光学阅读装置制造方法及图纸

技术编号:3313582 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
在光学阅读装置(1)中,由激光器(3)、激光器安装用管座(5)、外罩(7)、以及粘接管座(5)和外罩(7)的粘接剂(9)形成连续的结构体,且这些构件(3)、(5)、(7)、(9)是用具有0.5W/mK以上导热率的材料形成的。激光器(3)的热量可通过该连续的结构体(5)、(7)、(9),有效地被释放到外罩(7)外部。该光学阅读装置的激光器的温度上升量较少,可以改善阅读装置的可靠性、寿命。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如CD-ROM、CD-R、CD-RW、CD-RAM、DVD-ROM、DVD-R、DVD-RW、DVD-RAM、Blue-Ray圆盘等光介质的阅读/写入装置等光学阅读装置、光拾取装置。
技术介绍
在光学介质阅读/写入装置中,在粘接外罩(housing)和管座(stem)时通常使用粘接剂,但是迄今为止还没有探讨过所使用的粘接剂的导热率。因此,从作为发热源的激光器到外罩、底盘(chassis)等的放热路线会被切断,无法顺利地进行放热,从而会导致由发热产生的不良影响。尤其是经常使用作为热塑性树脂的聚芳撑硫(polyarylene sulfide)树脂组合物的外罩、以及管座和外罩的粘接部分的导热率较低,因而变成了表现出热阻的结构。随着写入型的普及和阅读装置的高速化,半导体激光器的输出功率也逐渐变高,因此半导体激光器的自身放热和周边电子元件的发热对激光器振荡的不良影响也达到了不可忽略的程度。由于累积在装置内部的热量会造成阅读可靠性的下降、激光器寿命的缩短、激光器振荡性能本身的劣化,所以用于抑制半导体发热的发热设计变得越来越重要。在特开2003-43428号公报中,公开了通过将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学阅读装置,其特征在于,使用具有0.5W/mK以上导热率的材料,将激光器至外罩形成为连续的结构体,所述外罩由聚芳撑硫树脂组合物组成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:木之内智后藤浩文
申请(专利权)人:出光兴产株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1