热传导性改良剂、热传导性改良方法、热传导性树脂组合物和热传导性树脂成型体技术

本发明专利技术提供一种具有优异的热传导性的树脂组合物。本发明专利技术的热传导性树脂组合物含有：树脂；第一热传导性填料，长径厚度比为10以上，长径小于30μm；和第二热传导性填料，长径厚度比为2以下。比为2以下。比为2以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热传导性改良剂、热传导性改良方法、热传导性树脂组合物和热传导性树脂成型体


[0001]本专利技术涉及一种热传导性改良剂、热传导性改良方法、热传导性树脂组合物和热传导性树脂成型体。

技术介绍

[0002]在个人计算机、手机等的电子设备中内设有较多电子部件。电子部件由于电子设备的驱动而放热并对电子设备造成不良影响，因此，通常使用将放热体的热量进行散热的散热体。另外，也经常使用将放热体的热量向散热体传导的热传导部件。代表性的热传导部件由包含热传导性填料的树脂组合物形成(例如参照专利文献1～专利文献4)。
[0003]例如，由于近年来电子部件的高密度化、薄型化，对上述热传导部件要求更优异的热传导性。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2019
‑
24045号公报
[0007]专利文献2：国际公开第2015/190324号
[0008]专利文献3：日本特开2014
‑
234407号公报
[0009]专利文献4：日本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热传导性树脂组合物，其特征在于，含有：树脂；第一热传导性填料，长径厚度比为10以上，长径小于30μm；和第二热传导性填料，长径厚度比为2以下。2.如权利要求1所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第一热传导性填料由选自氧化镁、氢氧化镁和氮化硼中的至少1种形成。3.如权利要求1或2所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第二热传导性填料由选自氧化镁、氢氧化镁和氧化铝中的至少1种形成。4.如权利要求1～3中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第一热传导性填料的厚度为10nm以上200nm以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第一热传导性填料的长径为20μm以下。6.如权利要求1～5中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第二热传导性填料的粒径为2μm以上。7.如权利要求1～6中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第二热传导性填料的粒径大于所述第一热传导性填料的长径。8.如权利要求1～7中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：相对于所述树脂100重量份，含有所述第一热...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥克广，岩本祯士，
申请(专利权)人：协和化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：