具有壳体和硅树脂填充物的传感器制造技术

提供了一种传感器（1），其包括传感器元件（2）和电引线（3），由此传感器元件（2）连接到电引线（3）。此外，提供壳体（4），由此壳体（4）具有开口并且传感器元件（2）布置在壳体（4）中，使得电引线（3）突出通过开口。壳体（4）填充有硅树脂（5）并且传感器元件（2）和电引线（3）通过硅树脂（5）固定在壳体中。（5）固定在壳体中。（5）固定在壳体中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有壳体和硅树脂填充物的传感器
[0001]本专利技术涉及一种传感器。此外，本专利技术涉及一种采用该传感器的布置和一种用于组装该传感器的方法。
[0002]传感器现今被用在的大多数电子设备中。仅考虑智能传感器来说，世界范围的销售量已经从2010年中的60亿个传感器增加到2019年中的估计都260亿个。可以预见，随着物联网的增长和对更智能设备的需求，该数量甚至将增加更多。由于在传感器中通常使用生态学上有问题的材料，所以处置也将在将来成为一种挑战。
[0003]现代智能电话通常至少具有内置的接近传感器、亮度传感器、倾斜传感器、旋转传感器、加速度计、GPS传感器、磁传感器和温度计。
[0004]就传感器来说，一方面希望提供传感器的可靠的、可再现的测量，同时使传感器可持续并且不太污染。
[0005]本专利技术的目的是提供一种传感器，其是稳健的、受保护的、虑及可靠的测量并且是环境友好的。
[0006]目的是通过根据权利要求1的传感器来解决的。进一步的有利设计和潜在布置可以在从属权利要求中找到。
[0007]提供了一种传感器，其包括传感器元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传感器（1），包括：
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传感器元件（2）；
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电引线（3），电引线（3）连接到传感器元件（2）；
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壳体（4），壳体（4）具有开口并且传感器元件（2）布置在壳体（4）中，使得电引线（3）突出穿过开口；以及
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硅树脂（5），填充壳体（4），使得传感器元件（2）和电引线（3）固定在壳体（4）中。2.根据前述权利要求所述的传感器（1），硅树脂（5）是硬的硅树脂材料。3. 根据前述权利要求之一所述的传感器（1），传感器元件（2）被封装在硅树脂（5）材料中，以及壳体（4）填充有相同的硅树脂（5）材料，以及封装的传感器元件（2）通过相同的硅树脂（5）材料固定到壳体（4）。4.根据前述权利要求之一所述的传感器（1），传感器元件（2）通过无铅焊料（11）连接到电引线（2）。5.根据前述权利要求所述的传感器（1），焊料（11）包括Sn
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Cu或Sn
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Ag
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Cu（SAC）焊料（11）。6.根据前述权利要求之一所述的传感器（1），壳体（4）是由金属氧化物或陶瓷制成的。7.根据前述权利要求之一所述的传感器（1），传感器元件（2）是NTC传感器元件（2）。8.根据前述权利要求之一所述的传感器（1），壳体（4）的壁厚度小于2 mm。9.根据前述权利要求之一所述的传感器（1），电引线（3）在位于壳体（4）的内部的部分中具有扭结（10）。10.根据前述权利要求之一所述的传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：TDK电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：