通信线缆及通信连接总成制造技术

本申请提供一种通信线缆及通信连接总成。上述的通信线缆用于可插拔连接于导电座，通信线缆包括线缆件、接地导电组件、信号导电端子以及绝缘包塑组件；线缆件包括信号线、包裹于信号线的线缆包覆体、包裹于线缆包覆体的导电铜箔，信号线的部分凸出于所述线缆包覆体的表面并与所述信号导电端子抵接；接地导电组件与导电铜箔抵接，接地导电组件用于与导电座的插接内壁抵接；由于通信线缆可插拔连接于导电座，使通信线缆可拆卸连接于导电座，实现通信线缆与导电座的可靠地安装固定，同时方便通信线缆的拆装更换，解决了通信连接总成的使用方便性较差的问题。便性较差的问题。便性较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
通信线缆及通信连接总成


[0001]本专利技术涉及导电连接的
，特别是涉及一种通信线缆及通信连接总成。

技术介绍

[0002]通信连接总成包括基板、固定板、安装座、若干通信线缆及若干中间压接端子，每一通信线缆与电路板连接导电，以实现每一通信线缆与电路板之间的信号传输。然而，传统的通信线缆与电路板的连接处，若干通信线缆同时与固定板连接，若干中间压接端子组装于安装座，并通过压板将固定板和安装座压紧固定于基板上；当其中一个通信线缆损坏时，需要将压板、固定板及安装座进行拆卸，甚至无法进行单独更换，使通信连接总成的使用方便性较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使用方便性较好的通信线缆及通信连接总成。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种通信线缆，用于可插拔连接于导电座，所述通信线缆包括线缆件、接地导电组件、信号导电端子以及绝缘包塑组件；
[0006]所述线缆件包括信号线、包裹于所述信号线的线缆包覆体、包裹于所述线缆包覆体的导电铜箔，所述信号线的部分凸出于所述线缆包覆体的表面并与所述信号导电端子抵接；
[0007]所述接地导电组件抵接于所述导电铜箔，所述接地导电组件用于与所述导电座的插接内壁抵接；
[0008]所述绝缘包塑组件至少分别成型于所述接地导电组件与所述导电铜箔的抵接处、所述信号导电端子与所述信号线的抵接处，所述信号导电端子的部分和所述接地导电组件的部分均裸露于所述绝缘包塑组件，所述信号导电端子裸露于所述绝缘包塑组件的部位用于弹性抵接于基板的信号接触片，所述接地导电组件裸露于所述绝缘包塑组件的部位用于弹性抵接于所述基板的接地接触片。
[0009]在其中一个实施例中，所述接地导电组件包括接地包覆套和接地导电弹片，所述接地导电弹片抵接于所述导电铜箔，所述接地包覆套包覆压紧于所述接地导电弹片的背离所述导电铜箔的表面；所述绝缘包塑组件至少分别成型于所述信号导电端子与所述信号线的抵接处、所述接地导电弹片与所述导电铜箔的抵接处；所述接地导电弹片的部分裸露于所述绝缘包塑组件，所述接地导电弹片裸露于所述绝缘包塑组件的部位用于弹性抵接于所述接地接触片。
[0010]在其中一个实施例中，所述绝缘包塑组件还成型于所述接地包覆套的外壁的部分；及/或，
[0011]所述信号导电端子与所述信号线的抵接处焊接固定。
[0012]在其中一个实施例中，所述绝缘包塑组件还成型于所述接地导电弹片与所述接地包覆套之间。
[0013]在其中一个实施例中，所述接地导电组件包括相连接的接地包覆套和接地抵触部，所述接地包覆套抵接于所述导电铜箔，所述绝缘包塑组件至少分别成型于所述信号导电端子与所述信号线的抵接处、所述接地包覆套与所述导电铜箔抵接处，所述接地抵触部用于弹性抵接于所述接地接触片。
[0014]在其中一个实施例中，所述接地包覆套和所述接地抵触部为一体成型结构；及/或，
[0015]所述信号导电端子与所述信号线的抵接处焊接固定。
[0016]一种通信连接总成，包括基板、导电座和上述任一实施例所述的通信线缆，所述导电座连接于所述基板，所述导电座开设有插拔槽，所述接地导电组件位于所述插拔槽内并与所述导电座的插接内壁抵接；
[0017]所述基板分别设有信号接触片和接地接触片，所述信号导电端子裸露于所述绝缘包塑组件的部位弹性抵接于所述基板的信号接触片，所述接地导电组件裸露于所述绝缘包塑组件的部位弹性抵接于所述基板的接地接触片。
[0018]在其中一个实施例中，所述通信线缆固定限位于所述插拔槽内。
[0019]在其中一个实施例中，所述导电座开设有与所述插拔槽连通的限位槽，所述接地导电组件穿设于所述限位槽内，且所述接地导电组件位于所述导电座外围的部位设有防脱抵接部，所述防脱抵接部抵持于所述导电座的外壁；及/或，
[0020]所述插拔槽的内壁设有止位部，所述止位部抵接于所述绝缘包塑组件。
