚分别经电容C39、C38、C33和C32接接口ANT3、ANT4、ANT1和ANT2，所述芯片IC8的3管脚的第一引线经电容C36接地，第二引线经电阻R18接地，第三引线经电阻R19接所述芯片IC5的92管脚，所述芯片IC8的4管脚的第一引线经电容C35接地，第二引线经电阻R17接地，第三引线经电阻R28接所述芯片IC5的91管脚，所述芯片IC6、IC7和IC8的型号均为PE42641。
[0008]进一步的，所述存储模块包括芯片U3，所述芯片U3的5和6管脚接地，8管脚接3.3V电压，1、2、3和4管脚分别接所述芯片IC5的61、47、99和100管脚，所述芯片U3的型号为93C46。
[0009]进一步的，所述调试接口电路包括接口J3，所述接口J3的1和2管脚接5V电压，3和4管脚接地，所述接口J3的9和10管脚分别经电阻R64和R65接所述芯片IC5的27和26管脚，所述通讯接口电路包括芯片IC3和接口XS1，所述芯片IC3的6管脚经电容C12接地，2管脚经电容C15接3.3V电压，所述芯片IC3的16管脚的第一引线接3.3V电压，第二引线经电容C16接地，所述芯片IC3的1和3管脚之间接电容C14，4和5管脚之间接电容C13，所述芯片IC3的9和10管脚分别接所述芯片IC5的26和27管脚，7和8管脚分别经电阻R63和电阻R62接所述接口XS1的2和3管脚，所述芯片IC3的型号为UM3232EESE。
[0010]进一步的，所述从设备供电模块包括第1
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8路从设备供电电路，第1路从设备供电电路包括芯片IC16和U1B、MOS管Q8和Q10，所述芯片IC16的1和3管脚接5V电压，2管脚接地，4管脚经并联的电容C63和电阻R47接地，所述芯片IC16的5管脚的第一引线经电阻R48接所述芯片IC16的4管脚，第二引线经电容C64接地，所述芯片U1B的3管脚接所述芯片IC5的24管脚，所述芯片U1B的4管脚的第一引线接所述MOS管Q8的栅极，第二引线经电阻R52接所述MOS管Q8的源极，所述MOS管Q8的源极接所述芯片IC16的5管脚，漏极经电感L3接所述接口ANT1，所述MOS管Q10的栅极接所述芯片IC5的90管脚，源极接地，漏极经所述电感L3接所述接口ANT1，所述芯片U1B的型号为SN74HC04，所述芯片IC16的型号为MIC5207BM5。
[0011]进一步的，所述从MCU模块包括芯片U101，所述芯片U101的20管脚经电阻R102和发光二极管D102接地，所述芯片U101的型号为STM8L052C6T6。
[0012]进一步的，所述从开关模块包括芯片IC101、IC102和IC103，所述芯片IC103 6管脚接所述芯片IC102的11管脚，13管脚接所述芯片IC101的11管脚，所述芯片IC7的2管脚的第一引线接3V电压，第二引线经电容C117接地，所述芯片IC103的3管脚的第一引线经电容C116接地，第二引线接所述芯片U101的38管脚，所述芯片IC103的4管脚的第一引线经电容C115接地，第二引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带控制电路RFID信号分支器，其特征在于，所述RFID信号分支器包括主分支器和从分支器，所述主分支器和所述从分支器之间通过一根同轴电缆连接，所述主分支器的控制电路包括主MCU模块，以及与所述主MCU模块相连的电源模块、主射频开关切换模块、存储模块、接口模块和从设备供电模块，所述接口模块包括调试接口电路和通讯接口电路，所述主射频开关切换模块设置有8个分支接口，所述从设备供电模块的每一个端口通过电感加载的方式将直流电加载到所述同轴电缆上给从RFID分支器供电，所述从分支器的控制电路包括从MCU模块、从开关模块和整流模块，所述从开关模块具有8个天线接口，所述整流模块通过所述同轴电缆与所述分支接口连接。2.根据权利要求1所述的带控制电路RFID信号分支器，其特征在于，所述主MCU模块包括芯片IC5，所述芯片IC5的16和17管脚之间接晶振B2，所述晶振B2的两端分别经电容C11和C19接地，所述芯片IC5的48和49管脚之间接晶振B1，所述晶振B1的两端分别经电容C10和C9接地，所述芯片IC5的64管脚接电阻R14的第一端，所述电阻R14的第二端的第一引线经电容EC7接地，第二引线经二极管D1接3.3V电压，第三引线经电阻R16接3.3V电压，所述芯片IC5的型号为LM3S6432
