电子设备内部腔体结构制造技术

本公开实施例公开了的电子设备内部腔体结构，通过在腔体内壁的第一区域覆盖第一涂层，在腔体内壁的第二区域覆盖第二涂层，而由于第一涂层的辐射率高于第二涂层的辐射率，从而可以加快热量向第一区域进行传输的速率，并可以减缓热量向第二区域进行传输的速率。这样，虽然第二区域距离热源较近，也可以使得第二区域和第一区域的温度较为接近，相应地，也就可以避免第二区域的温度过高。就可以避免第二区域的温度过高。就可以避免第二区域的温度过高。

【技术实现步骤摘要】
电子设备内部腔体结构


[0001]本公开涉及机械腔体散热
，尤其涉及一种电子设备内部腔体结构。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，人们越来越多的使用电子设备，而对于终端电子产品，如智能音箱、学习机等，因为产品形态和内部结构的原因，一般会出现外壳表面某些位置温度较高，从而可能会影响用户的使用体验。

技术实现思路

[0003]提供该公开内容部分以便以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。该公开内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
[0004]本公开实施例提供了一种电子设备内部腔体结构，可以使得在不改变腔体结构的情况下，避免腔体内部某个区域温度过高。
[0005]第一方面，本公开实施例提供了一种电子设备内部腔体结构，腔体内壁的第一区域覆盖第一涂层，上述腔体内壁的第二区域覆盖第二涂层；上述第一涂层的辐射率高于上述第二涂层的辐射率；其中，上述腔体内部用于放置热源，上述第一区域与上述热源的距离为第一距离，上述第二区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备内部腔体结构，其特征在于，腔体内壁的第一区域覆盖第一涂层，所述腔体内壁的第二区域覆盖第二涂层；所述第一涂层的辐射率高于所述第二涂层的辐射率；其中，所述腔体内部用于放置热源，所述第一区域与所述热源的距离为第一距离，所述第二区域与所述热源的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。2.根据权利要求1所述的电子设备内部腔体结构，其特征在于，所述腔体内部设置散热板；所述散热板设置在所述第一区域与所述热源之间。3.根据权利要求2所述的电子设备内部腔体结构，其特征在于，在所述散热板的第一板面覆盖第三涂层，所述散热板的第一板面与所述第一区域相对设置。4.根据权利要求3所述的电子设备内部腔体结构，其特征在于，所述第一区域的面积不小于所述第三涂层的覆盖区域的面积。5.根据权利要求2所述的腔体，其特征在于，所述散热板的面积不小于所述热源的面积。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹松夺，
申请(专利权)人：北京有竹居网络技术有限公司，
类型：发明
国别省市：