[0021]在其中一个实施例中，所述插拔槽的内壁凸设有防脱件，所述防脱件抵接于所述绝缘包塑组件的背离所述接地接触片的一侧；及/或，
[0022]所述插拔槽的内壁开设有定位槽，所述接地导电组件抵接于所述定位槽，所述抵接导电组件抵接于所述定位槽的位置位于所述绝缘包塑组件朝向所述接地接触片的一侧。
[0023]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0024]1)上述的通信线缆，由于接地导电组件与导电铜箔抵接，且接地导电组件与导电座的插接内壁抵接，绝缘包塑组件成型于接地导电组件与导电铜箔的抵接处，使接地导电组件与导电铜箔可靠地抵接导电，同时使接地导电组件与导电铜箔同时固定定位于绝缘包塑组件，又由于绝缘包塑组件还成型于信号导电端子与信号线的抵接处，使信号导电端子与信号线可靠地抵接导电，同时使信号导电端子与信号线同时固定于绝缘包塑组件，如此使接地导电组件与信号导电端子可靠地隔开设置，又由于接地导电组件裸露于绝缘包塑组件的部位弹性抵接于基板的接地接触片，使接地导电组件通过接地接触片可靠地接地，加上信号导电端子裸露于绝缘包塑组件的部位弹性抵接于基板的信号接触片，使信号导电端子可靠地传输信号，进而实现通信线缆的信号的闭环传输；
[0025]2)由于通信线缆可插拔连接于导电座，使通信线缆可拆卸连接于导电座，实现通信线缆与导电座的可靠地安装固定，同时方便通信线缆的拆装更换，解决了通信连接总成的使用方便性较差的问题。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1为一实施例的通信连接总成的结构示意图；
[0028]图1a为图1所示通信连接总成的爆炸放大示意图；
[0029]图2为图1所示通信连接总成的立体剖视图；
[0030]图3为图2所示通信连接总成的A处放大示意图；
[0031]图4为图3所示通信连接总成的通信线缆的结构示意图；
[0032]图5为图4所示通信线缆的局部放大示意图；
[0033]图6为图5所示通信线缆的局部结构示意图；
[0034]图7为图6所示通信线缆的局部结构示意图；
[0035]图8为图4所示通信线缆的另一视角的结构示意图；
[0036]图9为另一实施例的通信连接总成的结构示意图；
[0037]图10为图9所示通信连接总成的立体剖视图；
[0038]图11为图10所示通信连接总成的B处放大示意图；
[0039]图12为图10所示通信连接总成的通信线缆的结构示意图；
[0040]图13为图12所示通信线缆的局部放大示意图；
[0041]图14为图13所示通信线缆的局部结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信线缆，用于可插拔连接于导电座，其特征在于，所述通信线缆包括线缆件、接地导电组件、信号导电端子以及绝缘包塑组件；所述线缆件包括信号线、包裹于所述信号线的线缆包覆体、包裹于所述线缆包覆体的导电铜箔，所述信号线的部分凸出于所述线缆包覆体的表面并与所述信号导电端子抵接；所述接地导电组件抵接于所述导电铜箔，所述接地导电组件用于与所述导电座的插接内壁抵接；所述绝缘包塑组件至少分别成型于所述接地导电组件与所述导电铜箔的抵接处、所述信号导电端子与所述信号线的抵接处，所述信号导电端子的部分和所述接地导电组件的部分均裸露于所述绝缘包塑组件，所述信号导电端子裸露于所述绝缘包塑组件的部位用于弹性抵接于基板的信号接触片，所述接地导电组件裸露于所述绝缘包塑组件的部位用于弹性抵接于所述基板的接地接触片。2.根据权利要求1所述的通信线缆，其特征在于，所述接地导电组件包括接地包覆套和接地导电弹片，所述接地导电弹片抵接于所述导电铜箔，所述接地包覆套包覆压紧于所述接地导电弹片的背离所述导电铜箔的表面；所述绝缘包塑组件至少分别成型于所述信号导电端子与所述信号线的抵接处、所述接地导电弹片与所述导电铜箔的抵接处；所述接地导电弹片的部分裸露于所述绝缘包塑组件，所述接地导电弹片裸露于所述绝缘包塑组件的部位用于弹性抵接于所述接地接触片。3.根据权利要求2所述的通信线缆，其特征在于，所述绝缘包塑组件还成型于所述接地包覆套的外壁的部分；及/或，所述信号导电端子与所述信号线的抵接处焊接固定。4.根据权利要求2所述的通信线缆，其特征在于，所述绝缘包塑组件还成型于所述接地导电弹片与所述接地包覆套之间。5.根据权利要求1所述的通信线缆，其特征在于，所述接地导电组件包括相连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭，邹作涛，曾腾飞，彭建民，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：