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IQC。3.根据权利要求2所述的带控制电路RFID信号分支器，其特征在于，所述电源模块包括芯片IC1、IC2和IC4，所述芯片IC1的1管脚经保险管F8和二极管VD2接12V电源，所述芯片IC1的2管脚的第一引线经二极管VD1接地，第二引线接电感L1的第一端，所述电感L1的第二端接电感L10的第一端，所述电感L10的第二端接5V电压，所述芯片IC1的型号为LM2576，发光二极管D2的阳极接5V电压，阴极经电阻R3接地，所述芯片IC2的3管脚接5V电压，2管脚接2.75V电压，所述芯片IC2的型号为AMS1084CD，所述芯片IC4的3管脚接5V电压，2管脚接3.3V电压，所述芯片IC4的型号为AMS1084CD。4.根据权利要求3所述的带控制电路RFID信号分支器，其特征在于，所述主射频开关切换模块包括芯片IC6、IC7和IC8，所述芯片IC7的11管脚接接口ANTIN0，8管脚接所述芯片IC8的11管脚，13管脚接所述芯片IC6的11管脚，所述芯片IC7的2管脚的第一引线接2.75V电压，第二引线经电容C40接地，所述芯片IC7的3管脚的第一引线经电容C41接地，第二引线经电阻R23接地，第三引线经电阻R24接所述芯片IC5的96管脚，所述芯片IC7的4管脚的第一引线经电容C37接地，第二引线经电阻R21接地，第三引线经电阻R22接所述芯片IC5的95管脚，所述芯片IC8的6、8、13、15管脚分别经电容C47、C48、C42和C43接接口ANT7、ANT8、ANT5和ANT6，所述芯片IC8的3管脚的第一引线经电容C46接地，第二引线经电阻R26接地，第三引线经电阻R27接所述芯片IC5的92管脚，所述芯片IC8的4管脚的第一引线经电容C45接地，第二引线经电阻R25接地，第三引线经电阻R28接所述芯片IC5的91管脚，所述芯片IC6的6、8、13、15管脚分别经电容C39、C38、C33和C32接接口ANT3、ANT4、ANT1和ANT2，所述芯片IC8的3管脚的第一引线经电容C36接地，第二引线经电阻R18接地，第三引线经电阻R19接所述芯片IC5的92管脚，所述芯片IC8的4管脚的第一引线经电容C35接地，第二引线经电阻R17接地，第三引线经电阻R28接所述芯片IC5的91管脚，所述芯片IC6、IC7和IC8的型号均为PE42641。5.根据权利要求4所述的带控制电路RFID信号分支器，其特征在于，所述存储模块包括芯片U3，所述芯片U3的5和6管脚接地，8管脚接3.3V电压，1、2、3和4管脚分别接所述芯片IC5的61、47、99和100管脚，所述芯片U3的型号为93C46。6.根据权利要求5所述的带控制电路RFID信号分支器，其特征在于，所述调试接口电路
包括接口J3，所述接口J3的1和2管脚接5V电压，3和4管脚接地，所述接口J3的9和10管脚分别经电阻R64和R65接所述芯片IC5的27和26管脚，所述通讯接口电路包括芯片IC3和接口XS1，所述芯片IC3的6管脚经电容C12接地，2管脚经电容C15接3.3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝荣，马奎，李泉，
申请(专利权)人：深圳市爱德泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：