一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、装置及应用制造方法及图纸

本发明专利技术属于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)制造技术领域，公开了一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、装置及应用。创新的解决了PCB贴膜后直接过曝光的方法。利用100块拖杆式暂存机，配合前后产能搭配，5块/分钟，可以暂存20分钟，干膜要求贴膜最少暂存15分钟，满足技术要求。本发明专利技术提高贴膜的压力、温度，提高贴膜速度，将贴膜速度提升到5块/分钟，搭配产能最大化。相比于现有技术，本发明专利技术实现了连线生产提高效率。连线生产减少搬运，提升品质。连线自动化生产控制简单。连线自动化生产控制简单。连线自动化生产控制简单。

【技术实现步骤摘要】
一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、装置及应用


[0001]本专利技术属于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)制造
，公开了一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、生产装置、控制器及应用。

技术介绍

[0002]目前，行业内PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)在制造中，一般采取前处理和贴膜连线，曝光离线的生产方法。现有技术中，前处理和贴膜连线，贴膜产能只有4块/分钟。贴膜后翻版机冷却后自动收板。曝光机做离线，离线产能可以做到4.5
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5块/分钟。两者速度不搭配，一般不做连线。
[0003]为解决上述技术问题，现有技术一CN108401376A一种PCB贴膜前处理方法，包括：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。将传统工艺中针刷磨板、火山灰磨板的步骤用不织布刷磨板、中粗化代替，并辅助以特定的工艺参数，使得板面粗糙度显著提升：表面粗糙度Ra可达0.6～0.7，Rz(轮廓最大高度)可达3～4μm，大幅提高了铜面与贴膜的结合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法，其特征在于，所述解决前处理贴膜曝光连线的生产方法包括：利用压力、温度提高得自动贴膜机加快贴膜速度；利用100pnl拖杆式暂存机，将来料PCB板最少停留15分钟，再输出至曝光机；对自动贴膜机的压力、温度进行提高前还需进行：前处理微蚀后出板、暂存机暂存；所述利用压力、温度提高得自动贴膜机加快贴膜速度具体包括：步骤一，将贴膜机入板和拍板动作优化，从入板机构的减速、停止、拍板、输送更改为减速、拍板3次；步骤二，将压力从0.35kg/cm2提高到0.40kg/cm2；将温度从110℃提高到120℃；步骤三、降低贴膜预压时间。2.根据权利要求1所述的解决前处理贴膜曝光连线的生产方法，其特征在于，在步骤一中，将贴膜机入板和拍板动作优化包括：步骤1、贴膜机入板和拍板切换方式的优化，运用初始入板和拍板方式，最优入板和拍板方式判断以及加权优化；选择n个切换模式，n≥1的自然数，指的是切换模式数量，在实际操作切换过程中对切换方式进行评判优化；步骤2、实际操作切换过程实时切换动作采集，采用流媒体编码，实时采集、编码；利用多功能监控摄像机和局域网网络采集切换过程切换动作资料；实际操作切换开始，待通过移动终端APP发出开始切换指令，搭载的切换模块接收到指令后，切换采集功能同步运行；在开始切换后，切换模式开始逐项优化，切换方式实时采集；切换模式优化结束后，自动生成切换方式文件，并进行保存。3.根据权利要求2所述的解决前处理贴膜曝光连线的生产方法，其特征在于，在步骤1优化过程中，对照单项最优入板和拍板方式，采用扣减优化方式评判单项最优方式，优化后，根据获得的切换方式自动与原始最优入板和拍板方式比对；超出预设最优方式，提示切换模式，检查错误，重新评判优化；加权预设最优方式，根据加权系数优化整个操作切换最优方式：A＝(x1
×
f1+x2
×
f2+...xk
×
fk)；其中A：代表切换模式切换最优方式；x：代表各组的预设最优方式；f：代表各组的权重；k：代表操作步骤数量；多个切换模式切换最优方式，优化结果为切换最优方式：M＝(A1+A2+...+An)/n；其中M：代表入板和拍板的最优方式；A：代表每...

【专利技术属性】
技术研发人员：段伦永，付志伟，宁建明，胡潇然，
申请(专利权)人：珠海中京电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：